据IHS iSuppli公司的研究,日本地震与海啸冲击全球产业供应链将近两个月之后,全球微机电系统(MEMS)产业完全复原,相对来说几乎未受到这次严重灾害的打击。 迄今为止,MEMS传感器与激励器的供应只受到轻微影响,日
李洵颖/台北 经过日本地震,日系BT树脂供货短缺,掀起台系、陆系和韩系铜箔基板厂替代性材料兴起。韩厂斗山(Doosan)转单效益最为显著,其次如台湾的南亚塑胶、台光电子,以及陆资的生益科技等加紧研发BT树脂,并开始
据《新闻晚报》报道,你想了解我国研发的北斗卫星导航系统吗?昨天,北斗卫星导航科普展在中国馆一层开幕。此次展览的主题为“中国的北斗,世界的北斗”,将持续至5月21日。展览上,上海企业研发的我国第一块通过认证
灿芯半导体(上海)有限公司近日宣布与ARM签署了一份长期协议,将被授权使用ARM的IP工具包,其中包括ARMCortex、ARM9/11和Mali系列处理器,以及CoreSight调试追踪技术和与AMBA兼容的系统设计IP。就本次合作协议,《电子
英特尔正在研制超越上个星期宣布的3D晶体管的新的凌动芯片架构,因为英特尔要加快开发其最节能的芯片设计。据熟悉英特尔计划的知情人士对CNET网站称,英特尔代号为“Silvermont”的新的基于凌动芯片的微架构将在2013
据Intel公司负责22nm制程项目的经理Kaizad Mistry透露,Intel早在四年前便已经决定要在22nm制程节点启用三栅(Tri-gate)技术。Intel的三栅技术其本质是属于 Finfet晶体管一类,但是由于三栅在鳍的两个侧面以及鳍的
据Intel公司负责22nm制程项目的经理Kaizad Mistry透露,Intel早在四年前便已经决定要在22nm制程节点启用三栅(Tri-gate)技术。Intel的三栅技术其本质是属于 Finfet晶体管一类,但是由于三栅在鳍的两个侧面以及鳍的顶
微电子机械系统(MEMS)就是将几何尺寸或操作尺寸仅在微米、亚微米甚至纳米量级的微机电装置(如微机构、微驱动器等)与控制电路高度集成在硅基或非硅基材料上的一个非常小的空间里,构成一个机电一体化的器件或系统
美国加州桑尼维尔和中国武汉2011年5月16日电 /美通社亚洲/ -- NOR 闪存记忆体的领先供应商 Spansion(纽约证券交易所:CODE),以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际“,纽
中芯国际集成电路制造有限公司与湖北省科技投资集团公司在武汉市东湖宾馆正式签订合资合同,对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营。至此,中芯国际与武汉政府方的继续合作在互利共赢的基
瑞信证券台股研究部主管艾蓝迪根据电子产业链的库存状况分析后指出,尽管目前多数电子次产业库存天数向上增加,市场需求若不如预期,股价有向下修正的风险。 在半导体领域中,台积电(2330)由于优异的竞争地位能
台积电打算在第三季产业旺季祭出价格折让,IC设计业者表示这是个奇招,台积电趁产能回升,适时给客户价格回馈,达到巩固客户关系、拉高市占率的目的。 IC设计业者透露,台积电过去价格策略,一直让人摸不头绪。一
业界传出台积电酝酿在第三季祭出价格折让3%至5%,这是台积电近六季以来首次给客户价格折让,造成产业链利润「向上游靠拢」,有助联发科等IC设计商降低成本,传统旺季更旺。 台积电选在第三季传统旺季开出价格折让
英特尔(Intel)宣布其电晶体演进的重大突破,电晶体乃是现代电子产品中十分微小的基础元件。自从矽电晶体在50年前发明以来,首度采用三维(3D)立体结构的电晶体即将迈入量产。英特尔于2002年首次公开命名为Tri-Gate的革
瑞信证券半导体团队分析全球151家电子厂商存货,发现大致上的存货水准仍在可控制范围,是存货小幅增加,仍然意味着需求不如预期带来的风险。瑞信证券台湾区研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)表示,基于存货考量,他看好