2020年半导体产业收购盘点

日月光正式合并矽品

2020年3月25日，日月光控股发布公告称，接获国家市场监督管理总局反垄断局（前身为商务部反垄断局）通知，解除针对日月光（ASE）与矽品精密（SPIL）结合案所附加之限制条件。随着附加条件的解除，至此，历时4年半的日月光收购矽品精密一案圆满结束。

英飞凌完成收购赛普拉斯

2020年4月16日，英飞凌（Infineon）宣布完成收购赛普拉斯（Cypress）。

2019年6月3日，英飞凌与赛普拉斯宣布签署最终协议，根据该协议，英飞凌将以每股23.85美元的现金收购赛普拉斯，相当于90亿欧元的企业价值。

 

SK海力士完成收购美格纳晶圆代工业务

2020年3月31日，SK海力士（SK Hynix）透过Alchemist Capital Partners Korea Co., Ltd.和Credian Partners, Inc.联合财团收购美格纳半导体（MagnaChip Semiconductor）旗下位于清州的8英寸晶圆代工业务，交易金额为4.35亿美元。

2020年8月改名为Key Foundry，9月1日正式运营，延请美格纳晶圆代工部门前主管李泰钟（Lee Tae-jong）担任执行长。李泰钟一手打造美格纳的晶圆代工业务，建造电源管理IC（Power management）和CMOS影像传感器代工生产线，是该公司的核心业务。

 

新唐科技完成收购松下半导体

2020年9月1日，新唐科技（Nuvoton）完成收购松下半导体相关业务。

新唐科技以现金完成并购松下集团旗下之半导体事业Panasonic Semiconductor Solutions., Co. Ltd. （PSCS），此并购案包括取得PSCS 100%股权，Panasonic Semiconductor (Suzhou) Co., Ltd.相关半导体事业之设备及存货，以及Panasonic Industrial Devices Semiconductor Asia资产负债项目及合约等特定营运资产。完成后，PSCS将更名为Nuvoton Technology Corporation Japan（NTCJ）。

2020年半导体产业收购金额巨大，6笔收购交易金额高达1200亿美元。

 

nVIDIA+Arm

 

2020年9月13日，英伟达（nVIDIA）和软银集团宣布了一项最终协议，根据此协议，英伟达将以400亿美元的价格从软银手中收购Arm公司。

 

交易的初步条款包括向软银支付120亿美元的现金和价值215亿美元的英伟达股票。英伟达预计交易将在18个月内完成。

 

交易一旦完成，将整合英伟达GPU实力和Arm CPU能力，为英伟达创造更多新的市场机会，比如智能终端、物联网或者数据中心。

 

AMD+Xilinx

 

2020年10月27日，AMD宣布全股票收购全球最大的FPGA供应商赛灵思（Xilinx），交易 价格达到370亿美元。交易预计将在2021年底前完成。

 

CPU+GPU+FPGA，AMD稳步迈入日益增长的数据中心业务。

 

AMD如果完成收购Xilinx，独立FPGA供应商只能看中国内地了。

 

ADI+Maxim

 

2020年7月14日，亚德诺半导体（Analog Devices Inc）宣布计划以209亿美元的全股票方式收购竞争对手美信集成产品（Maxim Integrated Products）。收购完成后，ADI现有股东将拥有合并后公司约69%的股份，美信股东将拥有约31%的股份。

 

交易预计要到2021年中才能完成。

 

ADI完成收购美信，将提升公司在多个行业的竞争力。

 

Marvell+Inphi

 

2020年10月29日，美满科技（Marvell）宣布将以100亿美元收购数据中心组件芯片制造商Inphi。

 

本次收购将通过“股票+现金”的方式。根据双方最终的协议条款，Inphi股票每股交易对价为现金66元和合并公司股票2.323股。交易完成后，美满科技持股约 83%，而Inphi将拥有公司约17%的股份。同时，Inphi 总裁兼首席执行官Ford Tamer将加入美满科技董事会。

 

SK Hynix+Intel’s NAND Business

 

2020年10月19日，SK海力士（SK Hynix）表示，将以90亿美元的价格收购英特尔（Intel）的NAND闪存芯片和存储业务，其中包括NAND SSD业务，NAND组件和晶圆业务以及在中国大连的NAND存储器制造厂，但是Optane业务不在出售之列。

 

SK海力士和英特尔预计交易将在2021年下半年获得批准。在收到批准后，SK海力士将从英特尔手中收购NAND SSD业务（包括与NAND SSD相关的IP和员工）以及大连工厂，首付款为70亿美元。

 

SK海力士将从英特尔手中收购剩余资产，包括与NAND闪存晶片的制造和设计相关的IP，研发人员和大连晶圆厂的员工，预计将于2025年3月完成最终交易，剩余款项为20亿美元。根据协议，英特尔将继续在大连存储器制造厂制造NAND晶片，并保留与NAND闪存晶片的制造和设计有关的所有IP，直到交易结束。

 

GlobalWafers+Siltronic

 

2020年12月10日，环球晶圆（GlobalWafers）和世创电子（Siltronic AG）正式签订商业合并协议，环球晶圆拟以每股125欧元现金，公开收购世创电子全部流通在外普通股，总价金为5亿欧元。2020年1月25日，将每股收购价提高至145欧元。

 

2021年2月15日，环球晶圆在公开收购期间（民国109年12月21日至民国110年2月10日）取得世创电子56.92%股权比例，已达成最低收购股权比例门槛。根据德国当地法令，公开收购期间将延长两周，自民国110年2月16日开始至民国110年3月1日德国时间24时截止。

 

如果收购最终达成，环球晶圆的全球硅片市占率将从第三升至全球第二。

 

Dialog+Adesto

 

2020年2月19日，戴乐格半导体（Dialog）宣布收购Adesto。

 

戴乐格半导体将以每股12.55美元的现金收购，总价格达到约5亿美元。

 

Nordic+Imagination's WIFI

 

2020年11月30日，北欧半导体（Nordic）宣布收购Imagination的整个Wi-Fi开发团队，核心Wi-Fi专业知识和Wi-Fi IP技术资产，将业务扩展到Wi-Fi。

 

汇顶科技收购Dream Chip 

 

2020年8月3日 汇顶科技（Goodix）宣布完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司Dream Chip Technologies GmbH（DCT）。

 

Indie Semiconductor+Thunder Bridge

 

2020年12月15日，Indie Semiconductor计划Thunder Bridge。

 

Indie是一家汽车芯片和软件公司，专注于为包括LiDAR在内的高级驾驶员辅助系统提供传感器。

Renesas+Dialog

 

2021年2月8日，瑞萨电子（Renesas）宣布计划以49亿欧元（约合59亿美元）现金收购戴乐格半导体（Dialog）

 

瑞萨电子收购戴乐格旨在增加与其互补的产品线，以增强其在IT、工业和汽车领域的实力。

 

EDA收购篇

 

Synopsys+Moortec

 

2020年11月11日，新思科技（Synopsys）宣布收购芯片内监控解决方案提供商Moortec。

 

Moortec在工艺、电压和温度（PVT）传感器领域处于领先地位，其传感器为新思科技近期推出的硅生命周期管理（SLM）平台提供了关键组件。这些环境传感器所提供的数据对于正确理解芯片性能活动至关重要，并允许SLM平台的分析引擎在半导体生命周期的每个阶段实现更详细、更精确的优化，从设计实施到制造、生产测试、组装、最后到现场操作。

 

收购完成，新思科技为客户提供了一个针对最先进工艺节点设备的全面数据分析驱动解决方案，从而加速新思SLM平台的扩展。

 

Synopsys+Qualtera

 

2020年6月14日，新思科技（Synopsys）宣布收购Qualtera。

 

Qualtera，是一家为半导体测试和生产提供优秀大数据分析的厂商。Qualtera的先进分析技术，结合新思科技业界领先以设计为核心的的YieldExplorer®生产管理方案，以及TestMAX™的自动化测试方案，通过改进半导体测量的流程，从而改进设备的开发和生产周期。这一结合提供流片后的优化方案，最大化从设计到设备出货阶段的效率。

 

Siemens+UltraSoC

 

2020年6月23日，西门子（Siemens）宣布收购SoC嵌入式分析和监控解决方案提供商UltraSoC。预计将在2020财年第四季度完成对UltraSoC的收购。西门子2020财年是2019年10月1日至2020年9月30日区间，目前没有看到任何完成收购的信息。

 

西门子计划将UltraSoC的技术集成到其Xcelerator产品组合中，该套件以其SoC测试设计（DFT）解决方案而闻名。

 

Galaxy+Quantix

 

2020年6月26日，银河半导体（Galaxy）宣布和西门子签署最终协议，从西门子EDA旗下收购Quantix业务。

 

此次收购将使银河半导体重新成为半导体行业测试数据管理和分析解决方案的主要独立提供商。

封测业收购

 

华润微电子完成对杰群70%股份的收购

 

2020年9月，华润微持有的对杰群电子科技（东莞）有限公司70%的股权于9月末办理完成了登记手续。

 

同欣电合并胜丽

 

2020年6月30日，CIS封测厂同欣电宣布以换股方式合并车用CIS封测厂胜丽。国巨暨同欣电董事长陈泰铭表示，预期CMOS未来2、3年供需相当吃紧，同欣电产能也几近全满；而同欣电、胜丽分别是手机、车用CIS封测的龙头厂商，强强联手组成世界级国家队后，可望成为除了IDM厂以外、全球最大的CMOS封测厂。

 

颀邦科技与华泰电子换股结盟

 

2020年10月16日，全球面板驱动IC封测龙头、第十大封测厂颀邦科技与封测厂华泰电子宣布策略合作。颀邦将以现金收购与换股方式，以每股11.59元新台币取得华泰电子主要股东包括创办人杜俊元、金士顿、群联、长春投资等持有的30.89%持股。其中12.71%为现金收购，现金收购总金额为8.2亿元新台币。

其他18.18%持股由颀邦增发新股交换，换股比例为颀邦1换华泰4.5股，溢价幅度约10%。华泰大股东将取得颀邦2.79%股权。颀邦未来将是华泰第一大股东，并打入闪存封测市场，华泰注入业务新动能，预期2021年下半年可以显现效益。

来源：芯思想，作者：赵元闯

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