相对于与微细化技术一道不断提高性能的半导体芯片,封装技术却依然采用原有的印刷基板技术。不过,近来情况开始有所发生变化。半导体封装摈弃传统印刷基板技术,以求实现高性能、薄型化以及低成本的“无芯”、“无基
根据业界消息,晶圆代工业者 Globalfoundries 计划投资60~80亿美元,在中东阿布达比(Abu Dhabi)兴建一座晶圆厂,预计 2012年动土、2015年开始量产。上述来自彭博社(Bloomberg)的报导,是引述了 Globalfoundries 母公
英特尔公司高级副总裁兼销售与市场事业部总经理唐克锐18日称,苹果公司产品在市场中的快速增长刺激了英特尔对未来设备及芯片发展趋势的思考方式,将通过大量实践来找到最受欢迎的模型。综合媒体5月18日报道,美国苹果
台湾半导体产业协会(TSIA)指出,第1季台湾IC产值为新台币3979亿元,季减6.8%;预期第2季可望攀高至4253亿元,将季增6.9%。根据TSIA调查,第1季台湾包括IC制造、IC设计、IC封装及IC测试业产值全面较去年第4季滑落;
5月18日,一家导航芯片企业负责人在第二届中国卫星导航学术年会上展示该企业研发并将逐步产业化的北斗导航芯片。第二届中国卫星导航学术年会当天在上海开幕,年会同期推出北斗卫星导航系统建设成就和应用成果展览展示
全球半导体龙头业者英特尔(intel)执行长欧德宁(PaulOtellini)表示,新兴经济体和数据中心需求激增,有助抵销PC市场趋缓压力,预估今年全球PC出货量成长率仍将达2位数,而英特尔第2季(4~6月)财测目标「正确」(
德意志证券出具最新半导体报告指出,晶圆代工龙头台积电(2330)旗下客户将加速将制程自65奈米转换至40奈米,将造成二线晶圆代工厂下半年至明年产能利用率走低的情况,台积电明年市占率再度上升下,将吃掉二线厂的市场
据DIGITIMESResearch,中国大陆早在1988年就有由恩智浦(NXP)与上海化学工业区投资实业合资成立第1家IC制造厂商上海先进半导体(ASMC),其后尚有首钢日电(SGNEC)、无锡华润上华(CSMC)、华虹NEC(HHNEC)等晶圆代工厂商相
市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单,全面下调第3季代工价格3%至5%消息,台积电表示,对于市场传言不予回应,且台积电晶圆价格是营业机密,不会公开价格,但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者
据WallStreetJournal报道,俄罗斯政府投资机构(Rusnano)计划出资3亿美金支持本土一家开发MRAM存储器的初创公司Crocus。2004年成立的Crocus利用TowerSemiconductor的一条128纳米芯片生产线开发一款新型的磁阻随机存
业界首个融合电子商务与在线社区、并服务于全球数百万工程师和专业采购人员的e络盟(前身为派睿电子)及其母公司element14今日宣布,通过引进全球传感技术领导厂商飞思卡尔(freescale)公司的尖端Xtrinsic传感器解决方案
比亚迪G3和G3R这两款车型都全系标配中高档轿车才拥有的keyless智能无钥匙系统,采用RFID(无线射频识别)技术,通过车主随身携带的智能钥匙来感应自动开关门锁;进入车内时,检测系统会马上识别智能钥匙,经过确认后车内
德意志证券出具最新半导体报告指出,晶圆代工龙头台积电(2330)旗下客户将加速将制程自65奈米转换至40奈米,将造成二线晶圆代工厂下半年至明年产能利用率走低的情况,台积电明年市占率再度上升下,将吃掉二线厂的市场
在最近举办的高级半导体制造大会(ASMC)上,GlobalFoundries公司纽约州Fab8工厂的总经理Norm Armour称工厂的首台生产设备将于6月1日装机就位。Armour称,Fab8工厂将于明年中开始进行产量提升,到2014年末,工厂的月产
楼氏电子(Knowles Acoustics)宣布推出一款微机电系统(MEMS)操纵杆KMJ0401IC,其可增强使用者在手持设备上与游戏相关的导航、滚动和操作体验。该款 超低功耗的产品在活动模式和睡眠模式下的功耗分别为40微安培(μA)和