当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]Intel曾在先进工艺制程方面长期居于全球领先地位,然而从2014年量产14nm工艺之后,它就开始止步不前,10nm工艺足足延迟了4年多时间直到2019年底才量产,7nm(如今改名为Intel 4工艺)也从去年原计划延迟到2023年。

Intel正式宣布今年下半年量产Intel 4工艺,并预计两年后量产1.8nm工艺,由此可望迅速跟上台积电的脚步,而这恰恰在台积电向M国上交机密数据之后,此时台积电或许清醒认识到了中国大陆芯片企业的重要性,今年初在芯片制造产能依然紧张的情况下却分出不少先进工艺产能提供给中国大陆芯片企业。

Intel曾在先进工艺制程方面长期居于全球领先地位,然而从2014年量产14nm工艺之后,它就开始止步不前,10nm工艺足足延迟了4年多时间直到2019年底才量产,7nm(如今改名为Intel 4工艺)也从去年原计划延迟到2023年。不过去年以来,由于M国的压力,台积电和三星都先后同意上交机密数据,同时前往M国设立5nm工艺工厂,然而就在它们上交机密数据之后不到半年时间,Intel却意外地宣布Intel 4工艺将提前到今年下半年量产,同时加速1.8nm工艺的量产进程。

台积电方面则表示在今年下半年量产3nm工艺之后,预计2nm工艺的研发将有所延迟,这意味着它最快也得到2025年乃至更晚才能量产2nm工艺,而Intel则宣布它的Intel 18A工艺会赶在2025年量产,这就意味着Intel可能在1.8/2nm工艺上实现对台积电的反超,而这两代芯片制造工艺都与台积电和三星上交机密数据的时间颇为巧合,让人感觉到其中的微妙。

不仅如此,此前M国曾经同意的520亿美元补贴将会分配一部分给台积电和三星,但是随着Intel积极游说强调M国的芯片补贴理应全部提供给M国的芯片企业,这520亿美元补贴能否分配部分给台积电和三星也就成为问题,这都让台积电颇为后悔。近期已退休的台积电创始人张忠谋就连续发声,指出前往M国设厂可能是个错误,由于M国的成本太高导致在该国设立的工厂很可能难以赚钱,业界人士指出张忠谋的发声就代表着台积电方面可能已后悔前往M国设厂。

台积电当时前往M国设厂也是无奈,自从2020年9月15日无法再为华为代工之后,中国大陆芯片企业也纷纷撤单,导致中国大陆芯片企业为台积电贡献的营收比例从22%大幅下降至6%,而M国芯片企业给台积电贡献的营收则猛增至近七成,其中苹果贡献的收入就占台积电营收的24%,此外台积电还有部分设备和技术来自M国,这都迫使台积电不得不服从M国的要求进入M国设厂。

在过去的几年中,Intel在CPU先进工艺上遇到了一些挑战,后果就是新工艺跳票,14nm工艺从2015年一直用到了2021年,是Intel史上最长寿的工艺了,而在接下来的4年里Intel玩了大的,2025年之前会推出5代CPU工艺,而且还是提前量产半年之多。

前不久的Intel投资者会议上,该公司已经发布了先进工艺的路线图,从去年的Intel 7工艺开始一路推进到Intel 18A工艺,酷睿处理器从12代一直持续到16代酷睿,甚至17代酷睿都在准备中了,2025年上市。

不仅工艺规划的很好,而且这一次Intel更有信心,因为多代工艺实际上提前量产了,具体如下:

Intel 4工艺是Intel第一个使用EUV光刻工艺的,之前预定是在2023年上半年量产,最新表态是2022年下半年问世,提前半年多,首款产品14代酷睿Meteor Lake,计划是2023年上市,现在说不定能提前一些,上半年就发布也不是没可能。

Intel 3工艺是Intel 4工艺的改进版,量产时间没变,依然是2023年末。

在之后就是革命性的Inel 20A及18A工艺了,其中20A工艺预定量产时间是2024年上半年,现在也没变,但18A工艺从2025上半年量产提前到了2024年下半年量产,也提前半年,同时意味着2024年Intel量产两代先进CPU工艺,这种情况也不多见。

年度投资者大会上,Intel CCG(客户端计算事业部)官方公布了未来几年要推出的酷睿处理器产品,按照一个代号一个世代的划分方式,13代到16代都官宣了,四年时间里陆续发布,涉及五种不同制程工艺。

Intel表示,随着PC越发空前的重要,CCG事业部将继续成为推动Intel增长的主要动力。2021年,全球Intel PC出货量超过3.4亿台,相比2019年增长27%,预计未来PC市场需求将保持强劲并持续增长。

Raptor Lake(13代酷睿):

预计今年下半年正式发布,相比Alder Lake 12代酷睿带来超过10%的性能提升,还有更强的超频能力,可搭配AI M.2模块。

升级至最多24核心32线程(8个性能核+16个能效核),同时继续采用Intel 7nm工艺、高性能混合架构、LGA1700封装接口,保持两代兼容。

Intel还现场演示了Raptor Lake运行Blender、Adobe Premiere内容创作软件的情况,从任务管理器中可以看到32个线程的利用率,其中能效核(无超线程)全部吃满,性能核(有超线程)则基本作壁上观。

Arrow Lake(15代酷睿):

2024年发布,同样是Intel 4工艺,同时首次加入Intel 20A工艺(可以粗略地理解为2nm水平),还首次加入外部制程工艺N3,也就是台积电3nm。

Intel表示,Meteor Lake、Arrow Lake将融合AI人工智能,以及媲美独立显卡级性能的GPU核显,将实现XPU方向的巨大突破。

Lunar Lake(16代酷睿):

2024年后发布,继续推动IDM 2.0工艺,内外结合,其中内部自家工艺升级为Intel 18A(大致相当于1.8nm水平),外部工艺未披露。

重点提升能效比。

按照此前曝料,17代酷睿代号Nova Lake,号称是2006年引入Core酷睿架构后最大的革新,但详情未知。

Intel预计,到2030年,将在单个设备中提供大约1万亿个晶体管。

这两年来AMD及NVIDIA的GPU显卡因为挖矿大受欢迎,面对挖矿市场的诱惑,Intel也坐不住了,早就推出矿机ASIC芯片抢市场了,而且现在都出到了第二代,最新消息泄露了他们矿机的价格,比比特大陆的蚂蚁矿机要便宜一半。

对于Intel矿机芯片,目前已经知道有两代产品,分别是是BZM1及BZM2,Intel将其定位为“区块链加速器”(blockchain accelerator),利用了Intel实验室数十年来研究的加密技术、哈希技术、超低压电路技术,不但面积非常小,而且能效极高,号称SHA-256算法挖矿性能的能效比是主流GPU显卡的1000多倍。

BZM1矿机芯片已经出货,3600W功耗下挖矿性能可达40TH/s,这个性能比起当前的矿机还有一定差距,不过BZM2矿机芯片也来了,使用Intel 4工艺,虽然看起来是“4nm“工艺,但实际上就是Intel的7nm EUV工艺,明年的14代酷睿也会用这一代工艺。

有关BZM2矿机的具体信息不多,特别是售价一直没公布,但是现在被Intel矿机客户GRIID被曝光了,后者因为要上市,所以披露了自家产品的规格及价格。

他们提到了一款矿机产品,名字就叫“新矿机“,被认为是Intel BZM2矿机,性能135TH/s,比比特大陆的S19 Pro更高,售价为5625美元,约合3.55万元人民币,比S19 Pro的10455美元便宜了一半左右。

由于性能强、能效高,而且价格便宜一半,基于这款矿机的系统一年毛利可达2亿美元,轻松超过12个亿人民币,而S19 Pro只有8710万美元,差距甚大。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

随着信息技术的飞速发展,芯片作为现代电子设备的核心部件,其制作工艺流程的精密与复杂程度日益提高。芯片的制作,不仅仅是一系列技术操作的集合,更是一场探索微观世界的工艺之旅。本文将带领读者走进芯片制作的世界,揭示其大致工艺流...

关键字: 芯片 半导体

tda2030功放芯片将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。

关键字: tda2030 功放 芯片

本轮融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广,以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。

关键字: 芯擎科技 芯片

3月26日,四维图新旗下杰发科技与国际第三方独立检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称TÜV莱茵)在上海举办颁证仪式,杰发科技宣布AC7840x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能...

关键字: 芯片 MCU 智能座舱

以下内容中,小编将对lm393芯片的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对lm393芯片的了解,和小编一起来看看吧。

关键字: lm393 芯片

业内消息,近日被视为华为芯片“奠基人”的原海思总裁徐文伟近日在朋友圈宣布正式退休。徐文伟发文表示,自己在 33 年内,见证了一个伟大企业的发展和壮大。

关键字: 华为 芯片 海思 徐文伟

通过与北美J-Squared Technologies、南美Macnica DHW以及日本NEXTY Electronics三家企业深化合作,Hailo实现了迅速成长,并逐步拓宽了其全球商业版图。

关键字: 人工智能 处理器 芯片

3月26日消息,据媒体报道,全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐,订单持续火爆,台积电的3nm收入也借此持续增长。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

近日外媒引述消息人士报道称,中国推出采购需求标准,或意味着中国将禁止政府电脑使用英特尔和超微半导体(AMD)CPU(处理器)芯片,截止目前英特尔和AMD尚未就此消息做出回应。

关键字: 英特尔 AMD 芯片

美国总统拜登日前宣布,随着美国政府加大力度将芯片制造片转移到本土,英特尔已经通过《芯片法案》获得高达85亿美元的资助。此外,该公司可以通过这一法案获得额外的110亿美元贷款。

关键字: 英特尔 芯片 半导体
关闭