手机发烫怎么办？苹果新降温专利可以解决

　　2015年10月19日，北京讯

　　德州仪器 （TI） （NASDAQ： TXN）日前宣布其SimpleLink™ Wi-Fi®无线微控制器（MCU）现已可轻松安全地将IoT端点连接至亚马逊云服务（AWS），以实现远程管理和数据分析。同时，针对TI低功耗SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200无线MCU LaunchPadTM 套件的AWS IoT软件开发套件 （SDK）也已上市，旨在帮助开发人员实现与AWS IoT服务的快速连接，并即刻启动他们的IoT设计开发工作。

　　TI SimpleLink Wi-Fi CC3200无线MCU LaunchPad是一款针对业内首个具有内置可编程MCU、单芯片及低功耗Wi-Fi解决方案的评估套件。CC3200 LaunchPad配备了一个温度传感器和加速计，不过，凭借附加的BoosterPack™插入板，该器件可实现额外传感器的轻松集成，以帮助开发人员进行IoT应用的原型设计。如今，开发人员可以利用SDK来存储和分析传感器数据以及触发操作，并且可以通过移动和互联网应用与连接至云端的设计和产品进行交互。

　　“能够帮助用户借助AWS IoT在全球范围内针对物联网应用开发云端互联产品，我们感到非常高兴”，TI嵌入式处理战略营销总经理Avner Goren表示，“AWS IoT进一步诠释了TI致力于将嵌入式Wi-Fi和互联网连接轻松添加到家庭、工业和消费电子等广泛产品中的承诺。”

　　半导体创新是IoT在人、事物和云端之间建立互联的基础。通过将有线连接扩展至无线以及将产品功耗降低到可由电池供电运行，TI的创新正在使IoT成为现实。此外，通过提供经认证的模块和预集成的云端互联软件堆栈，TI也正在让开发变得更为简单。

　　TI具有针对为IoT节点和网关构建模块的广泛产品组合，包括有线和无线连通性、微控制器、处理器、感测技术、电源管理和模拟解决方案等，同时通过云端服务供应商生态系统，能够帮助用户更加快速地连接至云端。TI正在将AWS添加到其IoT云端生态系统，连同其他成员，该生态系统能够支持多种TI器件，以实现轻松快速的云端连接。

　　关于德州仪器公司

　　德州仪器（TI）是一家全球性半导体设计制造公司，专门致力于模拟集成电路（IC）和嵌入式处理器的开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业的未来。而今，TI正携手100，000多家客户开创更加美好的明天。

　　商标

　　SimpleLink和LaunchPad是德州仪器公司 （TI） 的商标。所有其它商标均归其各自所有者专属。

　　TI在纳斯达克证交所上市交易，交易代码为TXN。