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台积电：10年内微缩至5奈米没问题

连于慧／台北摩尔定律(Moore's Law)极限浮现与18吋晶圆世代来临，将是半导体产业两项大革命，全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3D IC技术相辅相成，朝省电、

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2012-03-21

台积电晶圆摩尔定律 AN
TE Connectivity扩展其AMPLIVAR端子产品线

泰连电子(TE Connectivity，简称TE)今日宣布，其AMPLIVAR产品线又增一新成员——带FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。这种组合使快速无焊漆包线端接和快速简单组件连接成为可能。这种独特设计适用

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2012-03-21

端子 TE 漆包线 CONNECTIVITY
德州仪器推进合作创新计划

日前，德州仪器(TI) 宣布启动模拟与混合信号电子创新研究中心 TI 硅谷实验室。该实验室旨在通过招募顶级人才并与高校及客户密切合作，进行模拟与混合信号电路技术的高级研发。该实验室目前正在开展包括从超低功耗模式

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2012-03-21

斯坦福 INSTITUTE AN
志圣推2.5D/3D IC真空晶圆压膜制程解决方案

3D IC趋势已成型，生产制程设备厂志圣(2467)推出2.5D/3D IC真空晶圆压膜制程以及一系列其他3D IC相关的制程设备配套的解决方案，志圣表示，相较于现有干式制程轮压合的方法，干式真空晶圆压膜制程彻底解决该法产生破

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2012-03-21

晶片 LED IC 晶圆
A/N今年换代升级台积电将扩大28nm产能

台湾半导体制造公司（TSMC）宣布提升了28nm工艺产能，并且很可能在2012年晚些时候，扩大加工能力的领先优势。台积电据称其12英寸晶圆厂一直满负荷运行，主因是28nm及40nm和65nm订单强劲。为了持续和联电（UMC）和三

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2012-03-21

三星电子半导体制造 TSMC 台积电
半导体代工群雄争霸中国企业不进则退

1.群雄争霸升级随着整合器件企业（IDM）的无厂化趋势和集成电路设计行业（FABLESS）的快速发展，全球半导体代工产业不断成长。在2011年，全球代工市场规模已达到326亿美元。若以最终芯片产值为制造环节产值的2.

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2012-03-21

半导体三星 IC 台积电
中微等离子体刻蚀设备 Primo AD-RIE(TM) 运抵中芯国际

上海和旧金山2012年3月20日电 /美通社亚洲/ -- 中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）于 SEMICON China 展会期间宣布，中微第二代等离子体刻蚀设备 Primo AD-RIE? 正式装配国内技术最先进的集成电路芯片代工企

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2012-03-21

中芯国际等离子体 AD RIM
中芯CEO邱慈云作SEMICON中国开幕演讲

上海2012年3月20日电 /美通社亚洲/ -- 中国内地规模最大、技术最先进的集成电路代工企业 -- 中芯国际[0.40 1.28%]集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联合交易所：0981.HK）执行长兼执行

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2012-03-21

中芯 IC SEMI CE
中微等离子体刻蚀设备运抵中芯国际

中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）于 SEMICON China 展会期间宣布，中微第二代等离子体刻蚀设备 Primo AD-RIE? 正式装配国内技术最先进的集成电路芯片代工企业中芯国际，用于32纳米至28纳米及更先进的芯片

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2012-03-21

中芯国际等离子体 AD RIM
GF崛起台湾代工一哥地位危急

台湾独占晶圆代工前两名的优势，即将发生变化吗？格罗方德（Globalfoundries）在司去年第四季营收超越联电，成为全球第二大晶圆代工厂。这是联电近30多年来，首度失去晶圆代工二哥宝座，也使得台湾独霸全球晶圆代工前

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2012-03-21

晶圆代工联电 AMD GLOBALFOUNDRIES
联电处分思源持股获利1.6亿；今年资本支出不变

晶圆双雄传出为加速28 奈米产能布建，将调高今年资本支出；其中台积电 (2330)有望由原先计划的60亿美元调高至68亿美元，联电 (2303)则据闻将由20亿美元调升至22亿美元。而联电今(20日)则公告，处分手头上的731.4万股

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2012-03-20

联电电表台积电晶圆
中国TD-LTE终端芯片市场研究

2011年，在TD-LTE-Advanced技术标准正式4G国际候选标准的鼓舞下，全球范围内掀起了TD-LTE网络建设的热潮。2011年，全球已有沙特电信运营商沙特电信和Mobily、波兰运营商Aero2、日本运营商软银、瑞典运营商Hi3G、巴西

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2012-03-20

芯片市场终端 TD-LTE LTE网络
张忠谋：28纳米客户排队抢产能

台积电董事长张忠谋昨（19）日表示，台积电28纳米制程需求强劲，已有客户排队要产能，台积电不排除调高今年资本支出。但这不代表所有半导体业者都一样好，他维持今年全球半导体市场成长2%的看法不变。张忠谋昨日应辅

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2012-03-20

半导体市场平板台积电
联电去年获利大减逾5成，EPS 0.84元

联电(2303)今(19日)公布2011年全年合并财报，营收为1167.03亿元，年减7.7%；毛利率18.24%，营益率4.44%，毛利率与营益率均较2010年的29.16%、17.41%大幅下滑；而联电2011年全年税后净利则为106.10亿元，年减55.61%，

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2012-03-20

半导体产业联电 EPS
模拟IC：工艺若跟不上步伐后续境遇将渐趋下行

随着近期模拟IC设计商凌力尔特对外宣称实现利润率75%以上，超过了苹果和微软，被称为“最会赚钱的公司”后，业界对于模拟IC关注度再次提升。虽然近年来，中国模拟IC产业虽然取得了很大进步，但整体水平与国外相比，差

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2012-03-20

三星凌力尔特 EDA 模拟IC

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