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GlobalFoundries收购台湾DRAM制造商欲在中国市场分一杯羹

据DigiTimes报道，前AMD产品制造伙伴GlobalFoundries已同意以7-10亿美元的总价收购茂德科技（ProMOS)，茂德科技是一家生产RAM和芯片的公司，位于台湾台中。这一动作将使GlobalFoundries将自己的影响力扩大到中国集成

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2012-02-24

DRAM 集成电路设计 GLOBALFOUNDRIES 晶圆厂
联发科 Q1营收估减10%

由于需求持续低迷，市场传出，2G手机芯片市场出现降价压力，由中国大陆厂商带头杀价清库存，IC设计龙头联发科（2454）正评估3月是否跟进，对于营收和毛利率的影响仍待观察。去年底至今年初，手机芯片厂商普遍面临较大

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2012-02-24

供应链联发科手机芯片 MT
英美科学家首次将半导体芯片嵌入光纤

英国南安普顿大学和美国宾夕法尼亚州立大学的科学家携手，首次将半导体芯片嵌入光纤中，制造出一种具有高速光电功能的新型光纤，这种光纤可用于改善通讯技术和其他混合光电技术。相关研究将发表在本月出版的《自然·

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2012-02-24

光纤光子半导体芯片通讯网络
Intel试水代工:通过制造领先形成垄断

核心提示：过去，英特尔的生产设备仅生产自家芯片，这被视为英特尔面对AMD、威盛等竞争对手的利器。侯继勇北京报道即使对于英特尔(微博)内部员工来说，英特尔生产厂做代工也是件意料之外的事情。 2月23日

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2012-02-24

Intel 平板电脑 AMD PC
英特尔试水代工向第三方客户开放芯片制造设备

即使对于英特尔内部员工来说，英特尔生产厂做代工也是件意料之外的事情。 2月23日，英特尔发言人查克·穆洛伊（Chuck Mulloy）在海外对媒体表示：公司开始试水代工业务，向更多第三方客户开放芯片制造设备。 “生产

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2012-02-24

芯片制造英特尔平板电脑 AMD
台芯片厂茂德被Global Foundries并购

网易科技讯 2月24日消息，据台湾《数字时代》报道，净值已成负数的茂德将于3月26日成为台湾首家退市的DRAM厂，近期传出芯片代工大厂Global Foundries确定将接手茂德的消息，不过该消息仍待茂德对外证实。据了解，本

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2012-02-24

芯片厂 GLOBAL DRAM 晶圆厂
矽格 3月业绩看增20%

IC专业测试厂矽格（6257）因五大客户订单大幅提升，法人预估3月营收有机会重新站回4亿元，劲扬逾二成，也成为少数春燕提前飞至的封测厂。矽格昨（23）日不愿针对法人的预估做任何评论，强调营收会依规定对外公告

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2012-02-24

射频存储器芯片
英特尔祭诱饵抢台积代工

全球半导体龙头英特尔（Intel）对外宣布将最先进制程22纳米的产能，开放给更多第三方客户使用，抢进代工业务火力全开。市场解读为英特尔向台积电先进制程客户招手意味浓厚，并意在争抢苹果处理器代工订单。日前全球

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2012-02-24

英特尔先进制程台积电 NI
新思支持台积电28纳米制程

矽智财（IP）及电子设计自动化工具（EDA）大厂新思科技（Synopsys）推出支持台积电28纳米高效能（HP）、行动高效能（HPM）制程的DesignWare嵌入式存储器与逻辑库IP，提供高效能、低漏电及有效电力（active power），

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2012-02-24

新思科技电源台积电 DESIGN
英特尔:芯片代工为带动未来成长机会

半导体龙头英特尔(Intel Corp.)看好晶圆代工领域，约两年前便成立客户晶圆生产部门，不过一直都对自身的动向、未来计划等守口如瓶。英特尔发言人Chuck Mulloy 22日表示，该公司具有世界级的晶片生产能力，未来此项

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2012-02-24

FPGA 英特尔台积电芯片代工
英特尔为Tabula代工，22nm三栅极技术将导入FPGA产品

Tabula公司主页上刊登的图片，突出两个“3D”。（点击放大）美国Tabula宣布，美国英特尔将为其代工22nmFPGA “ABAX”（英文发布资料）。英特尔在开发代号为“Ivy Bridge”的22nm微处理器中采用了被称为“三栅极（

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2012-02-24

FPGA 英特尔栅极 IMAGE
英特尔试水代工业务扩大芯片订购业务

北京时间2月22日下午消息，PCWorld网站周三报道，英特尔(微博)周二表示，公司正寻求是否可以开展代工业务，向更多第三方客户开放芯片生产设施。英特尔发言人查克•穆洛伊(ChuckMulloy)表示，该公司正争取更多客

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2012-02-23

芯片英特尔 WORLD FPGAS
台美日整合DRAM、NAND Flash资源　可望组抗韩部队

美系记忆体大厂美光(Micron)拿下华亚科主导权后，正式扩大美系阵营的势力，华亚科总经理高启全表示，此举有利于台美日DRAM产业大整并，3方可整合DRAM及NANDFlash资源和技术，朝整合性产品发展，DRAM厂不能再像尔必达

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2012-02-23

尔必达 Flash NAND DRAM
庄渊棋：我们特立独行走模拟工艺

在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖

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2012-02-23

模拟 DM 模拟IC
产能丰富：Intel再次为人代工22nm FPGA

产能对AMD来说永远都不够用，而在Intel那里却似乎经常过剩。2010年底的时候，Intel宣布将会使用22nm新工艺为Archronix半导体公司代工FPGA芯片，随后还成立了专门的代工部门“Intel Custom Foundry”。现在，Intel又

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2012-02-23

Intel FPGA 可编程逻辑 I/O

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