英特尔整合软硬件，推出物联网平台

　　英特尔（Intel）周二（12/9）发表物联网平台（Intel IoT Platform），希望藉由软硬件的整合，简化物联网产品的连结性与安全性。

　　英特尔物联网平台旨在明确定义装置如何连结云端、传送可信赖资料，提供一个可重复的基础平台，藉此加速相关产品上市时程，降低解决方案的复杂性，并产生可执行的分析智慧。英特尔也公布了从边缘装置（edge devices）到云端的相关软硬件产品蓝图，包括API管理及服务开发软件、“边缘对云端”（edge-to-cloud）的连结与分析、智能闸道，以及一系列高扩充性的处理器。

　　具体而言，英特尔所发表的新产品包括Wind River边缘管理系统（Edge Management System），可提供加速装置管理、档案传输、资料撷取，以及设定规则的资料分析与回应。最新的Intel IoT闸道则可透过代理程式与Wind River边缘管理系统整合使用，以利快速部署、供应与进行完整的生命周期管理。目前已有7家合作的ODM业者，并有13家稍后宣布。

　　英特尔并宣布，为了更有效搜集与分析物联网平台的资料，其云端分析产品对IoT开发者套件的支援对象将从原有的Intel Galileo开发板及Intel Edison模组扩大到Intel IoT闸道系列。

　　此外，英特尔强调安全是这个产品蓝图的基础，因此推出专用安全产品及嵌入式安全功能，包括旗下McAfee的Intel IoT闸道进阶安全（Enhanced Security for Intel IoT Gateways）产品。Intel Security并表示，其身份安全技术Enhanced Privacy IdenTIty（EPID）也将推广给其他晶片业者。英特尔并在今天释出API与流量管理工具供客户下载。

　　除了公布相关的产品蓝图，英特尔也揭露了数家合作的软硬体及系统整合业者，包括Accenture、SAP、戴尔（Dell）、NTT DATA、Tata Conultancy、Capgemini等等业者，都将协助推广英特尔的物联网平台。