议题更新！【AI启新程，封测铸“芯”基】2026中国半导体封测年会南京启幕！

11月4-6日，一年一度的中国半导体封装测试技术与市场年会将于南京江北新区举办。作为国内封测领域极具权威性、专业性和影响力的行业盛会，本届年会立足半导体产业高质量发展大势，紧跟先进封装技术迭代浪潮，对专题技术论坛体系进行优化升级，将特色封装工艺技术专题全新升级为板级封装技术专题，聚焦下一代先进封装核心赛道，汇聚产学研用全产业链力量，共探板级封装技术创新、落地应用与产业化发展新路径。

一、指导单位： 中国半导体行业协会

二、主办单位： 中国半导体行业协会封测分会

三、承办单位： 天水华天科技股份有限公司、南京江北新区管理委员会、未来半导体

四、协办单位： 江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、中科芯集成电路有限公司

五、支持媒体：未来半导体、电子与封装、电子工业专用设备、中国电子报、地方媒体

开幕式 & 主论坛开幕式-致辞讲话

肖胜利，天水华天科技股份有限公司董事长

中国半导体行业协会领导

南京市领导

江苏省工信厅领导

中国科学院院士

工信部领导

协会报告

《中国半导体封测产业回顾与展望》

肖智轶 中国半导体行业协会副理事长 封测

分会当值主任委员

大会展览

展览参观 & 茶 歇

主旨报告

报告单位：

上海壁仞科技股份有限公司

台积电（南京）有限公司

天水华天科技股份有限公司

无锡中微高科电子有限公司

常州常耀半导体科技有限公司

通富微电子股份有限公司

华懋（厦门）新材料科技股份有限公司

宁波兴业盛泰集团有限公司

厦门云天半导体科技有限公司

苏州尊恒半导体科技有限公司

长电科技

牛尾贸易

奕成科技

京东方

....更多报告持续加入中

专题一&五：先进封测技术与关键设备及材料

在后摩尔时代，先进封装已经成为提升芯片算力、带宽与集成度的核心路径，Chiplet、2.5D/3D 异构集成、面板级封装等技术快速落地，同时对封测装备、特种材料、仿真设计工具提出极高挑战。本专题汇聚封测制造、自动化装备、先进封装材料、EDA 仿真、化学材料、精密设备等关键环节头部企业专家，完整串联先进封测全链条。嘉宾将围绕算力芯片封装量产实践、自动化工艺设备、封装高分子新材料、仿真建模、先进化学耗材、核心精密工艺装备等方向分享前沿技术突破与产业化落地经验，打通先进封测 “工艺 - 设备 - 材料” 协同创新，为产业从业者提供技术参考与对接交流平台。

主要研讨议题

1.AI 算力芯片驱动下的先进测试技术演进

2.面向 AI 算力的 Chiplet 与 2.5D/3D 先进封装量产技术与可靠性实践

3.面向大算力的 Chiplet 与系统级封装量产技术突破

4.高密度先进封装产线自动化与精密装配装备技术演进

5.异构集成下封装树脂与薄膜材料的性能突破与工程化应用

6.先进封装多物理场仿真：从互连结构到热 - 力耦合数字化设计

7.先进封测制程专用化学材料与表面处理技术的迭代创新

8.下一代先进封装精密键合与互连工艺装备技术路线

9.先进封测洁净环境与微污染控制解决方案

10.高密度封装精密检测与视觉量测装备技术创新

11.。。。更多创新方案更新中

专题二&六：AI芯片的封装测试

主要研讨议题

1.AI 高密度封装微互连界面失效机理与可靠性调控

2.异构集成焊点界面金属间化合物演化与长效稳定性研究

3.大算力芯片封装热 - 力耦合下界面应力与形变调控方法

4.先进封装异质界面表征技术与微观缺陷探测新方法

5.超薄互连界面材料设计及其在 Chiplet 中的应用探索

6.AI 芯片封装界面腐蚀与环境可靠性加速评估体系

7.高密度封装界面声学 / 热学传输机理与多尺度建模

8.高导热界面材料开发，面向 AI 芯片散热瓶颈突破

9.大算力 AI 芯片全链路测试方案与测试成本优化路径

10.Chiplet 异构芯片互连测试与边界扫描工程化技术

11.破解 AI 芯片热障 —— 封装级 VC‑Lid 与 MLCP 芯片级散热技术

12.面向 AI 大模型芯片的先进封装量产工艺与测试协同

13.更多精彩议题更新中。。。

专题三：板级封装及玻璃基板技术

专题四：板级封装设备与材料

主要议题

1.大尺寸板级异构封装架构与规模化制造路径探索

2.玻璃基板 TGV 通孔工艺与高密度互连技术产业化

3.板级封装载板选型与翘曲控制工程化解决方案

4.半导体玻璃基板材料开发与基板平整度调控技术

5.玻璃基板在异构集成中的应用瓶颈与可靠性验

6.大尺寸板级封装清洗工艺与专用湿法设备开发

7.大尺寸玻璃基板 TGV 通孔金属化与微裂纹抑制技术

8.板级封装大板全流程翘曲与多材料应力协同管控

9.玻璃基板高频互连信号完整性与共封装集成适配

10.超薄玻璃大板传输、载具与精密处理装备国产化路径

11.板级玻璃封装的成本建模、良率爬坡与产业化路线选择

12.更多精彩议题持续更新中。。。

为洞察全球封测产业演进趋势，凝聚产业链上下游协同力量，推动技术创新向产业价值转化，现面向全球半导体产业界公开征集分论坛演讲报告。本次征集聚焦规模化产业实践、供应链创新替代与商业化落地成果。诚挚邀请海内外产业领军企业、产业链核心单位的产业专家、技术决策者、供应链管理者登台，分享全球视野下的量产实践、供应链协同建设经验与本土化创新路径，为中国封测产业高质量发展贡献产业智慧。

报告遴选核心准则

立足产业视角，突出量产落地、工程实践、供应链创新替代；侧重产业价值复盘，兼顾全球化竞争视角下的机遇、挑战与对策。

鼓励分享真实产业案例，可包含技术攻关、产线验证、国产化导入过程中的经验沉淀与现实挑战，倡导客观务实的产业研判。

报告拒绝商业广告宣讲，优先遴选具备行业参考价值、可推动全产业链共同进步的实战分享。

单场演讲时长设置为 20‑25 分钟，演讲材料提交格式为 PPT/PPTX。

重要时间节点

报告申报截止：【2026年9月25日】

评审结果通知：【2026年10月10日】

年会举办时间：2026 年 11 月 4‑6 日（4 日报到，5 日主论坛，6 日分论坛）

会议地点：南京丰大国际大酒店

申报方式与联系方式

请将演讲人简介（20-300字）+报告题目及摘要（300‑500 字）发送至会务邮箱：

Janey@fsemi.tech（施玥如）

lina.lin@fsemi.tech（林丽娜）

咨询电话：010‑64655251 / 13661508648（微信同号）13590126453(微信同号)

本届年会将汇聚近 400 家海内外产业链核心机构的1000多位专业代表，是国内封测领域兼具全球视野、产业高度与实战价值的顶级行业交流平台。期待与全球产业同仁共议变局、共践创新，以产业实践筑牢中国封测产业的 “芯” 根基，共同塑造全球半导体封测产业新格局。