Dongbu HiTek Co., Ltd.(韩股代号「000990」)刚刚从南韩同业挖来两名高层,准备在今年大展拳脚。Dongbu HiTek 13日收盘价(10,550韩圜)创去年8月3日以来收盘新高。Dongbu HiTek 15日宣布,前三星电子(Samsung Electro
艾睿电子 (Arrow) 公司供应商管理副总裁林健中介绍,艾睿电子与凌力尔特 (Linear Technology) 的合作关系已有长期的历史,在中国、印度、欧洲、中东、非洲、南美和北美都有合作。艾睿电子是最早一批设计和销售凌力尔
德州仪器 (TI) 日前宣布推出两款可配置模拟前端 (AFE),为桥接微处理器与传感器提供简单易用的模块化解决方案。设计工程师可在多个非色散红外线 (NDIR) 气体传感器及 pH 值传感器平台中使用单个 AFE,无需设计数个复
美商国家仪器(NI)发表了 2012 年「嵌入式系统展望报告」与「自动化测试展望报告」,分别列出多家公司的结论与嵌入式系统产业的方向,以及最新测试/量测技术成果。NI的「嵌入式系统展望报告」报告针对新一代嵌入式系统
1.群雄争霸升级 随着整合器件企业(IDM)的无厂化趋势和集成电路设计行业(FABLESS)的快速发展,全球半导体代工产业不断成长。在2011年,全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.5
台积电中科Fab15本季量产后,12英寸晶圆月产能将首度突破30万片,来到30.4万片,在产能逐季增加下,法人预估,台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关,持续独霸业界,产能比三星系统芯片部门大三至四倍。台积电
电子业界逐步增加中低阶3G及高阶4G的智慧型手机晶片投片,国际IDM厂也开始增加释单,IC封测大厂日月光(2311)和硅品(2325)今年3月营收可望交出第一季的单月最佳水准,法人指出,虽然日月光、硅品第一季封测营收仍将较
晶圆双雄的联电(2303)今(14日)公布,每股拟配发0.5元现金股利;若以14日收盘价15.2元计算,现金殖利率约3.29%。而联电2011年全年EPS为0.84元,股利配发率约59.52%。联电日前公布2月营收,较上月的80.51亿元再下滑6.5
今年以来,晶片封装测试大厂南茂科技(ChipMOS Technologies)在美国挂牌的股票大涨特涨,到底在涨什么题材?南茂15日大涨9.53%,收16.78美元,创2007年12月31日以来收盘新高,为连续第6个交易日收高;今年迄今(YTD)涨
台积电(2330)中科Fab15本季量产后,12寸晶圆月产能将首度突破30万片,来到30.4万片,在产能逐季增加下,法人预估,台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关,持续独霸业界,产能比三星系统芯片部门大三至四倍。
日前,意法半导体(ST)模拟、MEMS和传感器事业部总经理Benedetto Vigna宣称,今年将是MEMS麦克风及压力传感器元年。 同其他只宣传口号的大佬们不同,Benedetto从未食言。2010年,其宣布市场进入陀螺仪元年之后
意法半导体(ST)推出市场上首款符合汽车IC--AEC-Q100的三轴数位输出陀螺仪。该公司最新的角速度感测器旨在于提高汽车应用的准确度和稳定性,包括仪表板内建导航仪、远端资讯处理系统和道路电子收费系统。 意法半导
北京, 2012年3月14日 —— 全球领先的电子和能源行业半导体材料生产制造商 Soitec (Euronext)今天宣布,无线平台和半导体领军企业 ST-Ericsson 已选择全耗尽平面晶体管技术(FD-SOI)开发设计其下一代移动处理器
第一财经日报报导,大陆工信部昨(13)日召集数家多晶硅企业代商谈目前的市场形势以及政策,多晶硅行业技术创新联盟18日也将召开会议研究对策。四川是大陆多晶硅生产最为集中的区域,在工信部公示首批通过行业准入审查
3月上旬DRAM合约价涨幅逾5%,顺利回到1美元关卡,创近三个月新高,有助南科、华亚科等业者营运回温,业者态度也转趋乐观,南科预期4月报价持续上涨,全球DRAM二哥海力士(Hynix)认为,DRAM产业下半年起开始复苏。外