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多芯片封装新突破 Invensas推出xFD技术

【IT168 资讯】随着内存容量的不断增大，单条内存上如何集成更多的颗粒成了问题，在容量要求更高的服务器和数据中心领域这一问题愈发严重。在日前举行的高质量电子设计国际研讨会(ISQED)上，Invensas半导体提出了一种

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2012-03-26

芯片封装 SAS NSA 内存
里昂看好台积电CoWoS技术开发上调目标价

里昂证券出具报告表示，台积电(2330-TW)CoWoS生产技术开发，可将服务延伸，预估至2015年CoWoS技术将驱动市场扩增20-40亿美元。虽然三星具威胁，但由于IDM厂和无晶圆厂在利益和设备整合的冲突，会偏好台积电，看好台积

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2012-03-24

三星台积电 OS DM
罗姆“全SiC”功率模块开始量产

21ic讯罗姆株式会社推出的“全SiC”功率模块（额定1200V/100A）开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC（Silicon Carbide：碳化硅）构成。此产品安装在工业设备和太阳能电池等中负责电力

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2012-03-23

元件功率模块罗姆 SIC
NVIDIA拐个弯求对手帮忙？黄仁勋：英特尔应做代工

绘图晶片巨擘NVIDIA拿不到足够的高阶制程产能，只好拐个弯请竞争对手英特尔 ( Intel Corp .)帮忙？预计在今年底问世的微软 ( Microsoft )Windows 8作业系统将出现英特尔 / 超微 x86 平台晶片对上NVIDIA / Qualcomm /

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2012-03-23

NVIDIA 苹果晶片英特尔
RFMD向中国制造商供应超过10亿个无线功率放大器

全球领先高性能无线射频组件及化合物半导体技术设计兼制造商RF Micro Devices, Inc.（纳斯达克：RFMD）日前宣布，已将超过10亿个无线功率放大器运往大中华区的手机制造商。这是业内重要的里程碑，充分体现了RFMD为

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2012-03-23

功率放大器无线中国制造 RFMD
中国CMMB芯片市场研究未来几年的规模与应用预测

2011年底，全球手持移动数字电视用户数接近1.7亿，同比增长25.9%，其中手机电视占据手持移动数字电视市场的绝大多数份额。由于手持移动数字电视业务的快速推广以及内容不断的丰富，覆盖范围的不断扩大，标准协议的不

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2012-03-23

芯片市场 MDASH CMMB SCDMA
偏离摩尔定律晶片微缩脚步渐缓

半导体产业正在面临一项挑战，即每两年微缩晶片特征尺寸的周期已然结束，我们正在跨入一个情势高度不明的阶段。业界目前面临的几项关键挑战都显示，晶片微缩的路程愈来愈艰困了。1.晶圆代工厂量产32/28nm晶圆的周期延

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2012-03-23

晶片摩尔定律半导体产业 FINFET
Intel Medfield处理器真的行动化了

在2012年CES展会中，Intel发表了其以Atom核心为基础，为行动装置所设计的Medfield处理器。Medfield低功率行动晶片的尺寸比指尖还小，并强调非常省电。Intel表示，公司内部研发的Medfield平台原型智慧手机，其3G语音通

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2012-03-23

Intel ARM 处理器
台积电新制程阿尔特拉采用

晶圆代工龙头台积电（2330）预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS，已获得大客户可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）采用，双方将整合晶圆制造及封装测试等技术，共同开发出全球首颗整合多元晶片技

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2012-03-23

晶片台积电 IC OS
花旗：半导体库存回补持续看好晶圆代工首选联电

花旗环球证券出具报告表示，半导体相关产业库存持续回补中，智慧型手机需求带动前4大晶圆代工产能成长，预估今年预估晶圆代工产能将可成长11%。看好晶圆代工族群类优于封测族群，建议避开基板族群，将联电(2303-TW)列

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2012-03-23

半导体晶圆代工联电基板
南科成立胜普专营晶圆代工

动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科(2408)决议成立子公司胜普电子，将8寸晶圆厂资产作价新台币23亿元取得胜普普通股。南科表示，胜普将以多元晶圆代工业务为主。南科指出，为能达到专业分工，决定成立胜普，投入功率晶片

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2012-03-23

DRAM 晶圆代工晶圆厂
在新设计应用驱动下数位电源即将爆发

德州仪器 ( TI )日前首度将微控制器和可配置状态机整合在单晶片中，开发出针对隔离式电源的新一代单晶片数位电源控制器，并表示，透过结合收购自美国国家半导体的可支援高电压PMBus系统的电源管理和保护IC，以及TI

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2012-03-23

电源电源设计 UCC
活化8寸厂南科新设胜普公司

南科董事会昨（22）日决议以23亿元的资产作价，将旗下8寸晶圆厂新设成立胜普公司，冲刺晶圆代工业务、功率半导体业务；南科聚焦存储器本业转型，提升非标准型存储器比重，未来不排除跨足储存型快闪存储器（NAND Flas

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2012-03-23

DRAM 存储器晶圆代工晶圆厂
台积电新制程阿尔特拉采用

晶圆代工龙头台积电（2330）预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS，已获得大客户可程式逻辑闸阵列（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）采用，双方将整合晶圆制造及封装测试等技术，共同开发出全球首颗整合多元晶片

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2012-03-23

晶片台积电 IC OS
2011年MEMS供应商Top10 向龙头ST取经

据IHS iSuppli公司的MEMS市场追踪报告，2011年10大供应商占消费与移动MEMS器件市场总体营业收入的86%，苹果公司的主要供应商意法半导体在该领域遥遥领先。消费与移动MEMS市场的总体营业收入为22亿美元，10大供应商

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2012-03-23

MEMS ST TOP P10

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