新光电气工业正式宣布量产无芯基板

量产中的无芯基板“DLL3” （点击放大）

传统的积层基板层（左）与此次的无芯基板（右）（点击放大）
2011年6月20日，新光电气工业正式宣布将量产采用无芯结构的半导体封装用基板（转接板）“DLL3”。

新光电气工业从2000年起就开始探讨DLL3构想，2004年正式投入开发。在2008年中等规模的量产成为可能，2010财年初至今已经正式量产。该公司表示，虽然现在正在量产的产品主要应用于消费类产品，但也有来自高端ASIC、个人电脑用微处理器基板等用途的洽谈，目前正在进行试制和评估。

半导体封装用积层基板以核心层——加入玻璃纤维的树脂板为中心，在其上下形成了绝缘层与镀铜电路交错叠加的积层基板层。在这种结构中，核心层需要PTH（镀通孔），从而降低了设计自由度。此次的无芯基板去掉了核心层，仅使用积层基板层构成，可以扩大设计自由度、提高电特性、实现薄型化等。

新产品具备以下特征：（1）没有为核心层配置PTH产生的布线限制，设计自由度较高；（2）实现积层基板层的高密度配线；（3）由于没有核心层，基板的厚度能够实现薄型化，缩小到原来积层基板层的一半以下；（4）降低电源系统的回路电感，提高传输特性；（5）除部分工序外，可以使用原来的生产设备。

采用无芯基板的代表性消费产品有索尼计算机娱乐的家用游戏机“PlayStation 3”（参阅本站报道）。（记者：木村 雅秀）