矽品Q2财报符合预期，Q3估营收季增2-6%

矽品(2325)今日举行法人说明会，公布第二季财报税后净利11.25亿元，季增5.1%，EPS 0.36元，表现符合预期。展望第三季，矽品董事长林文伯表示，预估单季合并营收季增率2-6%，毛利率会比第二季还会更好，而且在产品线结构不断改善下，预期很快就可以看到20%的目标。

林文伯表示，第二季合并营收季增率未达到3-7%的预期，要分几项因素，第一，需求转趋疲软，客户放缓封测产品的外包速度，主要影响来自于手机与记忆体两大类产品。第二，日本311强震之后，造成IC基板缺料，不过却也让市场过度忧心断链问题，重复下单。第三，就是缺工问题严重，多数的劳工宁愿投入服务业，对于制造业兴趣缺缺。

另外，林文伯也说，第一季平均汇率为新台币29.25元兑1美元，第二季来到28.8元，影响约营收1.4%。而从获利的角度来看，汇率因素与金价上涨分别吃掉毛利率1%、0.3%。

不过，林文伯也强调，公司积极提升铜打线制程、强化生产效率等方式，来降低材料成本，第二季铜打线贡献达28.1亿元，较第一季明显增加6.5亿元，因此使得金价材料成本降低0.9%、制造费用也减少0.2%。

若与去年上半年同期相较，林文伯说明，去年上半年平均汇率为新台币31.8兑1美元，到今年上半年平均已经升值至29.01元，光是升值即侵蚀8.9%的营收，影响毛利率也高达6.9%，另外，还有就是铜打线ASP低于金线10-15%，也对于毛利率造成冲击。

针对铜打线的表现，林文伯指出，铜打线营收快速成长主要来自于通讯晶片端客户的需求，第二季占整体打线封装营收比重已经提升至27.4%，高于第一季21.6%，累计上半年铜打线营收为49.7亿元。

展望第三季，林文伯预估，合并营收的季增率为2-6%，以汇率新台币29元对1美元计算，而毛利率则会更胜于第二季15.6%的水准。

从第三季市况与接单能见度来看，林文伯表示，PC产业的需求将持平，通讯、消费性电子产品都是往上，记忆体则是往下。在产能利用率的部分，预估第三季FC BGA覆晶封装、逻辑测试的产能利用率均维持第二季95%、70%的水准，而打线封装的产能利用率则可从第二季的90%增温至95%。

林文伯也强调，去年以来，公司积极调整产品线，例如把LCD驱动IC封测设备转给南茂，今年也把CMOS (CIS)影像感测器的产品线也已经结束掉了，现在追求的是毛利率成长，预期很快就可以看到20%的目标。

另外，法人关心金价屡创历史新高对于封测产业的冲击，林文伯回应表示，其实ASP价格是有机会上涨的，因为有部分的产能是不足的，也有客户都已经开始接受金价上涨而调涨产品售价的合约条款，但是又有部分的产品竞争相当激烈，整体而言，金价上涨的确会影响获利，以现阶段来计算，黄金每盎司上涨50美元的话，约影响毛利率0.25%。
矽品公布第二季合并营收147.35亿元，季增1.9%；营业毛利23.02亿元，季增4.9%；毛利率15.6%，略优于第一季15.2%；营业净利12.28亿元，季增率4.1%；税后净利11.25亿元，较第一季小幅成长5.1%，EPS0.36元。EBITDA为36.01亿元，ROE(%)7.5%。

矽品累计上半年合并营收292.03亿元，年减9%；营业毛利44.97亿元，年减15%；毛利率15.4%，低于去年16.5%的水准；营业净利24.07亿元，年减32.9%；税后净利21.95亿元，年减27.4%，EPS0.7元。

从矽品第二季的客户、产品应用、销售地区别来分析，北美市场占56%，高于第一季54%；日本占6%，与第一季持平；欧洲占6%，较第一季提升1%；亚洲占36%，较第一季39%下滑。Fabless与IDM客户比重分别为89%、11%，第一季则分别为87%、13%。

应用于通讯、PC、消费性电子、记忆体领域第二季占营收比重分别占54%、17%、14%、15%，其中PC与第一季的比例持平，记忆体、消费性电子略微下滑，而通讯产品则分别较第一季增加3%。