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[导读]在全球化分工合作的年代里,台积电在努力和运气的情况下,押注智能手机芯片超越英特尔之后正式成为全球芯片霸主。

大家都知道,台积电已经是全球芯片制造技术最先进的厂商。

在全球化分工合作的年代里,台积电在努力和运气的情况下,押注智能手机芯片超越英特尔之后正式成为全球芯片霸主。

近些年,在晶圆代工(Foundry)市场,三星一直没有放缓追赶行业龙头台积电的脚步,然而,在市占率方面,三星仍然没有缩小与台积电的差距,后者依然在小幅、稳步提升着。

目前,台积电约占全球晶圆代工市场56%的份额,三星则为17%左右,三星已经在这一市占率数字附近徘徊多年,一直难有明显提升。

在这种情况下,台积电在投资规模、市场影响力、技术先进性、良率等方面依然没有放松,仍在全情投入。不过,三星也没有丧失信心,特别是借近两年全球芯片短缺的东风,三星又祭出了一系列措施,以求在未来几年有较大发展。

三星再发力

近期,三星最大的一个动作就是高层大调整。这是在三星实控人李在镕出狱后做出的,目标是重振三星集团,发起高层人事部门大换血,破格调整高管,前所未有。

其中,三星全面撤换半导体、手机、消费电子三大事业主管,并将手机及消费电子事业合并,此举透露出三星集团经营重心已转向半导体,让投资人信心大增。

特别值得注意的是,有8名四十多岁的副社长晋升者,从该公司主力事业半导体事业(DS)部来看,存储事业部商品企划组副社长Young-su Son(47岁)、Foundry事业部销售团队副社长Seung-cheol Shin(48岁)、美洲总管副社长Chan-ik Park(49岁)等晋升。

半导体是三星的重中之重,其中,存储是其传统优势业务板块,而Foundry是追赶龙头的中坚力量,也是未来发力的重点,高层年轻化可以提升干劲儿和活力。

在制程工艺方面,已经量产的最先进节点是5nm,这方面,三星明显落后于台积电,特别是在成熟度和良率方面,去年,采用三星5nm制程的高通Snapdragon 888就出现过热问题,也输给台积电5nm制程的苹果A14、M1芯片效能表现,今年苹果A15 芯片效能更远胜S888。

在4nm方面,三星宣布4LPP将在2022年满足该公司客户的要求。由于4LPP依赖于熟悉的FinFET,三星的客户使用此节点将容易得多。

此前,三星将其4LPE视为其7LPP工艺的演进工艺,也许这是因为4nm比5nm具有非常明显的PPAc(功率,性能,面积,成本)优势,或者因为存在实质性的内部变化(例如,新材料,极紫外光刻的使用率显著提高等)。

据悉,三星在2021年同时提高了其4LPE和5LPP技术的产量,这使其能够为不同的芯片设计提供不同的PPAc优势。

3nm方面,三星计划在2022上半年推出3nm,虽然相较于台积电3nm制程同年下半年才会推出,但台积电7月法说指出,主要是配合客户时程。目前,三星晶圆代工主要客户包括高通、IBM、显卡大厂NVIDIA,以及自家的处理器芯片。

李在镕8月假释出狱后,立即宣布未来3年投入240兆韩元(约2050亿美元) ,巩固该公司在后疫情时代科技产业的优势地位,称该公司的3nm制程采用环绕闸极技术(Gate-All-AroundGAA)不会输给竞争对手、也就是台积电。

三星3nm制程研发规划分为2个阶段,第一代的GAA GAE(GAA-Early)与第二代3nm GAP(GAA-Plus),2019年称3nmGAE制程2020年底前展开风险试产,2021年开始量产,但目前未见踪影,外界认为将延迟到2023年才会量产。

虽然说,这个市场里玩家并非台积电一家,还有三星、苹果等多家竞争对手和英伟达、英特尔入局的新竞争对手;但是不可否认的是在制程芯片产能、技术和良品率方面罕有敌手。

这就是台积电的底气和实力。也是靠着这领先的技术和产能,台积电不仅拿下了全球53%的芯片订单,还生产了全球60%的EUV晶圆。单就2021年员工的奖金和分红,就高达162亿元人民币,平均下来没人可得28.4万元;这还不算正常的薪资发放、绩效发放和季度奖金发放。

从这些数据上,你就可以看到台积电的霸主地位和近乎垄断性的利润。因为,实力就在这儿放着,即便如此仍然有很多国家和地区都邀请台积电去投资建厂,但是都被台积电回绝了。

唯独一个国家例外,那就是漂亮国。原因也很简单,漂亮国修改了芯片规则,台积电是半胁迫半愿意地答应了赴美建厂,投资120亿,并且计划于2023年试产,2024年实现规模化量产。

但是,在当时一直有一个消息让不少漂亮国媒体表示纳闷。因为,在美投资建设的厂是5nm生产线,而且产只有2万片/月。要知道,2023年,台积电都是要规模化量产3nm芯片,而且在过去的投资建厂规模都是月生产5万甚至10万片的产能。

对此,台积电方面从来没有正面回应过。就在近日,终于公开回复,而且恰好是跟投资的5nm芯片工厂有关。据悉,台积电表示:这是因为美国的技术型工人短缺和供应链不完善。一方面,台积电需要从台湾本土招募更多熟练工赴美工作,另一方面原定9月份进场的芯片生产制造设备也被迫延期。

消息一公布就引起轩然大波!因为,业内人士都知道,生产设备延迟进场,就意味着后续各项工作都顺序延迟。再加上调试等各种工作,乐观估计项目正式实现规模化生产的时间也是需要比原定时间延迟6-12个月。

中国是世界上最大的电子产品消费市场,企业只有在中国市场站稳脚跟,才有实力放眼全球,另外,老美逼迫台积电交出核心商业机密,《芯片法案》的区别对待,已经让张忠谋心生警惕,不敢将后背交于美国。

其实,大家都明白,老美以“画大饼”的方式邀请台积电赴美建厂,并不是真的想让台积电在美国市场立足,只不过是将其当成推动本土半导体产业链发展的工具人罢了,不然也不会有多位美议员接连发出要警惕、限制台积电的言论。

另外,老美修改半导体行业规则,让其失去了华为等中国客户,更加地依赖美企,这绝不是台积电想要的结果。所以,台积电与老美唱反调也是情理之中的事情。

2021年,台积电来自5nm营收同比增长了188%,收入占比达到了19%,仅次于7nm工艺的31%。这样的数据表现很显然是已经达到了台积电的目标要求,尽管还差1%,但随着各大客户纷纷涌入台积电5nm生产线,达到20%甚至是超越都是不成问题的。

而让台积电喜闻乐见的是,苹果、AMD、英伟达、联发科、高通、比特大陆等大客户都下单了5nm芯片订单。也正是这些大客户的芯片订单,让台积电5nm生产线处于订单爆满的状态。

尤其是苹果公司和联发科正面临迫切的5nm芯片生产需求,苹果公司的M系列,A系列等芯片占据了台积电大部分的5nm产能,而其它的产能则被联发科,英伟达等客户瓜分。

有的是当下生产,有的是预订后续的产能,总之台积电5nm呈现一种供不应求的状态,芯片爆单让台积电有望在今年创下更高的营收纪录。

这对台积电来说无疑是一个好消息,订单越多,营收越高,市场份额占比也就越大,台积电将持续稳坐全球第一大芯片代工厂的地位。可5nm芯片订单爆满似乎也不是一件十分完美的事。

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