模拟
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英飞凌发布2011财年第三季度财报
2011财年第三季度营收超出预期，达到10.43亿欧元， 总运营利润率保持在20.3%的高位 在ATM部和IMM部的强势推动下，销售额环比上升5%  总运营利润率 上升5%至2.12亿欧元  2011财年第四季度
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市场不景气 联电估Q3营收季下降达1成
晶圆代工厂联电（2303）昨日举行法说会，联电执行长孙世伟表示，由于功能性手机、电视等终端需求成长力道减弱，半导体需求减缓现象可能会持续数季，联电估第三季营收较上季季减11-13％，产能利用率将降至71-73％左右
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晶圆代工、封测守稳资本支出动能
第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65奈米扩充
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孙世伟:3大终端成长疲弱 半导体需求将减缓
联电执行长孙世伟今(3)日出席第2季法人说明会，并针对下半年产业的变化，提出受3大终端市场需求成长疲弱、欧债危机未解，以及新兴市场通膨压力持续增加等长鞭效应影响，半导体市场需求减缓将持续数月至数季。面对外界
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全球2011年4-6月硅晶圆供货量环比增加
国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半导体用硅（Si）晶圆的供货业绩。从环比结果来看，虽然2010年Q3（2010年7～9月）达到峰值后连续2个季度出现减少，但在2011年第二季度转为增加。不
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明导CEO：晶圆代工恐供过于求
尽管2011年全球半导体销售收入预计将成长7.2%，但MentorGraphicsCEOWaldenRhines警告道，你得注意2012年是否仍能维持此一成长态势。IHSiSuppli发布的修正版预测指出，全球半导体销售收入在2011年将从前一年的3,041亿
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Kyma公司推高掺杂的n+型氮化镓体单晶衬底
美国Kyma公司新推出高掺杂n+型氮化镓体单晶衬底，尺寸为10 ´10 mm-2和18 ´18 mm-2,同时他们也正在研发直径2英寸的氮化镓衬底，下一步是进入量产阶段。这次Kyma新研制的高掺杂n+型氮化镓衬底的电阻率小于
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铜柱凸块
李洵颖 铜柱凸块(Copper Pillar Bump；CPB)技术，是在覆晶封装晶片的表面制作焊接凸块，使其具备导电、导热和抗电子迁移能力的功能。这种技术利用铜柱为传导主轴，而不是像以前用锡球为传导的主轴，以增加讯号传递能
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半导体制程微缩至28奈米 封测厂加码布局先进封装技术
李洵颖／台北 随着半导体制程微缩到28奈米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar
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element14亚太区半导体产品组合数量翻倍
首个融合电子商务与在线社区的电子组件分销商e络盟母公司element14今天宣布，其拥有13万电子产品的库存已经将半导体产品的库存提高一倍，从而为亚太区提供最全面的芯片选择。这些芯片来自于这个行业领先的公司，其
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中芯CEO落定邱慈云控制权争夺暂告一段
悬而未决的中芯国际CEO人选今日落定。 8月5日，记者从中芯国际内部得知，华虹NEC现任CEO邱慈云将接替王宁国出任中芯国际首席执行官兼执行董事。 邱慈云的出任，意味着在前任CEO王宁国离职后，中芯国际大股东大唐电
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分析称谷歌可收购RIM获取技术和专利
北京时间8月6日上午消息，瑞银集团前电信业分析师安东·瓦尔曼(AntonWahlman)周五撰文称，谷歌有可能希望收购RIM，这一交易发生的可能性已经达到50%。 瓦尔曼表示，谷歌希望收购RIM主要基于三方面原因：
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野村：晶圆代工 明年营收估成长17
尽管现阶段晶圆代工厂商正面临库存去化的挑战，港商野村证券半导体分析师廖光河指出，国际集成元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的效应，预计将从2012年第2季起开始浮现，2012年晶圆代工营收成长率预计可达17％！
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台IC设计抗金涨 铜封装需求旺
【大纪元8月7日报导】(中央社记者张建中新竹 7日电)下半年半导体产业景气恐将旺季不旺，不过，随着金价高涨，IC设计厂持续积极转进铜制程，以降低成本，将带动铜打线封装需求依然畅旺。 国际金价上周曾一度升抵每盎
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市场不景气 联电估Q3营收季下降达1成
作者：杨辉旭 晶圆代工厂联电（2303）昨日举行法说会，联电执行长孙世伟表示，由于功能性手机、电视等终端需求成长力道减弱，半导体需求减缓现象可能会持续数季，联电估第三季营收较上季季减11-13％，产能利用率将
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