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TSMC将与SEMATECH合作20nm及更先进工艺

台湾TSMC正式宣布，该公司将会正式加入SEMATECH并成为其核心成员。此次的合作将会聚焦于先进工艺的发展，从而可以满足当前业界越来越激烈的竞争需求。TSMC将会加入SEMATECH共同进行半导体研究以及20nm及更先进工艺的

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2011-05-23

TSMC TE SE ENGINEERING
英特尔：我们有ARM授权但不打算开发

日前在英特尔的投资者会上，该公司CEO欧德宁否认他们将开发使用ARM核心处理器，尽管ARM已经支撑起平板电脑与智能手机处理器很大一部分市场。欧德宁指出，英特尔已经拥有一项架构授权，可以让它重新设计使用的ARM架构

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2011-05-23

芯片英特尔智能手机 ARM
飞索GL-S NOR Flash内存开始生产

NORFlash内存方案领导供货商Spansion(NYSECODE)宣布已开始生产1Gb和512Mb的SpansionGLNORFlash内存，相较于其他NOR产品，其读取性能提升45%并具备最快编程速度。GL-S突破性的性能、高度可靠性和高密度支持，为车用电

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2011-05-23

内存 Flash SPANSION NORFLASH
尔必达投资800亿日元应对DRAM 50％/年的需求增长

日本尔必达存储器正致力于通过小额设备投资实现大幅增产的“高明投资”方式。该公司预计2011财年（2011年4月～2012年3月）的DRAM需求增幅将达到50％/年，但却打算以较上财年减少30％的设备投资额（800亿日元）来应对

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2011-05-23

DRAM 嵌入式尔必达 5NM
啃苹果、呛台积三星德州厂投产

南韩三星电子海外第一座系统大型积体电路晶片（LSI）工厂本周将开始投产，这座位于德州奥斯汀的晶圆厂将生产行动应用处理器（AP），供应给苹果iPhone和iPad使用。三星共投资36亿美元设立这条系统LSI生产线，目前正

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2011-05-23

三星苹果晶片 LSI
三洋电机副社长古池进：“28nm以后的微细化无意义”

发表演讲的古池（点击放大）三洋电机代表董事副社长古池进2011年5月19日出席了日本半导体制造装置协会（SEAJ）举行的2011年度春季演讲会。古池曾长期在松下负责半导体业务，他在演讲后以答记者问的形式，展望了半

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2011-05-23

松下电机 SoC
【告别传统基板】（二）无芯化：削减基板层数，降低成本

从处理器向ASIC扩大采用无芯基板可提高半导体封装的电气特性早为业界所熟知。基板厂商开始致力于无芯产品的开发是在“2000年前后”（凸版印刷和新光电气工业等基板厂商）。“当时，曾掀起过一股开发无芯基板的热

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2011-05-23

索尼微处理器基板 ASIC
Globalfoundries阿布扎比晶圆厂将于2012破土动工

据悉，芯片代工厂商Globalfoundries计划投资60-80亿美元，在阿布扎比兴建一座半导体工厂。该厂将于2012年动工，2015年投产。上述来自彭博社(Bloomberg)的报道，引述了Globalfoundries的母公司Advanced Technology I

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2011-05-23

AMD 晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES
Alchimer 对应3D 封装之Interposer及Via Last 推出先进金属化制程

(中央社讯息服务20110520 14:52:23)新产品AquiVantage制程提供更佳的Interposer及Via Last金属化制程，省却CMP及黄光微影步骤，进而大幅降低晶片与机板间导线的制造成本法国马锡--(美国商业资讯)--Alchimer为奈

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2011-05-21

金属封装 POS VIA
中芯国际将扩大65纳米产能

NOR 闪存记忆体的领先供应商 Spansion（纽约证券交易所：CODE），以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际“，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：0981.HK），16日宣布双方将延伸

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2011-05-21

中芯国际晶圆代工晶圆厂 SPANSION
HTC两款WP7新机曝光 4.7英寸屏幕+WP7.5

在曝光了多款搭载Android系统的手机后，今天HTC的两款搭载Windows Phone 7的手机被曝光，它们分别是HTC Omega与HTC Eternity。消息称，HTC Eternity将采用4.7寸AMOLED触控屏和最新主频为1.5GHz处理器，搭载Windows

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2011-05-20

处理器 HTC BSP 5GHZ
4月北美芯片制造设备订单较前月上升1.1%

国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称,北美半导体设备制造商4月共接到16亿美元订单,较3月增加1.1%.但三个月出货均值连续第二个月减少.4月订单出货比为0.98,表示每完成100美元产品出货,就接到价值98美元的新订单.美国

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2011-05-20

晶片芯片制造半导体设备 SEMI
中山逾百家集成电路企业将受惠

未来5到10年，中山集成电路产业的发展存在诸多利好因素，包括市场需求大、政策和资本市场支持，“十二五”期间国内集成电路产业将步入发展黄金期。中山网讯近日，海关总署发布了2011年第30号公告，对外公告了海关支持

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2011-05-20

集成电路微米集成电路产业集成电路生产
SEMI：第一季度半导体硅片出货量环比下降1%

SEMI下属硅材料制造集团(SMG，成员包括Wacker-Siltronics,SUMCO,Shin-Etsu,MEMC等)日前公布统计数据称，第一季度全球半导体硅片出货量和去年第四季度相比小幅下降百分之一，和去年第一季度相比则上升了3%。SMG现任轮

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2011-05-20

半导体硅片 NI SEMI
芯片厂商转型之Intel：技术资金支持下挑战ARM

通过Wintel联盟称霸PC芯片市场的英特尔很早之前就涉足互联网、移动市场的意愿，而在智能手机和平板电脑兴起后，英特尔急需在这里实现突破，这对于英特尔的发展来说可谓迫在眉睫。说到困难，英特尔赖以成功的X86架构成

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2011-05-20

Intel 芯片厂商 ARM AMD

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