在过去的十多年里,行业专家和分析人士一直在预测,基于氮化镓(GaN)功率开关器件的黄金时期即将到来。TrendForce 集邦咨询近日发布了 GaN 氮化镓市场调查报告。
近日,有媒体报道称台积电取得了2nm研发的重大突破,与3nm和5nm制程采用的FinFET架构不同,台积电的2nm制程采用了全新的多桥通道场效晶体管,又称为MBCFET架构,解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。
芯片被运用在各行各业,和每个人都息息相关。一旦减少芯片供应,或者因外部因素导致缺货的话,无疑对整个产业都是一次冲击。这份冲击积蓄已久,似乎从去年9月份中旬就开始了。
众所周知,现在我们一旦要出门,手机肯定是必不可少的工具之一,可以说离开了手机寸步难行。但是随着手机耗电量越来越快,很难有手机的续航能支撑两天,一般情况下,我们使用一天或者大半天就会产生电量焦虑。
目前中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。据数据统计,中国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元,一旦缺“芯”,可以想像会面临什么生产困难。我们当然希望这种全球化、这种合作的态势能够一直持续下去。
众所周知,数控机床就是在数字控制下,能在尺寸精度和几何精度两方面完成金属毛坯零件加工成所需要形状的工作母机的总称。数控机床通常由控制系统、伺服系统、检测系统、机械传动系统及其他辅助系统组成。
在全球芯片紧缺特别是汽车芯片严重告急的情况下,近期,日本发生规模7.3级大地震以及美国得克萨斯州出现冬季严寒风暴都对半导体产业造成了一定的影响。半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体可能是世界上最重要的行业,因为它们是各种产品和服务的基础。
最近,台积电又传来消息,3nm芯片将于2021年内进行风险生产。风险生产对于一项新技术来说尤为重要,它可以检测出产品早期存在的问题,所谓的“风险生产”指的是原型已经完成并经过了测试,但还没有达到批量生产的程度。简单来说就是先生产几个试试,看有没有什么问题?如果没有问题的话,就可以开始批量生产了。
长期以来,中国在芯片市场缺少话语权和定价权,这导致国内一直被海外国际大厂垄断。虽然我国已经在尽力追赶,但技术上仍然与国际大厂有不小的差距。
中国有很多科技巨头均自研过芯片,比如华为海思研发了麒麟,阿里平头哥研发出含光,紫光研发出虎贲,还有小米也曾研发出澎湃芯片等等。
本篇为《电子微组装可靠性设计(基础篇)》节选 电子微组装封装技术。
本篇根据《电子微组装可靠性设计(基础篇)》的相关内容改编,本篇的思维导图如下,重点介绍四个方面的内容。
当美国对华为打压方式越发无耻和露骨,直接对华为海思芯片陷入困境后,国人便开始对中芯国际抱有较高的期望。可是,从现阶段来看,中芯国际14nm制程工艺基本无法满足华为海思高端芯片的需求,若是荷兰ASML公司交付高端7nm 光刻机,或许还能有一丝希望。由此可见,ASML公司所提供的光刻机设备重要性不言而喻。
在移动手机芯片领域,大家耳熟能详的有高通、苹果、华为、三星和联发科,这五家企业代表着手机芯片的顶尖水平。除了苹果和华为,其他三家芯片企业都是对外供应的,而高通一直以来都是当之无愧的霸主,国内企业基本上都离不开高通骁龙处理器。
芯片,可以说是现如今全球科技领域当中的热点所在。其不仅是手机、电脑等各大科技产品的核心组件,且在人工智能、新能源汽车等新兴产业中,也能够发挥重要的作用。在这种情况下,芯片也是成为了如今各大经济体在科技领域中的重点竞争版块。