当前位置:首页 > 芯闻号 > 充电吧
[导读]PCIe 4.0可以说是近几年在固态硬盘中最值得关注的重点,AMD三代锐龙和X570/B550主板已经全面支持,Intel明年的11代桌面酷睿也将加入,再加上丰富的PCIe 4.0 SSD,一个新的时

PCIe 4.0可以说是近几年在固态硬盘中最值得关注的重点,AMD三代锐龙和X570/B550主板已经全面支持,Intel明年的11代桌面酷睿也将加入,再加上丰富的PCIe 4.0 SSD,一个新的时代似乎已经到来了。

PCIe 4.0 SSD最核心的一是闪存,二就是主控,后者不是谁都能做的,目前消费级市场上几乎完全被群联电子的E16方案所垄断,而在数据中心市场上,则是很多巨头的私有方案,仅供自家产品使用。

此前我们曾经听闻,慧荣科技(SMI)将会在2020年推出至少四款PCIe 4.0主控,覆盖高中低端市场,并且还在准备PCIe 5.0主控,但奇怪的是,2020年即将过半,仍然没有见到基于慧荣PCIe 4.0主控方案的产品上市,难道要错过这一波?

其实,早已在2019年的FMS闪存峰会、CFMS中国闪存市场峰会两场大型展会上,慧荣科技就曾展出过PCIe 4.0主控方案,并且是同时展出主流级、旗舰级两款产品,分别面向普通消费大众、专业用户/硬件发烧友。

定位主流市场的SM2267主控支持四个NAND闪存通道,支持NVMe 1.4标准协议,连续读取速度可达4GB/s,连读写入速度可达3GB/s,随机读取速度可达400K IOPS,随机写入速度可达400K IOPS。

性能更强的SM2264主控则提供了八个NAND闪存通道,同样支持NVMe 1.4标准协议,性能方面拥有大幅度提升,连续读取速度可达7GB/s,连读写入速度可达6GB/s,随机读取速度可达700K IOPS,随机写入速度可达700K IOPS。

相比之下,群联E16方案标称的持续读写速度最高为5GB/s、4.3GB/s,而且虽然产品众多,成功站稳第一波,目前使用群联E16主控的SSD,PCB电路板除了几颗小件上的差距之外,板型和电路甚至是部分产品的文字印刷,基本上是完全一致的,很多时候差别只是品牌和散热片。

西数、三星、Intel、美光、东芝等头部品牌,并没有急于在消费级市场上推出PCIe 4.0 SSD,有一些产品也都仅限数据中心市场,而产品过于单一,对于PCIe 4.0 SSD的发展显然不是件好事。

或许要等到更多品牌推出PCIe 4.0产品之后,消费者也才会有更多的选择余地和用钱包投票的机会,这样才更能从市场层面来推动PCIe 4.0的产品更新迭代。

另外还不能不提主板支持的问题。AMD三代锐龙和X570主板首发支持PCIe 4.0,而这几年AMD锐龙处理器表现出色,市场份额节节攀升,“AMD YES”的口号也是震天响。

但就整体市场规模而言,AMD处理器相比于Intel还有不小的距离,PCIe 4.0的普及程度,很大程度上还是要取决于Intel的支持力度。

Intel目前恰恰不会支持PCIe 4.0,目前的十代酷睿、Z490主板也是如此,而且曾多次表示PCIe 4.0对游戏没什么用(虽然有点酸葡萄),最快也得明年上半年的11代桌面酷睿(Rocket Lake-S)。

虽然有品牌在Z490主板上做了PCIe 4.0相关的硬件设计,但现在只是个摆设,必须等到下代处理器上市才能开启。

AMD B550主板也已刚刚上市,但必须搭配三代锐龙才能输出PCIe 4.0,而且这次主板的价格普遍偏高,基本都在千元左右,甚至有的做到了2498元,对于PCIe 4.0的普及推动作用不如预期,而将在8月份上市的A520低端主板,不知道还能否保留PCIe 4.0,似乎可能性不大。持续增长。

种种迹象综合起来,2020年底或明年有可能才是PCIe 4.0真正走向普及的时刻,当然整个PCIe 4.0应用生态完善后,PCIe 4.0 SSD的应用和相关市场不容小觑。

至于很多人担心PCIe 4.0只是过渡,后边还有PCIe 5.0、PCIe 6.0,其实大可不必。一方面电子产品总是在迭代,等等党是没有尽头的,另一方面PCIe 5.0目前只有极少数特殊产品支持,消费级领域甚至还没有相关的方案曝光,一般消费者能用上还得好几年,PCIe 6.0更是要明年才会敲定。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

随着信息技术的飞速发展,芯片作为现代电子设备的核心部件,其制作工艺流程的精密与复杂程度日益提高。芯片的制作,不仅仅是一系列技术操作的集合,更是一场探索微观世界的工艺之旅。本文将带领读者走进芯片制作的世界,揭示其大致工艺流...

关键字: 芯片 半导体

tda2030功放芯片将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。

关键字: tda2030 功放 芯片

本轮融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广,以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。

关键字: 芯擎科技 芯片

3月26日,四维图新旗下杰发科技与国际第三方独立检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称TÜV莱茵)在上海举办颁证仪式,杰发科技宣布AC7840x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能...

关键字: 芯片 MCU 智能座舱

以下内容中,小编将对lm393芯片的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对lm393芯片的了解,和小编一起来看看吧。

关键字: lm393 芯片

业内消息,近日被视为华为芯片“奠基人”的原海思总裁徐文伟近日在朋友圈宣布正式退休。徐文伟发文表示,自己在 33 年内,见证了一个伟大企业的发展和壮大。

关键字: 华为 芯片 海思 徐文伟

通过与北美J-Squared Technologies、南美Macnica DHW以及日本NEXTY Electronics三家企业深化合作,Hailo实现了迅速成长,并逐步拓宽了其全球商业版图。

关键字: 人工智能 处理器 芯片

近日外媒引述消息人士报道称,中国推出采购需求标准,或意味着中国将禁止政府电脑使用英特尔和超微半导体(AMD)CPU(处理器)芯片,截止目前英特尔和AMD尚未就此消息做出回应。

关键字: 英特尔 AMD 芯片

美国总统拜登日前宣布,随着美国政府加大力度将芯片制造片转移到本土,英特尔已经通过《芯片法案》获得高达85亿美元的资助。此外,该公司可以通过这一法案获得额外的110亿美元贷款。

关键字: 英特尔 芯片 半导体

近年来,全球范围内出现了芯片短缺的现象,对多个行业造成了显著影响。从汽车制造到电子设备生产,从通信领域到航空航天,几乎所有涉及芯片的行业都感受到了供应紧张的压力。那么,为何会出现芯片短缺的情况?本文将从多个角度深入剖析这...

关键字: 芯片 半导体
关闭
关闭