8英寸晶圆到底怎么了？

本文来源：半导体小罗罗

最近半导体商似乎混进了一种新的“流行”，大家见面不再问“你，吃了吗？”，而是变成了“你，有8英寸晶圆吗？”。

这一切还得从8英寸晶圆的前世今生说起：

关于晶圆尺寸的演变，在业内比较公认的一种说法是：1980年代是4英寸硅片占主流，1990年代是6英寸占主流，2000年代是8英寸占主流，2008年之后是以12英寸为主流的市场。

数据来源：维基百科

这时候有人会问，既然硅晶圆越大，每块晶圆能生产的芯片越多，那晶圆的尺寸为什么不直接做大一点？

是啊，为什么呢？是厂商赚钱都赚的这么含蓄吗？

No~

一切都由晶圆尺寸有自身的特性来决定的——在生产过程中离圆中心越远，越容易出现坏点。由硅晶圆中心向外扩展，怀点数就增多。这样一来就限制了制造商可以随意增加尺寸。

回到8英寸晶圆↓

此外，数据显示在2010~2016年间，约超过20座6英寸晶圆厂关闭。如分立器件、功率器件、MEMS、模拟芯片等产品需求切换至8英寸晶圆，额外的加重了8英寸产能的负担。

总之——需求大，厂子少，机器旧（很多机器都运行了10年以上）。于是，到了2017Q2起，8 寸硅片的需求开始超过产能，8 寸硅片的供给开始趋紧。

这几年，随着8英寸晶圆供应紧张程度愈演愈烈，各大晶圆代工厂包括三星、台积电、联电等等也一直在扩充产能。

据 SEMI最新报告，2019 年底有 15 个新 Fab 厂开工建设，总投资金额达 380 亿美元，其中约有一半用于 8 英寸晶圆尺寸。IC Insights 预计未来 2 年，8 英寸晶圆产能预计维持 23%左右市占率。

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