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[导读]布线层常用的布线规划 一个典型的展讯8层板结构(H=1mm) 一个典型的6层板结构(H=1mm) 1OZ=1.4mil=35μm

布线层常用的布线规划 一个典型的展讯8层板结构(H=1mm) 一个典型的6层板结构(H=1mm) 1OZ=1.4mil=35μm

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在PCB制造过程中,孔无铜现象作为致命性缺陷之一,直接导致电气连接失效和产品报废。该问题涉及钻孔、化学处理、电镀等全流程,其成因复杂且相互交织。本文将从工艺机理、材料特性及设备控制三个维度,系统解析孔无铜的根源并提出解决...

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