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[导读]据了解,上交所科创板股票上市委员会定于6月19日审议中芯国际集成电路制造有限公司首发申请,意味着中芯国际将在19日正式会回归A股。 资料显示,中芯国际之前是美国+香港的上市模式,不过去年5月退出美国市场,如今申请国内上市,将变成A(科创)+H股的模式。

据了解,上交所科创板股票上市委员会定于6月19日审议中芯国际集成电路制造有限公司首发申请,意味着中芯国际将在19日正式会回归A股。

资料显示,中芯国际之前是美国+香港的上市模式,不过去年5月退出美国市场,如今申请国内上市,将变成A(科创)+H股的模式。

创造了国内最快纪录——只用了18天就完成整个流程,登陆国内股市。

2019年,中芯国际量产了国内最先进的14nm工艺制程,并已为华为麒麟710A处理器等进行代工。

目前,中芯国际正在回归A股上市,计划募资200亿元,主要就是投入14nm等先进工艺的开发。

6月7日晚间,中芯国际在上交所公布了对第一轮审核问询函的回复,仅用4天,创造了一个新纪录,而在六大类、29个问题中,最引人关注的当属对于新工艺细节的披露。

中芯国际表示,14nm晶圆代工产能正处于初期布局阶段,因此全球份额相对较低,不过第一代14nm FinFET技术已进入量产阶段,而且技术上处于国际领先水平,且具有一定的性价比,目前已同众多客户开展合作,预测产能利用率可以稳定保持在较高水平。

从目前情况来看,在下一代技术节点的开发上,全球纯晶圆代工厂仅剩台积电、中芯国际两家,第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段,与第一代对比有望在性能上提高约20% ,功耗降低约60%。

此外,中芯国际透露,利用其先进FinFET技术在晶圆上所制成的芯片,已应用于智能手机领域。虽未进一步明确,但显然指的就是华为麒麟710A。

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