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MIC：2011年台湾半导体产业　晶圆代工较具成长空间

资策会产业情报研究所(MIC)预估， 2011年全球半导体市场规模约为3,138亿美元，成长率为4.5%。 2011年全球半导体市场成长动能将趋缓，我国半导体业将呈现缓步成长格局，以晶圆代工较具成长空间， IC设计产业前景则趋于

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2011-07-05

晶圆代工半导体产业 IC 半导体市场
张书乐：中芯国际目前局势很不明朗

中芯国际董事长江上舟意外去世，CEO王宁国落选新一届董事会的消息打破了其外表看似平静的局面，矛盾顿时浮出水面。上市公司CEO居然不是执行董事，矛盾未免有些太明显。暗地里的争斗被摆上台面，将来的矛盾发展将会有

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2011-07-04

半导体中芯国际芯片生产 CE
走进“小而美”的本土模拟晶圆代工厂

作者：徐韜模拟芯片市场最近成为整个产业的热门话题，而产能的不足也使大家对模拟芯片代工厂更加关注，作为中国最早晶圆厂之一的先进半导体近年来一直沉默低调，即使被媒体关注也是一些大股东资本运作的新闻，但是

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2011-07-04

汽车电子恩智浦模拟晶圆代工
信越化学宣布矽晶圆厂回复震前水准

全球半导体矽晶圆龙头厂商信越化学 ( Shin-Etsu Chemical Co.)1日发布新闻稿宣布，截至当日为止，该公司受311强震影响而一度停工的白河矽晶圆工厂产能已回复至地震发生前水准。信越化学在美国、苏格兰、台湾与马来西

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2011-07-04

光纤半导体晶圆厂 CHEMICAL
晶圆代工厂Q3前景黯淡先进制程掐营运命脉

晶圆代工第三季杂音频传，由于通讯终端销售不佳，也连带影响到上游晶圆厂的单量，台积电 (2330)、联电 (2303)均遭逢客户砍单现象，尤以65 奈米制程受到冲击最大，而在晶圆一线大厂产能利用率都松动，二线厂松动程度更

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2011-07-04

先进制程台积电晶圆厂晶圆代工
茂德产能

连于慧茂德原本有2座12吋晶圆厂，竹科12吋晶圆厂在2010年卖给旺宏，转而生产ROM和NOR Flash产品线；原本大陆还有一座渝德8吋厂，日前也宣布卖给中国航天，目前旗下仅剩中科12吋晶圆厂。此座12吋晶圆厂经历20

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2011-07-04

DRAM Flash 晶圆厂微米
白牌手机市况不如预期　封测业3Q成长动能恐受压抑

李洵颖／台北经过第2季成长动能趋缓后，半导体业第3季仍将面对旺季不旺情形，所有产品需求皆将转疲，包括PC晶片及手机等相关产业。其中手机晶片大厂联发科近期受到大陆手机需求转疲影响，业界认为该公司第3季成长动

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2011-07-04

供应链晶片联发科
世界先进传出价100亿　竞逐茂德中科12吋厂

连于慧／台北茂德申请负债降息暂化解当前财务危机后，引进新资金成为当务之急，业界已传出多组人马正评估有条件投资茂德，或对旗下中科12吋晶圆厂有兴趣，近期已有第1个出价者浮现，记忆体业界传出世界先进出价新台

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2011-07-04

DRAM 台积电驱动IC 晶圆代工
惠瑞捷V93000 HSM GDDR5解决方案获南韩大型客户青睐

张琳一半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)日前宣布其V93000高速记忆体(HSM)平台已赢得庞大且领先市场的南韩客户之新款GDDR5量产测试业务。惠瑞捷V93000 HSM6800是一款为当今运行速度超过每接脚4 Gbps GDDR5超快图像

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2011-07-04

自动测试设备 DDR CRC GBPS
科锐商用无线射频的发货量已突破10兆瓦

科锐公司（Nasdaq: CREE）日前宣布，截至2011 年 4 月，公司的无线射频（RF）业务部门已出货的商用碳化硅衬底氮化镓 (GaN-on-SiC) RF 功率晶体管和 MMIC 产品的合计 RF 输出功率已突破 10 兆瓦。这一里程碑式成果充

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2011-07-04

无线射频氮化镓科锐 RF
中芯保王派首战获胜

大陆半导体龙头中芯内斗愈演愈烈，2日召开董事会，以多数通过推举中投国际董事长张文义出任执董，等于宣告大股东大唐推举案失败，「保王（王宁国）」派暂时取得上风。不过一位中芯内部人士分析，目前中芯股权结构与董

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2011-07-04

大唐半导体中芯
贵客开路矽格5年营收拼2倍跳

专业IC测试厂矽格(6257)多年前跳脱矽品虚拟集团束缚后，开始走自己的路，也因为有联发科(2454)、立锜等国内晶片大厂，以及全球最大混合讯号晶片大厂美商史恩希(SMSC)的全力支持，让矽格在这几年的表现愈走愈强；今年

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2011-07-04

晶片联发科 NAS MSC
力成科技布局先进封装技术　新厂2012年第3季装机投产

力成科技积极自内存封测业务往先进封装技术布局，继先前买下茂德厂房以作为实验工厂后，转投资公司聚成科技的新竹厂也在3月动土，预计2012年第3季装机试产。力成董事长蔡笃恭表示，实验工厂以开发新技术为主，包括晶

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2011-07-04

内存晶圆封装技术 DDR
2011通讯IC与DRAM境遇两重天

2011年半导体商营收成长将呈现两极化局面。根据ICInsights最新研究预估，2011年全球半导体市场产值成长率仅达2%，但受惠今年智慧型手机和平板等行动装置热销，高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)和辉达(NVIDIA)营收仍可拥

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2011-07-04

通讯 DRAM 东芝 IC
传联发科对晶圆代工厂砍单

IC设计龙头联发科对晶圆代工厂砍单，联发科强调，市场谣言本多，目前对于第四季看法维持不变。手机芯片供应链认为，11月市场需求偏淡，大约与10月差不多。10月虽有中国大陆十一长假的休假干扰因素，但因联发科正式合

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2011-07-04

供应链联发科手机芯片晶圆代工

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