PCB高速信号阻抗简析

高速信号一般为差分对，它们需要明确的、恒定的差分和单端阻抗。差分对应该是边缘耦合，意思就是差分对的两根线在同一层且线间的间隔是固定的。并不推荐层间耦合（意思是差分对的两个线分布在不同层上）。走线有两个基本的结构：一个是“Microstrip”，线的参考是单一的地平面或电源平面。多层板的上下外层就是“Microstrip”结构。还有一种结构叫“Stripline”线被夹在两个参考平面之间，如果线与两个参考平面严格对称，我们称为对称或平衡；通常内层走线是不对称的。参数：符号定义Er1走线层与参考层之间的固有介质常数。增加Er1, 阻抗降低.Er2走线层与第二参考层之间的固有介质常数。Er2与Er1一样，增加Er2, 阻抗降低H1较低层的走线与最近的参考层之间的距离。增加H1, 阻抗也增加。假设H1小于H2H2较低层的走线与较远的参考层之间的距离。通常H2比H1大得多，如果这一条件成立，图中的较低平面是主参考层，增加H2可以增加走线阻抗。PairPitch差分对之间的间隔，这个间隔是S和W1的和，增加S+W1，阻抗会增加。S增加线的间距，阻抗增加。T厚度增加， 阻抗降低W1,W2线宽增加，阻抗降低