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南科成立胜普 专营晶圆代工
动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科(2408)决议成立子公司胜普电子，将8寸晶圆厂资产作价新台币23亿元取得胜普普通股。南科表示，胜普将以多元晶圆代工业务为主。 南科指出，为能达到专业分工，决定成立胜普，投入功率
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台积电携手美商 开发3D IC
晶圆代工厂台积电今天宣布，与美商Altera合作开发出三维积体电路(3D IC)测试晶片。 台积电表示，与可程式设计解决方案厂Altera合作已近20年，双方长期合作开发先进制程与半导体技术；这次Altera率先采用台积电CoW
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花旗：半导体库存回补持续 看好晶圆代工 首选联电
花旗环球证券出具报告表示，半导体相关产业库存持续回补中，智慧型手机需求带动前4大晶圆代工产能成长，预估今年预估晶圆代工产能将可成长11%。看好晶圆代工族群类优于封测族群，建议避开基板族群，将联电(2303-TW)列
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GLOBALFOUNDRIES出货第25万枚32纳米HKMG晶圆
【赛迪网讯】3月22日消息，GLOBALFOUNDRIES今日宣布，其在德国德累斯顿的Fab1工厂已经出货了超过25万个基于32纳米高K金属栅制程技术（HKMG）的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制
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中东半导体代工巨头欲80亿美元扩产
3年突破台湾地区“双雄”封锁 短短三年，阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。 “去年第四季，我们的营收超过了联电；今年3月4日，我们从AMD手里收回所有股份，已完全独
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改变你我生活的MEMS 你了解多少？
EETimes美国版最近发表一份锁定微机电系统 ( MEMS ) 市场的研究报告(MEMS Sector Database and Report)，内容包括来自200家以上MEMS厂商的资料。 MEMS元件采用了许多与电子晶片相同的制造技术，包括一系列不同应用的
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京元电子
2011年第4季京元电获得日本半导体大厂的晶片测试订单，主要供应Sony新款游戏机PS Vita的感测晶片。对此，京元电表示，光感测订单量的成长幅度较大，2012年将成为成长动力来源，因此也将编列较多的资本支出，以达客户
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Altera/台积电共同开发全球首颗3DIC测试晶片
美商Altera与台积电 (2330)于今（22）日宣布，将采用台积电 CoWoS 生产技术，共同开发全球首颗能够整合多元晶片技术的三维积体电路（Heterogeneous 3 DIC）测试晶片，此项创新技术是将类比、逻辑及记忆体等各种不同晶
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日本灾后重建目标应超越芯片产业
大约在一年前，EBN与其它媒体报导了有关日本发生强烈地震与海啸的消息。如今，日本福岛核电厂四周仍是一片荒地，但半导体产业并未如原先预期般受到地震冲击与重挫。根据IHSiSuppli公司的观察，日本在半导体产业的主导
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英特尔：电视芯片不好玩，我们要玩网络电视服务
英特尔公司(IntelCorp.)据称已经加入一些计划正式投入电视战场的高科技公司之列。根据一些媒体报导，英特尔已经提出一个透过该公司设备而实现的网际网络电视(InternetTV)服务概念。Google和苹果公司(AppleInc.)都是更
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德州仪器推进合作创新计划
TI 硅谷实验室与高校及客户合作，开展变革性模拟研究北京2012年3月20日电 /美通社亚洲/ -- 日前，德州仪器 (TI) 宣布启动模拟与混合信号电子创新研究中心 TI 硅谷实验室。该实验室旨在通过招募顶级人才并与高校及客户
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在IC设计的创新上还得“软硬兼施”
半导体产业是高科技产业，企业往往比较强调技术领先，但不能只关注最尖端的技术，更重要的是要关注这个技术给客户提供了多少价值。“在IC行业，新功能或更低成本是创新，新服务模式或商业模式、新合作模式或资源
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中国TD-LTE终端芯片走势分析
2011年，在TD-LTE-Advanced技术标准正式4G国际候选标准的鼓舞下，全球范围内掀起了TD-LTE网络建设的热潮。世界各国纷纷展开TD-LTE商用网络建设，全球已有沙特电信运营商沙特电信和Mobily、波兰运营商Aero2、日本运营
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中国集成电路发展趋势
未来几年，若全球经济不出现大幅波动，平稳小幅的增长方式将是未来几年中国集成电路市场的发展趋势，市场未来几年的增速将保持在9%左右，市场发展的主要驱动力仍然主要来自PC、手机、液晶电视以及其它产量较大的电子
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高通创锐讯推出时分多址(TDMA)软件以及EoC解决方案
高通公司旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）日前宣布，为帮助中国有线电视运营商为最终用户提供更好的性能、更多的互动内容和增值服务，而推出为第一款入门级EoC解决方案 – QCA6411。这一
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