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英特尔CEO：一年后英特尔芯片智能手机上市

外界猜测英特尔将采用对手ARM的技术，来研发智能手机和平板电脑芯片，英特尔CEO欧特里尼否认这种说法，并说使用英特尔芯片的智能手机约1年后上市。英特尔到目前为止，尚未研发出智能手机及平板电脑使用的处理器。目前

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2011-05-20

智能手机英特尔芯片 CE 平板电脑
第一季度全球20大芯片厂商排行榜出炉英特尔夺回优势

市场研究公司ICInsights发布的排行版显示，经过几个季度的市场份额流失之后，全球最大的芯片厂商英特尔在今年第一季度扩大了领先于排名第二的半导体供应商三星电子的领先优势。ICInsights称，英特尔今年第一季度的芯

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2011-05-20

芯片厂商英特尔内存芯片 INSIGHT
长华IC封装产品线

李洵颖在IC封装材料方面，长华主要代理产品包括封装环氧树酯(封胶树酯)、导电胶(银胶)及非导电胶、导线架，以及金线/镀钯铜线，原厂为住友(Sumitomo)。截至目前为止，住友生产的封装环氧树脂世界生产比重已达全

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2011-05-20

晶片 LED IC封装 DESIGN
TSMC将与SEMATECH合作20nm及更先进工艺

台湾TSMC正式宣布，该公司将会正式加入SEMATECH并成为其核心成员。此次的合作将会聚焦于先进工艺的发展，从而可以满足当前业界越来越激烈的竞争需求。 TSMC将会加入SEMATECH共同进行半导体研究以及20nm及更先进

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2011-05-20

TE AN SE TSMC
SEMI：第一季度半导体硅片出货量环比下降1%

SEMI下属硅材料制造集团(SMG，成员包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布统计数据称，第一季度全球半导体硅片出货量和去年第四季度相比小幅下降百分之一，和去年第一季度相比则上升了3%。SMG现

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2011-05-20

半导体硅片 NI SEMI
台积电Maria Marced：不存在晶圆短缺问题

台积电欧洲区总经理Maria Marced认为，在短到中期之内，日本地震与海啸不会给晶圆供应造成任何影响。 Maria Marced在出席GSA & IET国际半导体论坛期间表示，台积电(台湾新竹)已获得其所需的全部生产晶圆的供

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2011-05-20

晶圆台积电 RC CE
长华Q2保守年获利再战新高

封装材料通路商长华电材（8070）昨（19）日举行股东常会，通过配发10元股利及最高1,000万股现金增资案。长华董事长黄嘉能指出，将持续透过转投资子公司布局光电、背光模块、电子零组件等领域。此外还将深耕半导

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2011-05-20

电子触控面板太阳能电池半导体封装
联电处分颀邦持股赚1.97亿

晶圆代工厂联电（2303）持续处分非核心转投资持股，昨（19）日公告自去年12月8日至今年5月19日期间，共处分手中持有的LCD驱动IC封测厂颀邦科技（6147）5,733,905股，平均处分价格为52.78元，处分利益约达1.97亿元。而

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2011-05-20

晶圆代工联电驱动IC LCD驱动
茂德计划出售在重庆的8英寸芯片工厂

据了解，台系DRAM厂茂德由于资金紧张，17日董事会通过处分100%转投资的重庆渝德科技，目的是将手上资源用来保住仅存的中科12寸晶圆厂。茂德旗下重庆渝德厂，是台湾第2家获准赴大陆成立的晶圆厂，当初由重庆政府提供土

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2011-05-20

芯片尔必达晶圆厂英寸芯
茂德计划出售在重庆的8英寸芯片工厂

据了解，台系DRAM厂茂德由于资金紧张，17日董事会通过处分100%转投资的重庆渝德科技，目的是将手上资源用来保住仅存的中科12寸晶圆厂。茂德旗下重庆渝德厂，是台湾第2家获准赴大陆成立的晶圆厂，当初由重庆政府提供土

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2011-05-20

芯片尔必达晶圆厂英寸芯
阿布达比ATIC投资机构计划将全球晶圆持股提高到9成以上

据彭博(Bloomberg)报导，与超微(AMD)联合持股全球晶圆(Globalfoundries)的阿布达比(Abu Dhabi)投资机构ATIC(Advanced Technology Investment Co.)有意在2011年底前，将全球晶圆持股提高到90%，并希望还能进一步提高到

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2011-05-20

晶圆新加坡 IC
GlobalFoundries公布Fab8芯片厂项目最近进展状况

在最近举办的高级半导体制造大会（ASMC)上，GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理Norm Armour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。Armour称，Fab8工厂将于明年中开始进行产量提升，到2014年末，工厂的月产

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2011-05-20

芯片厂 ARM GLOBALFOUNDRIES FAB
松下电子部品年内将把树脂多层基板ALIVH的海外产能增至4倍

松下电子部品宣布，为增强智能手机等高性能终端用树脂多层基板“ALIVH”的产能，将强化松下台湾公司现有生产基地（新北市）的设备，同时2011年内还要在该工厂毗邻的桃园县设立新工厂。此举的目的是应对目前全球

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2011-05-20

松下电子终端基板
英飞凌买下奇梦达的300mm量产线，财年设备投资额增加20％

德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG.）宣布，该公司已经获得了德国奇梦达（Qimonda AG）在德累斯顿拥有的300mm晶圆量产线等。作为英飞凌子公司的英飞凌科技德勒斯登公司（Infineon Technologies Dresden GmbH

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2011-05-20

英飞凌功率半导体晶圆奇梦达
爱知制钢展出“灵敏度高达0.1nT”的磁传感器

灵敏度高达0.1nT的传感器。照片下面的细长物体中装有磁传感器。（点击放大）爱知制钢在“人与车科技展2011”（2011年5月18～20日）上展出了该公司的磁传感器产品群。其中，灵敏度较高的是“灵敏度（分辨率）达0.

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2011-05-20

元件磁传感器 BSP SQUID

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茂德计划出售在重庆的8英寸芯片工厂

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