晶圆双雄今(7)日同步公告9月营收,台积电(2330-TW)9月合并营收334.06亿元,较上月减少11.3%,为今年次低;联电(2303-TW)9月营收为81.77亿元,为今年最低,且由于8月基期已低,因此仅较上月减少0.3%,随市场不确定因素
晶圆代工厂台积电(2330)公布9月份合并营收达334.6亿元,较8月下滑11.3%,亦较去年同期减少了11.2%。不过,第三季合并营收因8月份急单挹注,达到1065.37亿元,优于台积电原本预估的1020-1040亿元区间,仅较上季小幅下
晶圆代工厂9月营收全数出炉,台积电(2330)9月合并营收月减11.3%,联电(2303)9月营收约与上月持平,世界(5347)、汉磊(5326)9月营收均下滑超过15%。第三季营收方面,台积电表现优于财测,小幅季减3.6%,联电第三季营收
根据 DigiTimes 的消息,台湾地区最大的半导体制造商台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话,他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订
国际研究暨顾问机构Gartner今(6)日在台举行半导体巡回论坛。Gartner表示,过去3个月以来总经疑虑干扰,使业者原则上维持库存去化,再加上三星与格罗方德新产能陆续开出,估2012年第1季全球晶圆代工业者的产能利用率来
(中央社记者钟荣峰台北2011年10月6日电)美股道琼指数收红,日韩股市开盘扬升,台股开盘上涨126点,封测股全面翻红齐扬。 苹果创办人贾伯斯(Steve Jobs)辞世,日韩股市开盘仍大涨,台股开盘攻上7100,封测股开盘全
【文/旷文琪】 它,是全球最大的独立微电子研发机构。 它,是台积电、三星(Samsung)、英特尔(Intel)、恩威迪亚(Nvidia)背后最重要的脑袋。 因为它,使得平常在战场中激烈厮杀的对手,愿意一起携手合作
为争食行动芯片庞大商机,联电(2303)昨(6)宣布与ARM(安谋国际)签订长期协议,扩展长期智财权(IP)合作关系至28纳米制程。 联电表示,将针对尖端HKMG 28纳米HPM制程平台,推出完整实体IP解决方案,并订明年
顾能(Gartner)表示,今年全球半导体正式跨入2X纳米世代;但晶圆代工在台积电(2330)、联电、三星及格罗方德(GLOBALFUNDRIES)积极扩充产能下,未来三年产能利用率都回不到90%。 顾能研究总监王端表示,今年半
晶圆代工大厂联电(2303)昨(6)日宣布与英商安谋(ARM)签订长期合作协议,联电推出的28纳米高介电金属闸极(HKMG)的高效能行动(HPM)制程技术,将集成安谋的ARM Artisan实体矽智财(Physical IP)。联电希望能够
美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc. (ADI)发表以 MEMS 为基础的 ADIS 16228 iSensor 振动监测器 ,协助工业设备设计厂商透过更具效能的振动感测与隔离功能,改善系统性能并降低维护成本。该完全整合的振动分析系统
高通(Qualcomm) 先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出,在使用高密度的矽穿孔(TSV)来实现晶片堆叠的量产以前,这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出,业界对该技术价格和商业模式的争论,将成为这项技
马萨诸塞州 NORTH READING 2011年10月6日电 /美通社亚洲/ 泰瑞达 (Teradyne, Inc.) (NYSE:TER) 今天宣布,该公司已经完成对莱特波特公司 (LitePoint Corporation) 的收购。莱特波特公司是一家为全球模块和智能电话、
【范中兴╱台北报导】矽品(2325)公布9月合并营收53.39亿元,月减5.8%,矽品第3季营收优于预期,合并营收163.25亿元,季增10.8%,超过公司预测目标2~6%。 矽品董事长林文伯日前表示,库存修正不会很大,预期7、8月
IC封测大厂矽品(2325)昨(5)日公布9月营收为53.39亿元,虽比上月小幅下滑5.8%,但结算第三季合并营收为163.23亿元,季增达10.8%,高于公司原预估的6%到8%,也显示联发科(2454)订单增温带来极大成长动能。