拥有国家集成电路设计园和信息产业科技园两大园区的无锡新区,集成电路设计企业中已经有6家进入了“亿元俱乐部”。年销售规模达全国五分之一的无锡新区正崛起成为全国集成电路产业高地。无锡芯朋微电子公
去年,Intel仍然保持芯片市场龙头老大的位置,并仍然保持程序增长。IHS研究报告称截至2011年底,Intel仍然占有芯片市场15.6%的份额,比2010年增长了2.5%。最新的数据表明这是2001年13.9%以来创造的最高市场份额,最近
《工商时报》报导,瑞银证券亚太区半导体首​​席分析师程正桦昨(25)日指出,过去几季以来三星已经释出LTE基频委外订单给台积电(透过创意)、也释出eMMC控制器委外订单给联电(透过智原),接下来也可望
一直为国外垄断的三网融合光纤到户用光分路器芯片有望国产化。近日,随着河南鹤壁市一项高新技术工程的竣工,一条年产200万个光分路器芯片的流水线开始小批量生产,填补了国内空白,有望打破国外对这一技术的垄断。据
摩尔定律(Moore"sLaw)极限浮现与18吋晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3DIC技术相辅相成,朝省电、体积小等特性钻
矽智财供应商力旺电子(3529)与上海12吋晶圆代工厂华力微电子宣布合作,力旺的单次可程式(OTP)技术嵌入式非挥发性记忆体矽智财NeoBit已于华力微电子完成55奈米高压制程验证。力旺表示,这是目前全球最先进高压制
GLOBALFOUNDRIES日前宣布,其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅工艺技术(HKMG)的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG工艺技术制造方面的重要领先性,
里昂证券出具报告表示,CoWoS技术对半导体后端厂商在2015年市场将可拓展20亿美元。日月光(2311-TW)具后端专业制程技术和强大的客户关系,可望因此受惠。目前日月光股价估值具吸引力,2013年股东权益报酬率可望反弹,
近日,雷曼光电(300162,股吧)董事长李漫铁接受和讯网独家专访时表示,雷曼光电中游的LED封装业务对于对下游照明、显示是一个非常有力的支撑。 以下是访谈实录: 和讯网:相信与中超的合作会成为你们非常成功的一次
Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺,开发下一代3D器件 2012年3月23号,北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)与TSMC(TWSE:2330,NYSE:TSM)今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圆-基底(CoWoS)集成工艺,联合开发了世界上第一
上周二,在欧洲举行的MEMS管理者会议上,意法半导体的执行副总裁Carmelo Papa强调:“MEMS的市场和机遇还很大。目前,汽车电子拥有50%的市场”。并估计,五年后,汽车电子将仅拥有20%的MEMS市场。 Ca
短短三年,阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。 “去年第四季,我们的营收超过了联电;今年3月4日,我们从AMD手里收回所有股份,已完全独立自主。”前日,Global Foundri
2012年3月20日-2012年3月22日,在上海新国际博览中心举行的SEMICON China展会上,中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官兼执行董事邱慈云,在开幕主题演讲中发表了题为“中国半导体的发展与机遇”的演讲。 邱慈云
泡泡网CPU频道3月26日 自AMD在去年12月份发布了首款28nm Radeon HD 7970后,这也代表着TSMC已经全面进入28nm量产阶段,而NVIDID不久前也火速推出了旗下新的28nm GTX 680显卡,可以说28nm工艺已经日趋成熟,不过近日来
洪绮君 IC封测厂矽格2011全年合并营收新台币45.26亿元,年减7.06%;税后净利7.83亿元,年减26.89%,每股税后盈余2.21元,毛利率30.52%,较2010年水准下滑4个百分比。矽格表示,受景气波动及新台币兑美元升值影响,加