从严格意义上来说,AI是制造智能系统和智能机器的科学,AI并非单指人工智能,而是增强智能。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出面向计量应用的新一代模拟前端器件(AFE)。MCP3901 AFE凭借其独特的功能集合、高达64 ksps的高速采样率和SPI接口。
模拟芯片是集成的模拟电路,用于处理模拟信号,并且是处理外界信号的第一关口,所有的数据的源头都是模拟信号。
如今大多数手机或者平板电脑上都有Hi-Fi的标志,其代表着便携式保真音频。而随着手机与平板的市场越来越大,Hi-Fi音频市场的需求也随之增长。我们希望产品保持低失真率的运放的同时还有更高的输出功率,从而驱动各种耳机。
在疫情肆虐全球的当下,不少人选择“宅”在家中减少外出,该冰箱能够很好满足人们宅家时的冷饮需求。据韩联社消息,三星将在本月底上市一款mini冰箱BESPOKE Cube。
10 月 5 日,据报道,由于 Exynos 990 性能没有达到预期,因而三星可能会在全新的 Exynos 2100 的开发上付出巨大的努力。据消息人士 Mauri QHD 介绍,Exynos 2100 也可能被称为 Exynos 1000。
目前关于vivo X60 的爆料信息几乎为零,但大多数数码博主猜测将采用小打孔曲面屏。
最新消息,近日有爆料人透露,国内可能用不上其中两款机型的毫米波频段。
今年 5 月份,Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心,其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代产品,Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。10月6日消息 高通今天发出了邀请函,将于 2020 年 12 月 1 日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙875,但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。
获悉,高通骁龙 875 很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的 5G 芯片组。它很可能会在即将推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相,预计将在 2021 年 2 月推出。
不出所料在 2020 年第二季度,智能手机制造商的利润要低于 2019 年同期。主要的领导者并没有发生太大的变化-三星和华为分别获得 20%的市场份额,苹果位居第三,市场份额为 13.5%。三星的手机出货量为 5470 万部,低于 2019 年第二季度的 7510 万部,也低于 2020 年第一季度的 6000 万部。
近日消息,包括百度地图、滴滴等在内,已经有一批应用开发方通过官方渠道宣布了与鸿蒙OS的合作,这也说明鸿蒙OS在应用生态方面也正在同步缓步推进。
本文以运载火箭发射任务为例,讲述了随机概率问题。
美国半导体协会今年发布的美国半导体行业报告显示,2019年总部位于美国的半导体公司全部前端晶圆制造产能只有44.3%位于美国本土,17.4%位于新加坡,9.9%位于中国台湾,9.1%位于欧洲,8.8%位于日本,5.6%位于中国大陆,5%位于其他地区。
9月28日,格兰仕在顺德总部宣布明年初将流片AI芯片,其合作伙伴赛昉科技同时发布了基于RISC-V开源架构的人工智能视觉处理平台,并与多家企业联手建立了“中国芯”开源芯片生态合作联盟。格兰仕与惠而浦有接近20年的战略合作伙伴关系。