台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布加入半导体制造联盟 Sematech ,做为核心成员(core member);台积电长期以来都是另一个由比利时研发机构IMEC所主持的研发联盟之核心成员,现在却选择也加盟Sematech。台积电表示
市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单,全面下调第3季代工价格3%至5%消息,台积电表示,对于市场传言不予回应,且台积电晶圆价格是营业机密,不会公开价格,但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者
据DIGITIMES Research,中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC (HH NEC)等晶圆代工厂商
SEMI研究报告最新研究报告显示,2010年全球半导体光刻掩膜板市场达到了30亿元规模,预估2012年这一数字可达32亿美元。由于有2008和2009连续两年的签约保障下,半导体光刻掩膜板市场在2010年增长了10%,而未来两年光刻
科技信息网站X-bit labs引述台积电欧洲区总裁Maria Marced的话表示,该公司相信28纳米工艺科技已为台积电开启一扇大门,据悉,晶圆代工龙头台积电已取得将近90项28纳米工艺设计采纳(design wins),并相信这项全新工艺
2010年浸润式微米光刻机台设备(Immersion Scanner)大缺货,形成DRAM产业转进40纳米工艺的天险,随着缺货问题解决,ASML针对20纳米工艺,推出深紫外光(EUV)机台,目前已有10台订单在手,预计2012年将正式交货;不过,
台湾晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布加入半导体制造联盟 Sematech ,做为核心成员(core member);台积电长期以来都是另一个由比利时研发机构IMEC所主持的研发联盟之核心成员,现在却选择也加盟Sematech。台积电表示
不久前,笔者有机会就半导体封装技术之一——无芯基板(无芯转接板)技术进行了采访。此次采访缘于索尼2011年2月宣布在“PlayStation 3(PS3)”的微处理器“Cell Broadband Engine”中采用了这项技术。索尼从2010年
台湾晶圆代工巨头台积电的一名高管表示,目前台积电对28纳米(nm)工艺的IC设计极为重视,投入是之前40纳米工艺准备期同阶段产品数量的三倍多。“智能手机与平板电脑是新的杀手级应用,”台积电欧洲区总裁Maria Marced
NOR快闪记忆体供应商 Spansion 与中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)宣布,双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的 65奈米代工产能,并为 Spansion 制造 45奈米快闪记忆体。根据协议, Spansion 将预付中芯国际5,000
5月18日消息,据国外媒体报道,英特尔表示与诺基亚合作进行的MeeGo项目是个错误,因为他们无法兑现如期提供智能手机芯片的承诺。英特尔CEOPaulOtellini指出,MeeGo本身就是错误,公司如果选择其他合作者会比现在情况
5月18日消息,据PCWorld报道,英特尔首席执行官欧德宁周二表示,将大幅调整微处理器发展路线图,以满足市场对极低功耗处理器的需求,并抵挡竞争对手、芯片设计公司ARM的竞争威胁。欧德宁在公司财务分析师会议上表示:
英特尔CEO欧德宁日前否认了外界的猜测,称公司不会使用ARM架构生产移动芯片,并称使用自己家芯片的智能手机明年将开始销售。迄今为止,英特尔未能在智能手机和平板电脑芯片上走多远,而这两个市场是最热的,它们使用
中芯国际(00981-HK)与NOR快闪存储器供应商飞索(Spansion)16日晚间宣布将延伸目前代工协议,以扩展中芯65纳米代工产能,并且将为飞索以45纳米制程生产快闪存储器。飞索表示,将预付中芯5000万美元用于日后的晶圆采
市场传出晶圆代工厂台积电(2330)为了激励客户下单,全面下调第3季代工价格3%至5%消息,台积电表示,对于市场传言不予回应,且台积电晶圆价格是营业机密,不会公开价格,但实际情况并不是如外界所想象。而国内外I