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矽格第四季订单增今年每股拚赚2.5元

IC封测厂矽格（6257）结算前三季税前盈余6.64亿元，每股税前盈余1.85元。法人表示，矽格第四季来自联发科（2454）等手机芯片测试订单大增，第四季营收、获利季增幅度上看一成，全年每股税前盈余估逾2.5元。矽格9

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2011-10-10

联发科手机芯片 IC设计智能型
台积张忠谋周六谈景气

台积电、华邦本周六（15日）分别举行运动会与家庭日，台积电董事长张忠谋、华邦董事长焦佑钧都将在自家公司活动中露面，可望发表对景气的谈话，时值第四季电子业前景混沌，预期董座开讲是台股超级财报周前「热身赛」

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2011-10-10

DRAM 电子芯片厂台积电
封测双雄明年Q2有「升」机

封测双雄第三季营运，矽品（2325）明显优于日月光。但受上游晶圆代工与IDM展望趋于保守影响，法人持平看封测双雄第四季营运，预估要到明年第二季，才可看到较明确的订单回温。图／经济日报提供日月光9月封

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2011-10-10

元件芯片无线网 DM
晶圆双雄9月营收双降法人看淡Q4

晶圆双雄台积电（2330）、联电9月营收双降，尽管市场期待台积电第四季产能利用率回升，但法人认为，尽管有新台币走贬助攻，晶圆双雄仍难逃欧美经济不佳疑虑阴霾未除冲击，第四季营运不宜太乐观。图／经济日报

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2011-10-10

元件电子晶圆联电
台积电：让我们谈谈 A6 芯片

根据 DigiTimes 的消息，台湾地区最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）已经派出了一支 60 人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下 A6 （甚至 A7）的订单

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2011-10-10

苹果芯片台积电 IC
3D封装TSV技术仍面临三个难题

高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技术

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2011-10-10

封装 IDE I/O 3D封装
晶圆代工厂Q3 没市场想得好

晶圆代工厂台积电（2330）、联电（2303）、世界先进（5347）等昨（7）日公布9月及第3季营收，普遍来看均较第2季衰退且低于市场预期。台积电第3季合并营收达1,064.83亿元，季减3.6％，虽优于公司先前的预估，但却小幅

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2011-10-09

晶圆代工联电台积电驱动IC
台币贬成本降 PCB厂Q4营运正面帮助多

新台币从9月中旬以来，兑美元汇率急贬6%，若第四季汇率维持相近水平，国内PCB厂商获利可望较原预期增加5~11%，其中，又以低毛利率厂商受惠较大。另外，国际铜价大跌两成，技术层次较低的双层板和四层板供货商将相对受

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2011-10-09

光电 PCB 基板双层板
新机密集上市　耀华因制程集中HDI明显受惠

亚马逊、苹果及宏达电新机密集上市，推升耀华等高密度连接板厂9月、10月产能满载，订单看到11月。近年受惠智能型手机、平板计算机热销的高密度连接（HDI）板厂，近期除受惠亚马逊（Amazon）推出首款平板计算机，苹果

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2011-10-09

平板亚马逊宏达 HD
封测厂商纷纷发布9月营收状况

IC封测厂商近日陆续公布 9 月营收，根据数据显示日月光第 3 季封测营收达106.59亿元，季增 1 %，微幅低于市场预期，力成(6239-TW)因DRAM客户减产，因此营收达97.1亿元，季衰5.3%，而面板封测颀邦(6147-TW)因面板需求

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2011-10-09

DRAM IC
晶圆代工厂Q3 没市场想得好

晶圆代工厂台积电（2330）、联电（2303）、世界先进（5347）等昨（7）日公布9月及第3季营收，普遍来看均较第2季衰退且低于市场预期。台积电第3季合并营收达1,064.83亿元，季减3.6％，虽优于公司先前的预估，但却

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2011-10-09

晶圆代工联电台积电驱动IC
英特尔退役X58芯片组集中发展X79芯片组

据国外媒体报道，X58芯片组自2008年11月发布以来，曾经是英特尔公司性能最高的芯片组。但该公司最近宣布这款产品将很快从产品序列中退出，为的是给LGA2011处理器所使用的X79芯片组让位。英特尔公司是以产品中断通知的

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2011-10-08

CPU 英特尔芯片组 AN
台湾最大的芯片制造商正在与苹果洽谈A6芯片订单

DigiTimes的消息，台湾地区最大的半导体制造商台积电（TSMC）已经派出了一支60人的谈判团队，前往美国硅谷讨论苹果下一代A系列芯片（SoC）的设计和代工事宜。如果顺利的话，他们将拿下A6（甚至A7）的订单。这支谈判团

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2011-10-08

苹果芯片制造商 GPU 台积电
Crossing Automation进军18寸半导体制造

晶圆厂与机台自动化供应商CrossingAutomationInc.日前推出18寸晶圆分类机——Spartan450，並宣布这台全新分类机已接获一半导体领导业者订单。此平台预估将于2012年第一季出货。CrossingAutomation的Spartan450分类机

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2011-10-08

半导体制造 AUTOMATION CROSSING SPARTAN
三星、美光督促芯片界转用新型内存技术

三星目前正联合竞争对手美光督促芯片界向新型堆叠式内存(stackablememory)芯片技术过渡，此举旨在降低能耗使用、加速电脑运行速度。三星和美光在共同声明中表示，DRAM芯片制造商应该开始向名为“hybrid-cube”的混合

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2011-10-08

三星芯片美光内存

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矽格第四季订单增今年每股拚赚2.5元

台积张忠谋周六谈景气

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