目前安卓手机公认性能最强的芯片: 骁龙8 Gen1 Plus性能持续得到提升

目前安卓手机公认性能最强的芯片，当然是高通最新一代的骁龙8 Gen1了，不过这颗芯片的问题也很明显，采用三星4nm制程打造的骁龙8 Gen1，实在是控不住功耗和发热。手机峰值高峰达到了14W左右，而且其他厂商都不得不强化散热设计，以及对游戏软件进行优化，限制骁龙8 Gen1芯片性能的发挥，来解决发热和续航的问题。

由于三星制程的骁龙8 Gen1这些方面的问题，所以很多人也在期待着联发科的旗舰芯片天玑9000，不过之前就有传闻高通会采用台积电的4nm工艺，来生产新的骁龙8 Gen1芯片，以此来解决功耗和产能的问题。而从最新的信息来看，台积电版的骁龙8 Gen1芯片，似乎比我们想象的进度更快，很有可能上半年就会问世。

此前曾有消息表示，由于三星4nm的良率不高，所以高通的骁龙8 Gen1芯片不但功耗较高，同时产能也受到限制。之所以高通找到台积电，也是希望能使用台积电的4nm工艺来解决产能问题，毕竟台积电的4nm，其实就是5nm的改良版，良率方面没有问题;而三星的4nm则是7nm的改良版，两者在技术上有档次上的差别，台积电的4nm无疑在性能和功耗上都更为出色，也更适合打造高端芯片。

如果有了台积电站在高通这一边，那么高通不但能及时获得新的骁龙8 Gen 1的出货量，同时还能获得更先进的芯片制程，这对新的骁龙8 Gen1芯片而言，无疑会提高性能和功率表现，同时GPU的性能也更容易发挥出来。 目前关于台积电版骁龙8 Gen 1的已知情况是芯片型号为SM8475，而目前三星版的骁龙8 Gen1芯片型号为SM8450，很显然台积电版的骁龙8 Gen1在定位上要高于三星版。当然两者差异其实也就是不同厂商的芯片制程，而高通上一款8系列的芯片交给台积电代工的，还是骁龙870

当然由于台积电的制程更先进，所以台积电版的骁龙8 Gen1在规格上会有一些变化，预计高通会将这颗芯片命名为骁龙8 Gen1 Plus，作为比三星版骁龙8 Gen1更强的产品推出。虽然架构和设计没有变化，但CPU的频率可能会有小幅提升，达到和现在天玑9000差不多的水准。更关键的是骁龙8 Gen1 Plus不但性能更强一些，同时功耗和发热也会因为台积电的先进制程，表现得更好。这样我们可以期待在游戏中，骁龙8 Gen1 Plus芯片的GPU和CPU在高频率上维持更长的时间，来达到超强的游戏性能。

近日，高通骁龙的下代产品台积电版骁龙8Gen1Plus迎来爆料，爆料人YogeshBrar日前表示，骁龙8Gen1Plus表现不错，总体性能将提升10%左右。他特别指出，温控良好、芯片运行稳定，电池续航成绩也比8G1测试机要优秀，第一批商用设备预计6月份登场。

内部型号SM8475的骁龙8Gen1Plus已经传言有段时间了，其主要变化包括升级台积电4nm工艺、能效表现更佳等。此前有说法是因为ARM这一代公版大核Cortex-X2设计不给力，即便从三星换成台积电4nm，发热仍旧不佳，可情况似乎没想象中那么坏。

编辑点评：台积电版骁龙8Gen1Plus的优异跑分表现无疑给那些等着入手台积电版骁龙8的用户吃了一剂定心丸，当然，这不一定全是台积电4nm对三星的工艺优势功劳，毕竟骁龙8Gen1Plus天然有后发优势，总结了8G1的经验后，高通团队优化程度也会改善。

而在不久以后，国内几大品牌如小米、OV等届时都会有骁龙8Gen1Plus机型推出，让我们一起拭目以待吧。你期待台积电版的骁龙8Gen1Plus吗?欢迎到评论区留言评论，说出你的看法。

可能很多人都不记得了，联发科上一次离开大众视野，直接原因是Helio X30的失败。作为和骁龙835同时期的旗舰U，Helio X30的综合实力大概只有骁龙820的水平。同时，联发科坚持的10核三丛集构架，因为调度不成熟，经常出现“一核有难九核围观”的尴尬局面。

简而言之，Helio X30不仅比骁龙835落后一代，实际体验比骁龙660都不如。旗舰U输给了中端U，Helio X30让联发科的高端市场尽失，八核骁龙从此成为了安卓手机的主流。联发科虽然没有彻底输掉手机市场，但也只能卖低端处理器来维持生计。

历史再次重演，天玑8100反超骁龙8Gen1

在2022年，联发科终于重新站了起来。天玑9000处理器的CPU性能，全方面碾压骁龙8Gen1，而且能效领先30%左右。天玑8100这个中端U才是最惊艳的，在Geekbench 5测试中，它的CPU多核跑分高达4071，而骁龙8Gen1只有3809——而且多核能效还领先近60%。

天底下没有新鲜事，历史又再次重演。短短5年的时间，性能落后的那一方，就从联发科变成了高通。芯片是非常能量化的东西，数据就足以说明一切，输了就是输了。很多人都关心一个问题：这一次，该轮到高通退场了吗?

从骁龙888到骁龙8Gen1，连续两代旗舰功耗出问题，与其说高通是“摆烂”，不如说是高通选错了代工厂。Helio X30是输在了10核三丛集构架，而骁龙888、骁龙8Gen1是输在了三星工艺上——三星5nm、4nm这两代工艺，能效比都赶不上骁龙865采用的台积电N7P。

高通幡然醒悟，重回台积电怀抱

随着天玑9000、天玑8000系列的发布，充分利用台积电工艺红利的联发科，已经把高通逼到了墙角。在这个火烧眉毛的时刻，高通迅速做出了一个决定：暂时放弃和三星合作，重回台积电怀抱。

手机晶片达人曾透露，高通在2月份时，要求台积电尽快交货台积电版骁龙8Gen1，以替代市场上的骁龙8Gen1。由此可见，高通对联发科新U的竞争力是心里有数的，所以才着急推出更强力的新品来稳住市场。

去年12月，骁龙8 Gen1如约发布，目前已有多款新机搭载上市发售，接替骁龙888成为今年的旗舰移动平台。当时比较有争议的问题是骁龙8 Gen1依然是三星代工，考虑到骁龙888表现不尽人意，许多用户对骁龙8 Gen1产生了同样的疑虑。不过好在，去年末就传出高通和台积电合作的关系，据说后者要代工型号为SM8475的骁龙处理器，根据型号推测应该是骁龙8 Gen1加强版，即后缀Plus，也是高通这两年的习惯。据博主@手机晶片达人透露，高通希望台积电提早交付4nm骁龙8 Gen1 Plus以取代目前的骁龙8 Gen1。(海外爆料人士WinFuture同样确认骁龙8 Gen 1 Plus)