高通骁龙8 Gen2曝光，小米CEO直接称之为“新一代骁龙8 5G移动平台”

高通骁龙是高通公司的产品。骁龙是业界领先的全合一、全系列智能移动平台，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的连接性能表现。 [1-3] 骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能(AI)和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。骁龙可以带来高速连接、续航、更智能的计算、图像效果、体验以及更全面的安全保护，满足智能手机、平板、AR/VR终端、笔记本电脑、汽车 [4] 以及可穿戴设备 [5] 的需求。

高通率先把手机连接到互联网，开启了移动互联时代;高通率先推出全球首款支持 5G 的移动产品，宣告 5G 时代的真正到来。 [7] 如今，高通骁龙移动平台已实现骁龙8系、7系、6系、4系全部产品层级对5G的全面支持，能够覆盖各个价位段的5G智能手机产品，让5G技术惠及全球更多消费者。

2019年12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通公司总裁安蒙(Cristiano Amon)与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度 [8] 。

今年是骁龙8 Gen1的元年，3月也即将有大批的骁龙8年度旗舰机一齐上市，而目前产业链曝光了骁龙8 Gen2的最新芯片，该芯片最快将在今年底正式发布，2023年的旗舰机型即将搭载该芯片。

消息称骁龙8 Gen2芯片改为台积电的工艺，很有可能首发台积电3nm，并且性能将进一步的增强。

目前来看，在骁龙8 Gen 2之前还会有高通骁龙8 Gen1 Plus，二者都会使用台积电的工艺，然而目前台积电的重点是苹果的A16芯片，也就是今年发布的iPhone 14系列，目前来看， A16芯片并不会首发3nm工艺，而是继续使用4nm工艺，也就是说骁龙8 Gen 2大几率首发3nm工艺。

当然，台积电在未来是不太可能止步3nm的芯片计划的。因为作为这样的代工巨头们，先进的工艺制程是他们很重视的领域。从某种程度上来说，谁的技术更为的先进他们的市场地位才会更加强大。举个简单的例子，中芯其实现在的市场份额比以前已经扩充了许多，但是业界对于中芯的地位评价仍旧不是很高，并且认为和台积电、三星等有不小的差距。这很大原因其实就是出在先进工艺制程上，中芯还没有进一步更好的发展。

台积电最早于2020年开始量产5nm，为多家企业客户提供5nm的芯片生产代工服务。经过这两年的工艺改进和资本投入，台积电5nm的产能正在逐步提升。

得益于苹果大量的5nm订单，为台积电5nm工艺贡献了巨额营收。按照台积电一开始的说法，是希望将5nm工艺的营收占比提升至总营收的20%。

2021年，台积电来自5nm营收同比增长了188%，收入占比达到了19%，仅次于7nm工艺的31%。这样的数据表现很显然是已经达到了台积电的目标要求，尽管还差1%，但随着各大客户纷纷涌入台积电5nm生产线，达到20%甚至是超越都是不成问题的。

而让台积电喜闻乐见的是，苹果、AMD、英伟达、联发科、高通、比特大陆等大客户都下单了5nm芯片订单。也正是这些大客户的芯片订单，让台积电5nm生产线处于订单爆满的状态。

台积电5nm芯片爆单，一众客户纷纷涌入台积电5nm生产线。可是3nm的产能有可能会被5nm占据。这会带来怎样的影响还没有明显的体现出来，说不定在台积电今年四百多亿美元资本开支的情况下，能顺利解决这些问题。

智能手机问世已经15年了，它已经深刻改变了我们的生活，其中每年都要升级的当属智能手机的处理器，每一次升级都带来了更强大的性能、更多的功能，网络速度更快，游戏更流畅。

伴随整个智能手机行业的还有高通的骁龙，从2007年首款骁龙芯片问世算起也已经有15年历史了，它的诞生极大地推动了智能手机普及，高通公司数十年来研发的各种网络技术、CPU、GPU游戏以及Wi-Fi、蓝牙技术深入到了寻常百姓家，成为智能手机的基础功能。

骁龙这15年的发展中逐渐变成了“龙之家族“，不止是成员数量增加，更重要的是”内芯“也在变，从早去的CPU处理器变成了SoC芯片，近年来更一跃成为骁龙平台，也不仅仅是用于智能手机，逐渐扩展到了PC、XR、汽车等领域，带来的是更完整的生态体验。

这个布局是10多年来一步一个脚印的努力之下才实现的。

骁龙的“少年时代“：命名逐渐清晰、手机才是核心

高通做处理器的历史很长，早在2005年就推出了首个自主构架CPU“Scorpion”，那时候还没有智能手机，业界的需求主要就是CPU而已，直到2007年底高通才正式推出了首个骁龙系列芯片QSD8250。

从这时候开始，骁龙品牌闪亮登场，不过这还是它的少年时代，由于骁龙系列芯片越来越多，型号及名字都很混乱，高通花了几年时间才理顺了产品定位，骁龙的命名才逐渐清晰起来。

2月1日早上7点，高通召开了2021骁龙技术峰会，并且正式公布了新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen1。

这也与此前的传闻完全一致，但是这个名字可把大家难坏了，中文到底怎么读成了最大的困惑。

高通官方并没有透露骁龙8 Gen1的中文名，不过小米CEO雷军露面时，直接将其称之为“新一代骁龙8 5G移动平台”。

也就是说，高通中国很可能已经将其命名为“新一代骁龙8”。

不过，这个命名读起来依旧不是很通顺，预计过不了几天，网友们就会直接将其简化为“骁龙8”。

值得注意的是，雷军在现场还正式宣布，小米12将全球首发新一代骁龙8芯片，最快将会在本月中旬正式登场，届时将呈现一块小米史上最强性能手机。

综合现有消息，小米12会是一款曲面居中打孔屏手机，屏幕边框超窄，可能会成为史上最美的小米数字旗舰机型。

至于背部设计上，该机将采用左上角大眼矩阵三摄方案，其中主摄为5000万像素的超大底传感器，支持OIS，同时还配备有超广角和微距镜头。

其他方面，小米12将搭载5000mAh电池，支持至少67W以上的快充规格，还配有双扬、线性马达、NFC和红外等，非常值得期待。