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30年来头一遭联电痛失晶圆二哥宝座
外电报导，格罗方德（Globalfoundries）行销副总诺恩（MicahelNoonen）发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，台湾独霸全球晶圆代工
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中国集成电路市场增速放缓，2011年市场增长9.7%
2012年3月15日，由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会(ICMarketChina2012)”在苏州如期召开，该年会如今已经连续举办了九届，其每年所释放的信息已
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矽品 狂吞超微肥单
封测大厂矽品（2325）接单传捷报，狂吞超微（AMD）高阶处理器订单。这是超微将高阶处理器下单给台积电（2330）后，再将高阶处理器后段封测订单给台湾封测厂，透露台湾半导体代工产业链更趋成熟，提高国外整合元件大厂
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28nm供不应求 台积电拟调高资本支出
需求强劲 【萧文康╱台北报导】由于28奈米制程产品需求强劲，台积电（2330）正加速扩产，市场传出台积电今年资本支出60亿美元（约1772亿元台币）将上调，对此，台积电企业讯息处长孙又文证实，目前28奈米的市场需求
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微机电出头天 二线封测厂乐
微机电（MEMS）已经成为行动装置重要元件，虽然目前大量使用的MEMS元件，主要以陀螺仪（Gyroscopes）、加速度计（Accelerometer）、电子罗盘（eCompass）等3种为主，但随着新应用不断增加，如导入电视摇控器、智能电
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30年来头一遭联电痛失晶圆二哥宝座
外电报导，格罗方德（Globalfoundries）行销副总诺恩（Micahel Noonen）发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，台湾独霸全球晶圆代工
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美中台抢亲茂德引资有谱
茂德找金主，潜在投资人横跨美、中、台三地。消息指出，不仅美商有意收购，就连大陆科技厂商也透过管道询价。合作金库总经理蔡秋荣表示，茂德引资「有谱」，6月底前有机会脱胎换骨，但引资对象目前「不方便透露」。茂
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硅格啃4G商机股价带量创波段新高
IC测试厂硅格(6257-TW)抢攻4G商机，去年相关产能已布建完成，包含4G基频与数据晶片溷合讯号测试及PA功率放大器等测试产能陆续建置到位，目前正加速认证测试，第2 季将新增1-2家新客户订单，市场看好硅格第1 季营运落
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Amkor Technology任命Amkor Technology Taiwan新总裁
领先的半导体封装与测试服务提供商Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR)今天宣布，梁明成(Mike Liang)已经加盟该公司，出任Amkor Technology Taiwan总裁。梁明成和他的团队负责为该公司在台湾的封装与测试客户提供
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日月光 加码上海房产
日月光（2311）集团对上海鼎汇房地产的投资脚步仍未停歇，昨（16）日再透过旗下日月光半导体（上海）和日月光封装测试（上海），对鼎汇增资人民币5.2亿元（约新台币超过24亿元），规模为今年以来最高。日月光公告，将
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联电拚高阶制程 逆势加码
联电昨（16）日不评论竞争对手来抢下晶圆代工二哥地位，强调公司冲刺高阶制程策略不变，今年资本支出在前三大晶圆代工厂中，唯一逆势增加，预期40纳米年底营收比重可达15%，28纳米营收占比也可达5%。全球晶圆代工过去
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30年首次 联电痛失晶圆二哥宝座
外电报导，格罗方德（Globalfoundries）营销副总诺恩（Micahel Noonen）发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，台湾独霸全球晶圆代工
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中芯国际获6亿美元七年期银团贷款,国开行和进出口银行牵头
路透北京3月16日电---中国最大芯片生产商--中芯国际(0981.HK: 行情)(SMI.N: 行情)周五公告称,其子公司--中芯国际集成电路制造(北京)有限公司获得6亿美元的七年期银团贷款,由国家开发银行[CHDB.UL]及中国进出口银行牵
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中芯国际: 获六亿美元银团贷款
上海2012年3月16日电 /美通社亚洲/ -- 中芯国际[0.40 -2.47%]集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI；香港联交所：0981.HK），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，欣然宣布，其
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第二条路线：NVIDIA Tegra已在三星流片
BSN网站在昨日于Santa Clara开幕的Common Platform Technology Forum 2012上又挖掘出了一条猛 料：NVIDIA和高通已经另辟蹊径，在它们的主要代工商台积电之外寻找第二条路线。根据NVIDIA的产品路线图，该公司2012-13年
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