日月光 保守看本季

日月光（2311）昨（4）日公布第二季每股税后纯益（EPS）0.6元，与第一季相当，却低于预期；财务长董宏思表示，包括通讯、消费电子及计算机三大领域，本季均没有过去旺季表现，预定客户库存还需二到三个月调整，日月光本季对景气保守以对。

但日月光第三季营收成长仍将优于同业，预估季增3%到6%，毛利率预估与第二季持平，第三季单月营收成长动能有机会逐月成长。

至于第四季营运表现，董宏思表示，内部预测仍将会成长，不过，因库存调整能否在9月降到健康水位是重要关键，在能见度不高下，他不敢妄下断言。

至于今年全年资本支出，由于公司仍着眼于抢占市占率，因此全年年资本支出仍维持在7.5亿美元的水平，未来是否下修，将会在第四季做调整。

日月光公布第二季封测本业毛利率为23.4%，比第一季小增0.4个百分点，但第二季税后纯益36.44亿元，季减8%，EPS0.6元，董宏思表示，因环电税负增加及保留盈余税负提高所致；日月光上半年EPS1.25元。

法人关切在台积电预估第三季营收减少6%到8%，联电更减少逾一成，为何日月光还能成长3%到6%。董宏思强调，日月光的芯片来源并不限定台积电，本季虽有部分整合元件大厂（IDM）的订单是有明显衰退，让日月光对第三季预估偏保守，却不悲观，原因是日月光的芯片来源是相当分散。

董宏思坦承，本季包括通讯、消费性电子及计算机等领域，订单动能均不如过去旺季，但通讯的订单仍优于消费性及计算机产品。

法人另聚焦目前半导体芯片厂的库存水位是否偏高，董宏思坦承，库存调整可能要到9月才会趋于稳定，不过日月光第三季在IC封测的业务，仍会有稳定的表现；其中计算机部分，因DRAM市况疲弱，在第二季处分DRAM测试机台给力成，预估第三季DRAM营收下滑，仍约有和第二季约1,400万美元的减幅。

【记者简永祥／台北报导】金价大涨，半导体芯片导入铜打线意愿大增。日月光财务长董宏思昨（4）日表示，本季仍将持续扩增铜打线机台，且铜打线产能利率仍将维持满载。

董宏思表示，日月光第二季封装、覆晶、测试产能利用率分别为超过90%、80%到85%、80%，铜打线产能利用率满载。

他强调，日月光第二季本业封测毛利率由第一季的23%，增到23.4%，很大的客户是铜打线营收持续成长，有效降低成本。董宏思表示，第二季铜打线营收成长至1.95亿美元，季增38%，占所有打线营收占比第一季的23.9%，提升到29%。