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[导读]根据韩国晶圆厂设备制造商的数据和TheElec收集的全球晶圆厂设备制造商的数据,截至7月份,晶圆厂设备的交货时间已增加至平均14个月。交期时间的延长是由于芯片制造商增加了对晶圆厂的支出,以及全球范围内长期芯片短缺导致设备制造商采购芯片的时间也拉长。去年晶圆厂设备的交货时间在三到六...


根据韩国晶圆厂设备制造商的数据和TheElec收集的全球晶圆厂设备制造商的数据,截至7月份,晶圆厂设备的交货时间已增加至平均14个月。
交期时间的延长是由于芯片制造商增加了对晶圆厂的支出,以及全球范围内长期芯片短缺导致设备制造商采购芯片的时间也拉长。
去年晶圆厂设备的交货时间在三到六个月之间。今年第一季度平均延长至10个月。截至今年 7 月,这一时间进一步延长,平均为 14 个月。知情人士称,一些晶圆厂设备,交货时间已经超过两年。
知情人士表示,前端流程设备的交货时间通常较短,但平均交货时间也超过一年。他们说,一般设备的交货时间处于历史最高水平。
TheElec 还研究了世界顶级设备供应商的交货时间。截至 7 月,ASML 的 ArF 设备的交货期为 24 个月;i-line 设备 18 个月;极紫外设备的使用时间为 18 个月。后端设备制造商 Disco 的设备交货期在 12 到 15 个月之间。
8英寸(200mm)晶圆设备尤其供不应求。这是因为由于产能短缺,他们的订单激增。KLA 的覆盖设备目前的交货期为 14 个月。Ebara 和应用材料公司的交货时间分别为 14 个月和 13 个月。
Tokyo Electron、Hitachi High-Tech、Kokusai Electric、Advantest、Screen Semiconductor Solutions 和 Kulicke
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