联发科在高端芯片市场的技术优势被抹平，高端梦将由此破灭！

日前多方消息指出由台积电代工生产的高通骁龙8G1将在下个月出货，被命名为骁龙8G1+，而且下一代的骁龙8G2也将由台积电代工，如此联发科在高端芯片市场的技术优势被抹平，高端梦将由此破灭。

近几年高通的高端芯片都由三星代工生产，然而近两代高端芯片骁龙888、骁龙8G1都出现发热问题，主要原因就在于三星的工艺制程不达标，这让安卓手机企业抱怨连连。联发科则依靠台积电的先进工艺制程，在性能和功耗方面都取得对高通的优势，这两代高端芯片天玑1200、天玑9000的表现都比高通的骁龙888、骁龙8G1优秀，这让联发科看到了在高端手机芯片市场打开局面的希望。

骁龙8G1的发热太严重，导致搭载这款芯片的安卓手机企业纷纷吹嘘它们的散热技术，然而依然未能有效压制发热问题;对比之下，天玑9000的功耗表现优异，消费者对搭载天玑9000芯片的手机颇为期待。然而如今高通的骁龙8G1将由台积电代工生产，兼且高通的品牌名声比联发科好(联发科一直收到山寨名声的困扰)，高通还有自己独到的GPU、自研Adreno GPU在安卓手机市场居于第一，基带技术也更强，因此继续占据高端手机芯片市场将没有太大疑问。

高通和联发科如今比拼性能却依靠台积电的先进工艺制程，也在于它们自身太过不进取，它们已缺乏芯片自研能力。如今所有的安卓手机芯片都采用ARM的公版核心，骁龙8G1和天玑9000的CPU都是单核X2+三核A710+四核A55，处理器核心架构一样，性能也就很难拉开差距，这也导致了安卓手机芯片在性能方面如今已落后苹果两代，安卓芯片如今已不敢再跟苹果比拼性能。

发热似乎一直是高通难以解决的问题之一，从高通的各大的大部分产品，到被称为火龙的高通骁龙888，高通骁龙的发热量总被人诟病，而事实上发热现象很正常，但严重发热就是工艺或者制造工艺问题了，即使是高通骁龙8Gen1这款旗舰芯片，性能上面安卓阵营第一，但发热也依旧很大，而这也被很多人认为是三星代工的锅，是不是咱不知道。

但有消息传出高通骁龙8 Gen2芯片要来了，这次的代工厂是台积电，网友也表现很期待，但发热量是否大也只有等成品上市才知道了。

作为一款旗舰芯片，市场的热度也就是半年的时间，高通骁龙8 Gen1去年年底到今年年初才有大量的新机发布，不出意外，牙膏还是要挤挤的，高通下半年会推出高通骁龙8 Plus版本，除此还有明年年初推出的高通骁龙8 Gen2芯片面市。

在代工行业，台积电的技术还是要领先三星很多，而据传，由台积电代工的高通骁龙8 Gen1 Plus芯片的良品率大大提升，同时在发热方面也要比三星代工控制的要好一些，那么，为了让稳定市场的占有率，有了前车之鉴高通也必然会采用台积电，尽管没有了华为麒麟的竞争，但还有联发科啊，旗下的联发科天玑9000在性能方面已经追赶上了，且在发热控制上比高通还有好，是不是。

台积电代工的良率要高于三星。以骁龙8 Gen1 Plus为例，从第三季度开始，骁龙8 Gen1 Plus每季度有5万多片的产出，目前良率已经超过了70%，比三星代工的骁龙8 Gen1高出相当多。

由此看来，高通骁龙8 Gen1 Plus、骁龙8 Gen2交由台积电代工，可能是因为三星良率低。

此外，高通已经发布了全新一代5G调制解调器骁龙X70，这颗芯片有可能会集成到高通骁龙8 Gen2上。

据悉，骁龙X70是全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性。

更重要的是，骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。

综上所述，作为高通最强悍的5G芯片，由台积电代工的骁龙8 Gen2表现令人期待。