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可成旺到明年

可成（2474）受惠于苹果及Ultrabook需求强劲，2012年持续扩产，预计增加3,000台CNC（Computer Numerical Control，计算机化数值控制）机台。随着市场需求畅旺带动，法人预估，可成明年营收年增率上看20%至30%。据

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2011-09-30

ULTRA 苹果鸿海 COMPUTER
高盛：下修半导体封测Q4将成长3%

第四季即将到来，外资高盛证券也针对半导体族群的第四季展望出具报告指出，晶圆代工族群受到半导体客户以及代工厂仍高度警戒需求表现以及库存水位状况的影响下，第四季将持续面临产业逆风情况，并且下修晶圆双雄的晶

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2011-09-29

半导体手机市场晶圆代工台积电
日本半导体8英寸晶圆产线将很淘汰6英寸线

功率半导体具有控制电力之作用，是混合动力车控制马达不可或缺的组件，近期日本半导体大厂纷纷提高功率半导体产能，增加产线和出货量，藉以抢攻市占率。全球NANDFlash大厂东芝(Toshiba)计划于2011会计年度，推出电力

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2011-09-29

半导体功率半导体东芝晶圆
巴斯夫三芳争食半导体耗材大饼内力

台湾巴斯夫近日宣布桃园观音的研磨液（CMP）厂完工投产，将整合现有龙潭厂产能以抢攻台湾市场。而全球最大PU合成皮厂商三芳转投资的福控精密去年成功运转，跨入半导体抛光垫耗材市场。据了解，福控精密目前正与下游客

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2011-09-29

半导体电子 ROHM ELECTRONIC
ADI 2011大学生夏令营于西交大圆满收官

北京2011年9月28日-- 由全球领先的高性能信号处理解决方案供应商 ADI 公司与西安交通大学电气工程学院共同举行的第一届“ADI 2011夏令营”圆满完成，来自全国各地知名高校共30名爱好模拟的大学生，共聚西

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2011-09-29

工程师放大器电气工程 ADI
IDT推出领先相位噪声性能灵活频率转换器件

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商IDT®公司(IntegratedDeviceTechnology,Inc.;NASDAQ:IDTI)推出拥有行业领先相位噪声性能、业界最灵活的通用频率转换器(UFT)。这些器件易

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2011-09-29

器件转换器相位噪声 IDT
“全球半导体封测第一”张虔生：

来大陆发展，看中的是人才日前，稳坐“全球半导体业封装测试”头把交椅的台湾日月光集团举行上海总部第一期开工典礼，中国国民党荣誉主席连战携夫人连方瑀欣然出席。难得的是，去年“日月光中心广场”在上海举行

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2011-09-29

半导体半导体行业封装测试
封测双利多瑞信喊赞

近期台币快速贬值，引动市场一股找寻受惠股的风潮。瑞信证券分析，9月以来台币兑美元汇率已贬值5.7%，在电子股各次产业中，封测族群受惠程度最高，因此维持「表现优于大盘」的看法不变。瑞信台股研究部主管艾蓝迪

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2011-09-29

电子 LED PCB IC设计
ST创新封装技术缩减天线耦合器尺寸

横跨多重电子应用领域、全球半导体供应商意法半导体(ST)推出两款全新天线功率控制器晶片-- CPL-WB-00D3和DCPL-WB-00D3。以主流3G无线产品为目标应用，新产品整合意法半导体的创新封装技术，尺寸较上一代产品缩减83%以

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2011-09-29

天线封装技术耦合器 ST
人机介面兴革　多轴动作感测器前景俏

为打造更友善的人机介面，消费性电子导入动作感测器的比例已愈来愈高，尤其是采用微机电系统(MEMS)所制造的加速度计、陀螺仪与磁力计，更是目前炙手可热的产品。IHS iSuppli指出，在成本与创新应用的驱动下，未来整

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2011-09-29

感测器磁力计 BSP ISUPPLI
满足现今与未来的测试需求　模组与单机齐头并进

李佳玲全世界没有任何一个测试平台能够满足所有测试应用的需求。有鉴于此，安捷伦在传统测试仪器之外，推出了包罗万象的替代产品，并提供各种设计与模拟软体、量测与分析软体、可随身携带的手持式仪器，以及可建构更

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2011-09-28

通讯元件 ADVANCED AGILENT
3D封装量产用　全面非接触型投影曝光设备UX4-3Di FFPL200上市

林稼弘 USHIO电机株式会社针对半导体Silicon贯通电极(Through-silicon via；TSV)、Silicon Interposer等3D封装技术，开发出世界首创Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接触型投影曝光设备「UX4-3Di FFPL200」，并于即日起于台

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2011-09-28

Silicon 封装技术基板 3D封装
第4季传统淡季来临　京元电保守看待营运

李洵颖／台北时序即将进入第4季，京元电表示，半导体测试业下半年没有旺季，该公司第3季营运将比第2季稍微好转，但是第4季又会比第3季差。2012年第1季因工作天数的因素，可能再往下探，预计第2季才会逐渐好转。

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2011-09-28

电表 APPLE 苹果
晶片厂资本支出竞赛起跑　EDA、设计服务业者受惠

赵凯期／台北尽管晶圆代工厂产能利用率自高档下滑，全球半导体景气看法趋于保守，然国内、外晶片开发商却抓住目前产能供过于求空档，全力开发更具竞争力的晶片解决方案，以三星电子(Samsung Electronics)初估2012年

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2011-09-28

半导体晶片 EDA 晶圆厂
制程微缩顺利台积电Q4产能利用率缓跌

IDC、iSuppli最新报告显示，由于欧美经济不确定因素干扰，全球经济放缓将持续拖累半导体市场明年营收成长幅度，估明年增幅约在3%左右水准。受总经变化影响，台积电(2330-TW)(TSM-US)、联电(2303-TW)(UMC-US)等近期订

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2011-09-28

半导体市场台积电 IDC GLOBAL

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