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[导读]半导体可以说是华为卡脖子的关键领域,这两年来华为已经加大了对半导体产业链的投资,日前华为又入股了宁波润华全芯微电子,这是华为一年来投资的第17家半导体公司.据企查查信息,11月23日,宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司,不过具体金额没有披露。

半导体可以说是华为卡脖子的关键领域,这两年来华为已经加大了对半导体产业链的投资,日前华为又入股了宁波润华全芯微电子,这是华为一年来投资的第17家半导体公司。 据企查查信息,11月23日,宁波润华全芯微电子设备有限公司发生工商变更,新增股东哈勃科技投资有限公司,不过具体金额没有披露。 宁波润华全芯微电子设备有限公司成立于2016年,法定代表人为汪钢,注册资本3391.2万元人民币,经营范围包含:半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件及耗材的研发、设计、制造、加工、批发、零售等。 根据官网资料,该公司主要从事化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域,配备了快速响应的销售和技术服务团队,目标是成为一家具有国际影响力的半导体装备及工艺解决方案提供商。 代表华为投资的则是哈勃科技投资有限公司,成立于2019年,法定代表人为白熠,注册资本为270000万元人民币,一般经营项目是创业投资业务。企查查信息显示,哈勃科技所属集团为华为,由华为投资控股有限公司100%持股。 根据企查查上的信息,从2019年8月份入股 山东天岳开始,一年多来华为已经投资了17家半导体公司,涉及的领域多为半导体材料、装备等关键市场,也是国内半导体行业需要补课的地方。 8月7日,在中国信息化百人会2020年峰会上,华为消费者业务CEO余承东表示,在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。 在终端器件方面,比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。 来源:OFweek维科号 快科技 作者:宪瑞

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