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美国国际贸易委员会裁定禁止向美国进口楼氏MEMS麦克风

ITC确认了之前有利于亚德诺的专利裁决马萨诸塞州诺伍德--(美国商业资讯)--信号处理应用领域全球领先的高性能半导体公司亚德诺半导体公司(Analog DevicES， Inc.)（纽约证券交易所代码：ADI）今天宣布，美国国际贸

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2011-05-13

MEMS 麦克风半导体 TC
矽品乘机抢单追赶日月光

晶圆代工龙头台积电（2330）和封测龙头日月光（2311）第二季通讯客户下修订单量，给矽品（2325）迎头赶上契机。矽品第二季调整策略，冲刺高阶手机芯片大厂订单，扳回连五季获利落后日月光颜面。半导体重量大厂台积

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2011-05-13

英飞凌手机芯片联电台积电
金援茂德？联电：仅纯合作

对于尔必达决定中断和茂德合作，外界关切大股东联电是否会伸出援手。联电财务长刘启东昨天说，联电对茂德是纯财务投资，从未介入经营，任何超过财务投资范畴，联电也不会考虑。联电95年7月24日起八度从公开市场买

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2011-05-13

存储器联电尔必达 Flash
中芯投资武汉12寸厂

中芯国际（00981-HK）昨日宣布，将与湖北省科技投资集团成立合资企业，以进一步发展12寸晶圆。中芯称，该座12寸厂生产65纳米至40纳米芯片，将分阶段注资10亿（美元，下同），3年内达到月产能4.5万片。不过，中芯在港

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2011-05-13

中芯国际中芯台积电半导体
中芯注资武汉新芯获主导权

上海晶圆代工厂中芯国际（SMIC）昨（12）日宣布，将以总额10亿美元资金注资武汉12寸厂新芯半导体，中芯未来将拥有新芯66.66％股权及经营主导权，该厂未来将成为中芯为NOR快闪存储器大厂飞索（Spansion）代工65纳米芯

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2011-05-13

中芯国际中芯美光台积电
中芯国际10亿美元注资武汉新芯

人民网武汉5月12日电 (记者田豆豆)今天中午，中芯国际集成电路制造有限公司与湖北省科技投资集团公司在武汉正式签约，对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营。湖北省委书记李鸿忠，省委常

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2011-05-13

中芯国际芯片生产线英寸芯集成电路制造
竹科抗旱拉警报晶圆、面板双雄省水备战

面对7年来缺水最严重的干旱情况，经济部水利署今(9)日于第三次抗旱会议表示，艾利台风偏东行进，降雨恐未达150毫米，使西部水库旱象难解，未来2周内如果仍无充沛雨量，将自5/18起，发布新北巿林口区、桃园县、新竹县

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2011-05-13

晶圆联电定时台积电
半导体硅晶圆库存六月将见底

受到日本地震影响，半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季

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2011-05-13

DRAM 硅晶圆半导体
三年内武汉将成为国内最大高端芯片生产基地

2006年，湖北省、武汉市、东湖开发区三级政府出资，成立武汉新芯，建设中部地区首个12英寸集成电路晶片生产线，委托中芯国际经营管理。2008年9月，武汉新芯一期工程投产，总投资100亿元。去年10月底，中芯国际与代表

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2011-05-13

中芯国际集成电路晶片芯片生产
英飞凌以1亿欧元收购原属奇梦达之12寸厂房与设备

德国英飞凌科技德勒斯登公司(Infineon Technologies Dresden GmbH)宣布，以总金额 1.006 亿欧元向德国奇梦达德勒斯登公司(Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG)资产的破产管理人购得该公司不动产与厂房设备；该笔物业毗邻

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2011-05-13

英飞凌功率半导体奇梦达 AC
分析：模拟半导体领域潜在收购目标及收购者

在德州仪器(Texas Instruments；TI)斥资65亿美元并购美国国家半导体(National Semiconductor；NS)后，业界对于类比领域的下一项并购行动纷纷提出了各种揣测。有些人预测模拟领域将掀起一波收购浪潮。而其他也

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2011-05-12

模拟 BSP SEMICONDUCTOR 半导体
全球晶圆巨头决战新制程激战28纳米制程

日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电、联电、全球晶圆（Globalfoundries）及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。市调机构Gartner统计，今年全球晶

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2011-05-12

三星晶圆代工晶圆台积电
半导体硅晶圆库存六月将见底，3Q价格预期大涨

受到日本地震影响，半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季

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2011-05-12

DRAM 硅晶圆半导体
苹果拟采ARM处理器台积、创意大单在握

苹果旗下笔记型计算机计划明年底或后年初采用安谋（ARM）设计的微处理器，市场推估苹果将转寻台积电（2330）进行代工，连带台积电旗下矽智财（IP）公司创意电子（3443）连带受惠。台积电昨（11）日强调，不评论个别客

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2011-05-12

苹果 ARM 台积电 ARM处理器
三星重启电力芯片事业

据韩国电子新闻报导，三星电子(SamsungElectronics)1990年代受到专利诉讼、国际货币基金组织(IMF)危机等，1999年决定抛售工厂并撤守电力芯片事业，历经12年，三星又再度着手进行该事业。从数年前开始，以三星电子综合

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2011-05-12

三星芯片电力氮化镓

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