• 不再由三星代工?谍照曝iPad3核芯为增强版A5

    第1页 不再由三星代工?谍照曝iPad3核芯为增强版A5 不管是有意还是无意，每当一款苹果新品即将发布时，其各种零配件都会被抢先曝光出来，即将发布的iPad 3也不例外。最近，iPad 3的内部核心电路板就被曝光了出来，

    模拟
    2012-02-21
    三星 IPAD3 处理器 苹果

  • 矽格伴随联发科上涨

    矽格(6257)受到智慧型手机及内建3G模组的平板电脑销售持续拉升，功率放大器(PA)晶片需求持续放大，相对委托释出到后段封测的订单一片看好，矽格与菱生(2369)同为国内PA封测厂，受惠度看好。加以主力客户联发科(2454)

    模拟
    2012-02-21
    功率放大器 晶片 联发科

  • 智能机夯 封测厂Q1动能强

    尽管台积电预告第一季个人计算机相关应用芯片表现将优于通讯，但台系封测首季仍以智能型手机相关应用为主要成长动能，包括矽品（2325）、台星科、矽格、力成、华东、颀邦等，首季手机和无线网络芯片客户订单明显增温

    模拟
    2012-02-21
    晶圆 智能机 台积电

  • 全球封测大厂营业利益率

    重量级封测大厂法说结束，各家释出首季落底的讯息，不过因封测龙头日月光（2311）今年仍积极抢占版图、力成（6239）也将于4月正式入主超丰（2441），业者预期今年逻辑芯片将有一番争战，价格战也将于本季提前开打。

    模拟
    2012-02-21
    半导体 元件 芯片 新加坡

  • 世界估Q1晶圆出货续降4-6%，稼动率仅6成

    世界先进(5347)今(20)日召开法说会，指出去年第四季因市场终端需求疲弱，客户对晶圆代工需求持续下滑，因此产能利用率再降至61%，导致毛利率、营益率分跌至9%、0%，单季税后净利也仅2800万元。展望第一季，世界表示，

    模拟
    2012-02-20
    晶圆 微米 驱动IC

  • 英特尔10年后计划重新投入无线电组件制造

    北京时间2月20日消息，在推动数字技术上，英特尔鲜有敌手。本周，英特尔准备在旧金山召开发布会，披露关键无线电组件新设计进展，一般来说，无线电组件采用模拟技术和不同于硅的材质，而大多芯片正是使用硅来制造的。

    模拟
    2012-02-20
    Wi-Fi 英特尔 组件 无线电

  • DIGITIMES Research：TSV 3D IC面临诸多挑战

    2016年将完成多种半导体异质整合水平TSV3DIC技术虽早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技术水准皆尚未成熟情况下，TSV3DIC技术发展速度可说是相当缓慢，DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，直至2007年东芝

    模拟
    2012-02-20
    RESEARCH DIGI TIMES GIT

  • 封测厂 资本支出保守

    封测业喜迎春燕，首季以手机相关应用表现较佳，唯独日月光（2311）受到整合元件大厂外包量减少，表现相形失色；不过各家封测厂今年普遍采取较保守的资本支出，静待春燕飞至，再做调整。 封测业普遍认为半导体库存

    模拟
    2012-02-20
    半导体 元件 台积电

  • 逻辑芯片价格战 开打

    重量级封测大厂法说结束，各家释出首季落底的讯息，不过因封测龙头日月光（2311）今年仍积极抢占版图、力成（6239）也将于4月正式入主超丰（2441），业者预期今年逻辑芯片将有一番争战，价格战也将于本季提前开打。

    模拟
    2012-02-20
    半导体 元件 芯片 新加坡

  • 都是台积电的错 开普勒成品率低于预期

    【IT168 资讯】NVIDIA首席执行官黄仁勋在与分析师的电话会议当中表示，该公司将在最近的几个月里有不断增加资本支出，伴随着低于预计的季度毛利率。NVIDIA同时指责台积电28nm工艺代工的开普勒芯片成品率低于预期。

    模拟
    2012-02-19
    NVIDIA 芯片 GPU 台积电

  • 潜力股／台积电 攻28纳米胜同业

    产业评析：台积电（2330）是全球第一大晶圆厂，也是半导体龙头指标股，客户涵盖国内外IC设计大厂，积极争取苹果微处理器订单。 看好理由：28纳米技术领先同业，去年第四季营收占比达2%，本季提升到5%，首季在PC、

    模拟
    2012-02-19
    半导体 微处理器 台积电 IC设计

  • 台厂抗三星 要靠台积救援

    终端电子产品对功能与规格的要求已愈趋多元，并同时就产品形体及功耗等进行通盘考量，未来电子产品设计开发时，包括软件与硬件间的搭配、各类重要半导体元件的最佳组合、整体效能与功耗之间获致的最佳化等，都需纳入

    模拟
    2012-02-19
    元件 DRAM 台积电 三星

  • 高通狂追单 台积Q2续旺

    手机芯片大厂高通（Qualcomm）因苹果iPhone4S与iPad2热卖，法人圈传出，4月起对台积电大幅追单，配合超微的绘图芯片下季将在台积电以28纳米制程生产，第二季台积电季营收成长幅度可望上看一成，持续淡季不淡。

    模拟
    2012-02-18
    台积电 苹果IPHONE IPHONE4S

  • 高通强攻陆智能机 台积联电「通吃」题材补

    全球手机芯片龙头高通（Qualcomm ）大中华区业务发展全球副总裁沈劲昨（17）日表示，今年普及型智能机（即低价智能型手机）将爆发性成长，2G手机会进入负成长时代。 由于大陆今年将以1.6亿支智能型手机的市场规模，

    模拟
    2012-02-18
    联电 智能型 智能机

  • Nvidia警告芯片供应趋紧将三星列为对手

    北京时间2月16日下午消息，Nvidia周三警告称，生产工艺升级计划的推迟将影响该公司的PC图形芯片销量，而原本是智能手机芯片使用者的三星则已经成为该公司的竞争对手。由于一直都渴望突破传统的PC芯片业务，Nvidia已经

    模拟
    2012-02-17
    NVIDIA 芯片 TEGRA 三星
首页 上一页 776 777 778 779 780 781 782 783 784 785 下一页 尾页
更多
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多