今天给大家分享一些PCB设计规则的中英文对照，快来看看你都知道哪些吧！
◆ UnConnected Pin：未连线引脚规则
◆ Routing Topology：走线拓扑布局规则
◆ Routing Priority：布线优先级规则
◆ Routing Via Style：布线过孔形式规则
◆ Fan out Control：布线扇出控制规则
◆ Differential Pairs Routing：差分对布线规则
◆ SMD To Corner：SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则
◆ SMD To Plane：SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则
◆ SMD Neck Down：SMD焊盘颈缩率规则
◆ Solder Mask Expansion：阻焊层收缩量规则
◆ Paste Mask Expansion：助焊层收缩量规则
◆ Power Plane Connect Style：电源层连接类型规则
◆ Power Plane Clearance：电源层安全间距规则
◆ Polygon Connect Style：焊盘与覆铜连接类型规则
◆ Testpoint Style：测试点样式规则
◆ TestPoint Usage：测试点使用规则
◆ MinimumAnnularRing：焊盘铜环最小宽度规则，防止焊盘脱落
◆ Layer Pairs：配对层设置规则，设定所有钻孔电气符号（焊盘和过孔）的起始层和终止层
◆ Hole To Hole Clearance：孔间间距桂鄂
◆ Minimum SolderMask Sliver：最小阻焊间隙违反规则
◆ Silkscreen Over Component Pads：丝印与元器件焊盘间距规则
◆ Silk To Silk Clearance：丝印间距规则
◆ ParallelSegment：平行铜膜线段间距限制规则
◆ Matched Net Lengths：网络长度匹配规则
◆ Daisy Chain Stub Length：菊花状布线分支长度限制规则
◆ Vias Under SMD：SMD焊盘下过孔限制规则
◆ Maximum Via Count：最大过孔数目限制规则
◆ Room Definition：元件集合定义规则
◆ Component Clearance：元件间距限制规则
◆ Component Orientations：元件布置方向规则
◆ Permitted Layers：允许元件布置板层规则
Signal Integrity（信号完整性规则）
◆ Undershoot-Falling Edge：负下冲超调量限制规则
◆ Undershoot-Rising Edge：正下冲超调量限制规则
◆ Signal Top Value：高电平信号规则
◆ Signal Base Value：低电平信号规则
◆ Flight Time-Rising Edge：上升飞行时间规则
◆ Flight Time-Falling Edge：下降飞行时间规则
◆ Slope-Rising Edge：上升沿时间规则
◆ Slope-Falling Edge：下降沿时间规则
电源实现数字控制的原理，具体设计方案和思路是怎么样？
（免责声明：整理本文出于传播相关技术知识，版权归原作者所有。）
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