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法国专业芯片代工厂Altis半导体在上海开设办事处

总部位于法国巴黎的半导体芯片专业代工厂Altis Semiconductor日前宣布在上海开设办事处，陈维津(Javen Tan)被任命为亚太区销售总监。Altis Semiconductor称上海办事处将为该公司在亚太区不断扩大的客户群提供销售与技

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2011-10-01

半导体芯片代工 SEMICONDUCTOR
东芝将把马来西亚芯片工厂出售给Amkor

腾讯科技讯（马文）北京时间9月30日消息，据国外媒体报道，作为重组其芯片业务计划的一个组成部分，东芝周五宣布将把它的马来西亚芯片组装厂出售给美国芯片封装厂Amkor Technology。 Amkor的客户包括全球领先的模拟

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2011-10-01

芯片东芝 IC设计 TECHNOLOGY
9月30日午盘中概股普跌展讯通信大涨11.73%

腾讯科技讯（罗松）北京时间9月30日消息，今日公布的美国经济数据好坏不一，欧洲债务问题和全球经济走向仍为投资者关注焦点，作为本季度最后一个交易日，周五美股大幅低开，三大股指午盘小幅震荡。中国概念股午盘普遍

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2011-10-01

通信腾讯纳斯达克
矽品可望切入爱疯5供应链

〔中央社〕苹果iPhone新机将于10月4日亮相，封测大厂矽品可望透过电源管理和无线通讯晶片，顺势切入相关供应链。法人表示，目前有两个国外晶片客户委由矽品进行封装测试，这两家晶片客户就是iPhone 5内建零组件的

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2011-10-01

供应链晶片联发科电源管理
矽格来自联发科订单看涨

矽格(6257)来自主要客户联发科在手机晶片及电视晶片接获急单，委托释出封测代工订单扩大，加上新台币兑美元重贬，有助第三季汇兑收益拉高，股价重新站上月线关卡。随着大陆世博落幕，中国政府扫除山寨手机动作告

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2011-10-01

中兴晶片联发科
IDM厂退出封测市场再添一桩，东芝出售马国厂

在成本考量下，IDM厂陆续释出封测订单，日本东芝(Toshiba)宣布，将出售马来西亚封装厂予美商艾克尔(Amkor)，由于该厂主要以分散式元件的低脚数封装为主，因此，对于目前国内现有的东芝记忆体封测合作夥伴例如力成(62

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2011-09-30

东芝 Flash 元件封装 DM
三星来台挖角晶圆代工好手

三星电子切入晶圆代工领域，快速崛起，给台积电等大厂不小压力，现在公开来台「抢人才」。三星电子半导体事业暨装置解决方案事业社长权五铉昨（29）日表示：「欢迎台湾优秀人才到三星任职」。三星电子2005年才跨入晶

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2011-09-30

三星晶圆代工三星电子台积电
第二季度英特尔处理器市场份额升至81.8%

市场研究机构IHSiSuppli在周三发布的研究报告中称，销售强劲的“SandyBridge”处理器帮助英特尔在全球处理器市场的份额进一步扩大，同时AMD的Fusion战略也产生积极效果。IHSiSuppli称，受益于企业对PC需求稳定及Sand

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2011-09-30

AMD 英特尔处理器 ISUPPLI BRIDGE
GlobalFoundries 生产遭遇困难 AMD下调本季度营收和毛利率预期

来自AMD昨天的官方消息称，AMD已经下调了本季度的业绩预期。AMD目前预计，本季度营收将同比增长4%至6%，而此前公布的预期为同比增长10%或更多。此外，AMD目前预计本季度的毛利率为44%至45%，同样低于此前预期。AMD表

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2011-09-30

AMD 芯片制造业 GLOBALFOUNDRIES
NV 28纳米移动GPU芯片或将于12月量产

业内媒体透露Nvidia未来大部分的全新28纳米移动GPU芯片是采用Kepler即开普勒架构的，但是也有一些较低端的产品在可能还会留有一些Fermi费类架构的影子，当然更为重要的是这些28纳米移动GPU芯片还得等到2012年才能正式

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2011-09-30

NVIDIA 移动芯片 GPU
三星预计2012年半导体行业增速放缓

三星电子高管今天表示，由于全球经济放缓打压了市场需求需求，该公司预计明年全球半导体行业增速将会放缓。三星电子设备解决方案主管权五铉(KwonOh-hyun)说：“在经济放缓的背景下，半导体行业的前景很模糊。2012年的

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2011-09-30

移动三星三星电子半导体行业
晶圆双雄出货高盛看淡

高盛证券指出，台积电近期虽有急单，但整个第四季仍充满挑战，主要是晶圆制造上游客户，对于库存去化仍有疑虑，因此放缓下单速度。高盛下修晶圆双雄的第四季出货量，台积电（2330）、联电（2303）从原本预估季增6%、

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2011-09-30

晶圆台积电晶圆制造东风
晶圆双雄出货高盛看淡

高盛证券指出，台积电近期虽有急单，但整个第四季仍充满挑战，主要是晶圆制造上游客户，对于库存去化仍有疑虑，因此放缓下单速度。高盛下修晶圆双雄的第四季出货量，台积电（2330）、联电（2303）从原本预估季增6%、

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2011-09-30

晶圆台积电晶圆制造东风
力成可望切入爱疯5供应链

苹果iPhone新机即将在10月4日亮相，存储器封测厂力成可望透过尔必达(Elpida)切进相关供应链。业界人士指出，苹果iPhone 新机可能会继续内建行动存储器(Mobile DRAM)，沿用iPhone 4规格采用尔必达的行动存储器产品

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2011-09-30

DRAM 供应链存储器尔必达
三星来台挖角晶圆代工好手

三星电子切入晶圆代工领域，快速崛起，给台积电等大厂不小压力，现在公开来台「抢人才」。三星电子半导体事业暨装置解决方案事业社长权五铉昨（29）日表示：「欢迎台湾优秀人才到三星任职」。三星电子2005年才跨

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2011-09-30

三星晶圆代工三星电子台积电

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法国专业芯片代工厂Altis半导体在上海开设办事处

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