当前位置:首页 > 单片机 > 单片机
[导读]SPMP8000芯片是一款新型的掌上媒体处理芯片,采用256引脚封装形式。  支持高清电影720P 1280×720分辨率10M 码流;支持的电影格式有RMVB,VOB,DAT,MPEG1,MPEG2,ASP,WMV,AVI,ASF,3GP,etc H.264 decoding :D1 720

SPMP8000芯片是一款新型的掌上媒体处理芯片,采用256引脚封装形式。

  支持高清电影720P 1280×720分辨率10M 码流;支持的电影格式有RMVB,VOB,DAT,MPEG1,MPEG2,ASP,WMV,AVI,ASF,3GP,etc H.264 decoding :D1 720×480 30fps at 3Mbps 。

  支持游戏模拟器:SFC(超级任天堂)/MD(世嘉)/8/16/32GBA/64位游戏,模拟器游戏如下。

  8 位:nes,gb,gbc。

  16 位:sfc,smc,smd。

  32 位:native(bin), GBA(.gba) 。

  其中,8 位(nes,gb,gbc),16 位(sfc,smc,smd)可以从网络上海量下载。Bin 由凌通科技提供,GBA 提供65-100 个,包括两个3D 游戏,GBA 暂不能支持网络上下载。

  内置高清照相机,支持30-300万摄像头,支持AE,AWB,5级数字变焦,最大支持640×480 30fps视频录像,DV最大分辨率800×600 30fps。

  内置高清TV-OUT 芯片(无需外挂),可达到DVD影片效果电影;制式:NTSC、NTSC-J、PAL、PAL-M;分辨率:720×488(NTSC)、720×576(PAL),支持高清视频、游戏等TV输出,最大可达到800×600分辨率。

  AV-IN,支持高清电视或DVD 等录制功能,录制分辨率高达720×480 30fps,是其它方案所不及的,但此功能需要加硬件解码IC TVP5150

  支持真正全3D 动态界面,支持立方体翻转、魔术方块、翻页等超炫3D动态效果 ,支持JPEG、GIF、BMP图片3D动态播放。

  音频格式支持RM-Audio、MP3、AAC-LC、AAC+、AMR、WMA、ADPCM、WAV、OGG、APE、FLAC等,有5种EQ音效可选,支持歌词同步显示功能 。

  支持.txt/.html/.chm等格式文件,具有书签和翻页功能。支持多任务功能,可边听音乐边看电子书 。

  硬件架构

  8000采用三核架构:ARM926+DSP+3D图形加速器,(350+324+324MHZ)、芯片为LQFP-216封装,体积大小为27×27mm,可接1.3M摄像头模组、TFT LCD、8GB MLC NAND Flash、 支持SDR/DDR/mDDR/DDR2 UP-TO 64MB硬件技术,支持SDR频率133MHz,DDR/mDDR/DDR2频率266MHz,MicroSD扩展槽。

  产品应用:USB HOST功能 ,可以自由的实现读卡,读U功能。高速USB 2.0。超强的扩充功能,可支持CMMB,TVB-T,GPS,投影等功能,应用范围极为广阔。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

荷兰奈梅亨,2024年5月29日- ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率,...

关键字: 芯片 贴片机

5月29日消息,上周,芯片巨头英伟达公布了一季度财报,各项数据全面超越预期,受亮眼数据推动,英伟达股价首次突破每股1000美元,创历史新高。

关键字: 英伟达 GPU 芯片

业内消息,昨天英伟达正式公布了 2025 财年第一财季(截至上月 28 日)的财报数据,一财季数据和二财季指引均大幅超出预期,当日盘后股价暴涨!与此同时,英伟达也官宣了拆股计划(一拆十股)。

关键字: 英伟达 AI 芯片 H200

5月22日消息,今日凌晨,英伟达公布了截至4月28日的2025财年第一财季报告,各项数据全面超越预期。

关键字: 英伟达 GPU 芯片

台北2024年5月21日 /美通社/ -- 提供针对AMD WRX90和TRX50主板优化的DDR5 OC R-DIMM 提供容量128GB(16GBx8)到768GB(96GBx8),速度5600MHz到8...

关键字: AMD 内存 BSP GB

5月19日消息,英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任(CSR)报告中,设定了一个宏伟目标:到2030年底,全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。

关键字: Intel 芯片 1.8nm

5月15日消息,谷歌在其2024年I/O开发者大会上宣布了一项名为“AI Overviews(AI概览)”的新搜索体验功能。

关键字: 谷歌 AI 芯片 半导体

5月15日消息,谷歌在I/O大会上发布了第六代TPU芯片Trillium,并透露能够在明年初用上英伟达最新的Blackwell架构GPU。

关键字: 谷歌 AI 芯片 半导体

《芯片与科学法案》(CHIPS)为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助。

关键字: 美国芯片法案 芯片与科学法案 芯片

据消息源 jasonwill101 透露,高通公司目前正在重新设计骁龙 8 Gen 4 处理器,新的目标频率为 4.26GHz,这一变化主要是为了应对苹果 M4 / A18 / Pro 处理器。

关键字: 高通 骁龙 8 Gen 4 芯片
关闭
关闭