中芯国际[0.63 3.28%]人事案又有新变化,消息人士透露,原大陆电子工业部副部长张文义将出任中芯执行董事,并挤掉有意担任执董的中芯CEO王宁国及中芯营运长杨士宁,中芯董事长将在本周内选出,张文义成为董事长的呼声
据知情人士透露,中芯国际的内部矛盾的起源、COO杨士宁和部分股东对CEO王宁国很深的不满,其症结在于德能不足以服人的王宁国本人,和他一连串任用私人亲信的做法。而挽救王宁国地位并可能担任董事长的张文义,也并非
三星积极抢进晶圆代工市场,正面迎战龙头台积电,引起产业界关注。图为晶圆厂的无尘作业室。 报系资料照片 全文网址: 晶圆战争╱挖角梁孟松 三星挑战台积 | 科技产业 | 财经产业 | 联合新闻网 http://gb.udn.c
欧姆龙的展区,左边是MEMS流量传感器。右边是MEMS温度传感器。摄影:Tech-On!。(点击放大)此次的温度传感器的概要,数据由欧姆龙提供。(点击放大)欧姆龙在2011年6月29日~30日于太平洋横滨会展中心举办的“Desig
据台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露,芯片代工巨头台积电(TSMC)有望超过intel,在2011年底推出业内首款采用3-D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。 TAITRA的报告援引了一则匿名消息: Intel曾于今年5月表示,他们将于
美国半导体产业协会(SIA)日前公布了 2011年第一季的晶圆制造产能统计报告(SICAS),相关显示大多数区域的晶圆厂产能利用率都在九成以上,整体半导体产能利用率为93.7%;事实上,半导体产业产能在第一季仍接近售罄的状
麻省理工学院(MIC)的研究人员表示,已经开发出一种技术,可望提升在晶片上写入图案的高速电子束微影解析度,甚至可达9nm,远低于原先所想像。MIT表示,电子束微影工具的最小特征尺寸已证实可以解决 25nm的制程跨越问
技术发展的步伐正以指数级速率在加快。第一台IBM个人电脑于1981年8月发布上市 ,以一个8位8088微处理器为基础,时钟速率4.77兆赫,存储器功能16至256千字节。相比之下,当时购买这款电脑的价位现在可能足以购买一台6
? 革命性的设计使应用材料公司在多世代引领RTP技术的发展 ? 唯有RTP系统才能克服芯片上制约成品率的热点,从而提高每片硅片上高性能芯片的产量 2011年7月6日,上海——近日,应用材料公司宣布推出Applied Van
南韩三星积极跨入晶圆代工市场,与晶圆代工龙头台积电正面交手,对于人才恐被挖角的问题,台积电表示,并不担心,台积电目前在技术上仍保持领先,还是第一品牌,人才会留在会赢的团队,而不是会输的团队。 外资分析师
据欧洲媒体证实,GlobalFoundries已经开始在德国德累斯顿工厂内28nm HKMG新工艺的试验性投产。 首批上马的28nm工艺生产线采用300毫米晶圆,不过上边还不是成形的芯片,只是测试电路和SRAM单元而已 。只有这种试
本文作者是专栏撰稿人,以下内容仅代表其个人观点。) 作者阳歌(Doug Young)为资深财经记者,曾任路透社驻中国记者、编辑10年,主要报导中国上市公司新闻,现居上海。他的英文博客请见(www.youngchinabizblog.
中芯国际董事长江上舟刚刚故世,业界为失去一位领袖级人物而感到婉惜。而中芯国际的股东间就开始爆发争斗造成很恶劣的影响。业界思考究竟原因是为了什么? 中芯国际在2000年由张汝京先生创建时,注册在开曼群岛,其10亿
中芯国际CEO王宁国落选新一届董事会,并被股东代表变相要求辞职,王宁国予以拒绝。但是,中芯国际董事会大洗牌已然成为了一个不争的事实。 CEO王宁国落选的同时,第一大股东大唐控股委派的代表高永岗,则以97.50%
由于第2季新台币兑美元汇率升值,加上联发科(2454)及晨星(3697)等双M客户订单不如预期,封测厂矽品(2325)6月份合并营收为50.98亿元,表现低于市场预期,第2季合并营收达147.35亿元,亦低于公司先前预估的季增3