半导体设备商传出,晶圆代工厂商受客户库存调整影响,产能松动,放缓12寸厂扩产,上半年资本支出进度不如预期,台积电恐将全年资本支出由78亿美元降至70亿美元,下修幅度一成,联电可能跟进,下游封测大厂日月光、矽
亚德诺(ADI)发表具有讯号调节类比电压输出的ADXL206高精密度 低功率双轴 iMEMS加速度计。单晶片的ADXL206以±5g的全域范围量测加速度,且能量测倾斜的动态加速度及重力的静态加速度。更重要的是,其提供 40~175℃的
亚德诺(ADI)于微机电系统(MEMS)产品领域再下一城,发表ADIS16407 iSensor惯性量测单元(IMU),将三轴陀螺仪、三轴加速度计、三轴磁力计及压力感测器整合在单晶片当中,不仅打造出十自由度(DoF)的动态性能,整合式设计
智慧型手机(Smart Phone)与平板装置(Tablet Device)市场热烧,激励系统封装(SiP)需求高涨,让SiP微型化解决方案供应商钜景下半年营收可望显著成长,其中,多晶片封装(MCP)记忆体与射频(RF)SiP方案更是主力贡献来源。
西班牙巴塞隆纳新创公司Baolab Microsystem首创以CMOS晶圆后段制程的架构开发出奈米级微机电系统(MEMS)晶片。该公司日前并宣布已完成了首款磁罗盘感测器产品设计── NanoEMS 系列。Baolab公司期望能以更多不同的开发
尽管紫外光微影(EUV)的一再延迟,已让人对于它的实际商用时程产生疑问,但 EUV 光源供应商 Cymer 表示,随着可提高晶圆产出的新一代光源技术日渐成熟,预估最快在14nm节点, EUV 将可望导入晶圆的量产中。Cymer迄今已
美国半导体产业协会(SIA)日前公布了 2011年第一季的晶圆制造产能统计报告(SICAS),相关显示大多数区域的晶圆厂产能利用率都在九成以上,整体半导体产能利用率为93.7%;事实上,半导体产业产能在第一季仍接近售罄的状
矽品 (2325)第二季受到日震缺料、汇率等多重因素影响下,营收成长力道不如预期,该公司公布第二季合并营收 147.35亿元,较上季仅小幅增加1.9%,未达到当初法说会预期3-7%的季增率。 矽品公布6月合并营收 50.98亿元
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(5)日公布 6 月营收50.98亿元,较 5 月增加5.1%,创今年合并营收新高,不过受到产业调节库存、日震后基板短缺以及新台币升值影响,矽品第 2 季营收仅达147.35亿元,较第 1 季增加1.9%,微低
7月5日消息,据来自苹果公司供应链的消息人士称,7月份苹果iPad2触摸传感器出货量将会达到五百万件。六月份的出货量同样为五百万件,其中宸鸿(TPK Holding)及胜华(Wintek)分别供应1.4-1.6百万件,其余的由达虹科技(C
国民技术携其全线产品和解决方案出席深圳集成电路创新应用展。第二届深圳集成电路创新应用展由深圳市科技工贸和信息化委员会、深圳市科学技术协会在深圳会展中心3号馆举办。本次展会是目前国内IC设计公司参展数量最多
作为少数被邀的几家媒体代表之一,最近收到来自德州仪器公司(Texas Instruments Inc.)的邀请函,有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂,并为全球首家通过LEED(Low Energy Electro
巴克莱亚太半导体首席分析师陆行之表示,日月光(2311)铜制程持续领先,同时受惠智能型手机与平板计算机的需求,不过长期成长动能有限,投资评等维持「中立」,预估今、明年的每股纯益分别为3.21元、3.5元,目标价2
茂德中科12寸厂买主浮现,据了解,除世界先进等业者有意收购之外,日商尔必达(Elpida)及瑞晶等同业,也希望透过以债作股方式,取得茂德中科12寸厂产能。 业者分析,最后角逐茂德12寸厂应是尔必达和世界先进这二
茂德申请负债降息暂化解当前财务危机后,引进新资金成为当务之急,业界已传出多组人马正评估有条件投资茂德,或对旗下中科12寸晶圆厂有兴趣,近期已有第1个出价者浮现,内存业界传出世界先进出价新台币100亿元,想买