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宜特于jMS期刊发表晶圆级封装电路修补技术成果

宜特科技(IST)今宣布，继研究「爬行腐蚀发生在PCB的验证方法」研发成果蝉联两届SMTA China (华东高科技会议)最佳论文后，宜特科技研发成果又获选为电子材料科学期刊(J. Materials Science: Materials in Electronics

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2011-08-11

封装晶圆电路 Circuit
中美晶买日大厂卢明光显身手

【大纪元8月10日报导】（中央社记者许湘欣台北10日电）中美晶以350亿日圆买下日本COVALENT MATERIALS半导体部门，一举打通旗下半导体事业未来发展关节，并购经验无往不利的董事长卢明光，再度敲下“值得”交易。在

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2011-08-11

供应链半导体产业 OV 晶圆
中芯国际上季转亏本季仍看衰

中芯国际昨（10）日晚间公布业绩，第二季由盈转亏，亏损377万美元，毛利率也比上一季下滑4.3个百分点至14.3%。中芯预估，第三季仍无法有效转盈，预计第三季收入将持续下滑14%至17%，毛利率将在0%至3%。这是中

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2011-08-11

中芯国际基带终端
临危受命的“老中芯”

8月5日，中芯国际CEO人选落定邱慈云，中芯国际的人事动荡落下帷幕。 “邱慈云在技术研发、业务拓展、生产和经营管理等领域拥有丰富经验，对中芯国际及中国半导体市场了解广泛而深入，是带领公司‘走向光明未来的最

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2011-08-11

中芯国际中芯台积电 CE
中芯人事动荡落下帷幕邱慈云临危受命

8月5日，中芯国际CEO人选落定邱慈云，中芯国际的人事动荡落下帷幕。 “邱慈云在技术研发、业务拓展、生产和经营管理等领域拥有丰富经验，对中芯国际及中国半导体市场了解广泛而深入，是带领公司‘走向光明未来的最

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2011-08-11

中芯国际中芯台积电 CE
铜进金退长电科技加快技术改造

[世华财讯]近年来，随着封装技术的不断进步，封装所需要的材料也在逐步改进，封装行业正在经历铜取代金的转变。由于黄金价格最近几年的持续飙升，加快了封装行业铜制程的推进，很多芯片厂商开始纷纷改用铜线键合，这

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2011-08-11

功率器件制程技术长电科技 IGBT
矽品日月光三外资喊买

经历台股大跌后，外资重新检视被错杀的股票，三外资强调矽品（2325）、日月光（2311）封测双雄被杀过头，投资价值浮现，瑞银、瑞信、花旗环球纷纷调高投资评等，封测股成为带领指数收复失土的权值股指标。瑞信台

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2011-08-11

智能手机平板 BRAM AMS
台积电连跌四月下月看升

晶圆代工龙头台积电昨（10）日公布7月合并营收354.32亿元，连续四个月下滑，虽未有过去旺季表现，但仍在高档，月减3.4%，年减4.8%；法人强调，由于客户库存调整已近尾声，台积电9月营收即见回升。苹果供应链透露，

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2011-08-11

苹果 iPhone 台积电 IPAD3
台积电7月合并营收354亿优于预期

台积电（2330）昨（10）日公告7月份合并营收354.32亿元，较6月份减少3.4％，略优于市场月减5％的预期。台积电表示，自7月起不再将转投资的设计服务业者创意电子（3443）的营收纳入合并营收之中，因此合并营收减少认列

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2011-08-11

半导体电子台积电 SHORT
「天下企业公民奖」台积电重回龙头富邦金夺金融冠军

2011年「天下企业公民奖」今(10)日揭晓，台积电积极落实企业社会责任(CSR)，重回「大型企业」组榜首，而富邦金夺金融业冠军；信义房屋首度晋级挑战「大型企业」组评选，即获得第5名，打下漂亮一役。普莱德以机制完整

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2011-08-10

电子英特尔台积电 CSR
中美晶131亿元收购日本半导体晶圆厂跃升全球第6大

中美晶(5483-TW)今(10)日召开董事会，为加速提升半导体事业整合竞争优势和经营综效，会中顺利通过以350亿日圆(约新台币131.25亿元)收购日本半导体晶圆厂COVALENT MATERIALS CORPORATION旗下全部半导体矽晶圆业务事业

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2011-08-10

半导体晶圆厂 OV MATERIALS
台积电7月合并营收降3.4% Q3保守

台积电(2330)今(10)日公布7月营收报告，单月合并营收达354.32亿元，月减3.4%，年减4.8%。台积电表示，创意(3443)营收7月份起不再纳入合并报表，使得合并营收金额减少约1.49亿元。展望第三季，台积电看法保守，估计营

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2011-08-10

电子电表台积电终端
矽晶圆巨擘MEMC公司派进场承接美太阳能股强弹

彭博社报导，矽晶圆巨擘MEMC Electronic Materials Inc. 9日在呈交至美国证券管理委员会(SEC)的文件中指出，该公司四名高阶执行主管(当中包括执行长Ahmad Chatila)在8月5日购买了总共87,500股的自家股票。费城半导体

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2011-08-10

太阳能 EMC AD 晶圆
英特尔大连芯片厂成“全球”典范

8月7日，“梅花”台风登陆大连的迹象已显露，大风夹杂着阵雨接连而至，但这似乎并未影响英特尔晶圆68厂迎接厂庆和家庭开放日的热情，1800多名英特尔员工携带各自的家属在英特尔厂区内欢聚一堂。从英特尔半导体（大连

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2011-08-10

工程师芯片厂英特尔晶圆
采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长

随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线

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2011-08-10

晶片基板 FCC IC设计业

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