半导体大厂再次宣布提价，晶圆代工环节，成熟制程产能紧缺情况更甚

据媒体报道，半导体厂商Semtech近日发布涨价函，将于3月14日后对所有TVS(瞬态电压抑制二极管)新订单进行涨价。

TVS即瞬态电压抑制器，是普遍使用的一种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间(亚纳秒级)和相当高的浪涌吸收能力，可用于保护设备或电路免受静电、电感性负载切换时产生的瞬变电压，以及感应雷所产生的过电压。普通的TVS二极管由单个PN节结构形成，结构单一，工艺简单。ESD保护器件对结构设计和工艺要求更高，结构更加复杂，一般设计成多路PN结集成结构，采用多次外延、双面扩结或沟槽设计。ESD保护器件能够确保小型化的集成电路芯片得到有效保护，代表着当前TVS的技术水平和发展方向。TVS/ESD保护器件的应用领域广泛，随着在5G基础设施和5G手机、电动汽车充电桩、个人电脑、工业电子等市场的推动下，业内人士预计TVS/ESD保护器件将大幅度增长。

据《电子时报》报道，IC设计业者称，台积电计划第三季度将再调涨8英寸成熟制程代工报价，幅度约10~20%。其12英寸成熟与先进制程则还在评估中。

IC设计业者进一步指出，目前来看，以8英寸为代表的成熟制程产能仍相当抢手，扩产仍有限，台积电应能顺利涨价，也将带动涨势放缓的二线厂有理由同步跟涨。

随着电动车、5G智能手机、服务器等下游市场需求量不断攀升，供应端产能频频吃紧。晶圆代工环节，成熟制程产能紧缺情况更甚。

此前报道称，今年韩国国内8英寸半导体代工产能预订实际上已经结束，预计今年的半导体供应也将因代工产能的不足，面临与去年相似的困境。

芯片代工厂东部高科(DB HiTek)宣布将在第二季度关闭订单通道。预计第三、第四季度的代工产能将在开始接受预订后就售罄。此外，Key Foundry称，今年的产能也已被预订完毕。

根据市场研究机构Trendforce最新数据显示，8英寸晶圆产能自2019下半年起就呈现严重供不应求。为解决8英寸产能争夺问题，仍须待主流产品大量转进至12英寸厂制造，预估该时间约在2023下半年至2024年。

值得一提的是，据业内人士透露，由于8英寸产能吃紧，国际IDM正计划将车用MOSFET和IGBT功率模块从8英寸迁移至12英寸产线。

据全球半导体观察报道，近日英飞凌向经销商发布通知，由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌或将酝酿新一轮涨价，但具体涨价幅度及品类暂未披露。

民生证券指出，作为全球功率半导体龙头，2019年英飞凌在MOSFET领域市占率高达25%，IGBT领域市占率更超30%，因此英飞凌的涨价预警对行业景气度风向有重要参考意义。

其进一步指出，从富昌电子一季度行情报告来看，功率半导体龙头货期及价格趋势依旧向上;英飞凌、意法半导体等海外龙头对22年业绩展望均保持乐观，其中意法半导体更表示22年产能已售空;海外部分地区逆变器涨价9%，客户接受度较高，预计22Q4之前芯片紧张都很难有大改善。

民生证券认为，由于新能源汽车、光伏风电需求持续高涨，功率半导体行业供不应求趋势将持续，预计功率半导体尤其IGBT、中高压MOS市场的高景气将持续。

据《电子时报》报道，IC设计业者称，台积电计划第三季度将再调涨8英寸成熟制程代工报价，幅度约10~20%。其12英寸成熟与先进制程则还在评估中。

IC设计业者进一步指出，目前来看，以8英寸为代表的成熟制程产能仍相当抢手，扩产仍有限，台积电应能顺利涨价，也将带动涨势放缓的二线厂有理由同步跟涨。

随着电动车、5G智能手机、服务器等下游市场需求量不断攀升，供应端产能频频吃紧。晶圆代工环节，成熟制程产能紧缺情况更甚。

此前报道称，今年韩国国内8英寸半导体代工产能预订实际上已经结束，预计今年的半导体供应也将因代工产能的不足，面临与去年相似的困境。

芯片代工厂东部高科(DB HiTek)宣布将在第二季度关闭订单通道。预计第三、第四季度的代工产能将在开始接受预订后就售罄。此外，Key Foundry称，今年的产能也已被预订完毕。

根据市场研究机构Trendforce最新数据显示，8英寸晶圆产能自2019下半年起就呈现严重供不应求。为解决8英寸产能争夺问题，仍须待主流产品大量转进至12英寸厂制造，预估该时间约在2023下半年至2024年。

值得一提的是，据业内人士透露，由于8英寸产能吃紧，国际IDM正计划将车用MOSFET和IGBT功率模块从8英寸迁移至12英寸产线。