当前位置:首页 > 芯闻号 > 新闻速递
[导读]根据调研机构Counterpoint Research近日发布的报告显示,2021年第二季度全球智能手机AP/SoC出货量同比增长31%。其中,联发科的增速最为亮眼,以43%的份额主导智能手机SoC市场。

根据调研机构Counterpoint Research近日发布的报告显示,在5G智能手机快速增长的推动下,全球智能手机AP/SoC出货量在2021年第二季度同比增长31%,5G智能手机出货量同比增长了近四倍。其中,联发科的增速最为亮眼,以43%的份额主导智能手机SoC市场。

2021Q2手机SoC市场报告:联发科出货量占比高达43%,撑起移动芯片半壁江山

联发科Q2增速亮眼,以43%的历史最高份额主导智能手机SoC市场(图/Counterpoint)

自2020下半年以来,联发科的市场表现一直非常亮眼。除了出货量登顶外,从Counterpoint此前公布的Q2芯片市场份额报告来看,联发科在2021 Q2以打破记录的43%占比夺冠,连续四季度登顶全球手机芯片市场份额第一。

2021Q2手机SoC市场报告:联发科出货量占比高达43%,撑起移动芯片半壁江山

Counterpoint此前报告显示,联发科的手机市场份额连续四季度蝉联第一(图/Counterpoint)

近期联发科公布了2021年8月的财报数据,8月营收428.08亿新台币(约合15.5亿美元),环比增长6.1%,同比增长30.9%。截止至今年8月,联发科的累计营收为3168.54亿新台币(约合114.3亿美元),同比增长68.65%。

据业内人士分析,联发科的高速增长得益于其丰富的5G芯片组合与稳定的供应链支持,尤其是台积电6nm制程的移动芯片,在中高端智能手机上均有出色的产品力表现,中高端手机芯片的出货量大增有力带动了平均单价的提升。在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下,联发科逆势大涨,以6nm作为主赛道,维持稳定出货,市场认可度高,切准了弯道的超车点,并加速与竞争对手甩开距离。

回顾今年的芯片市场,我们可以看出踩准台积电6nm制程节奏,是联发科问鼎智能手机SoC市场的一个关键因素。切中台积电6nm制程,联发科获得了技术更成熟、生产良率更高的芯片代工产能,维持了较为稳定的出货。在全球“缺芯”危机笼罩之下,技术成熟、供货稳定的天玑5G移动芯片自然就成为了众多手机品牌的共同选择,联发科则实现了出货量和市场占比的全面丰收。

2021Q2手机SoC市场报告:联发科出货量占比高达43%,撑起移动芯片半壁江山

天玑5G移动芯片助推联发科成为全球手机芯片市场的头号玩家(图/网络)

如果说先进的技术和芯片制程是联发科登顶的“定海神针”,那么天玑5G移动芯片丰富的产品线就是联发科抢占市场的“七星宝剑”。目前,联发科已经形成了覆盖主流价位段手机的6nm制程芯片组合,天玑1200/1100/920/900/810等移动芯片,成为了众多手机厂商布局5G市场的重要选择。在5G技术方面,MediaTek 5G UltraSave省电技术、5G高铁/5G电梯模式等先进技术为天玑5G移动芯片带来了连网时的功耗和体验优势,有效叠加出产品的综合竞争力。

凭借对技术和市场的精准把握,联发科今年实现了口碑与销量的双丰收。伴随芯片技术的加速迭代,4nm制程、Arm V9架构为首的新一代技术开始陆续浮出水面。不难预测,明年的旗舰手机市场将会迎来更大的变局。据公开消息表示,联发科将于今年年底推出采用台积电4nm制程的5G旗舰移动芯片,并使用最新的Arm V9架构,这对“黄金组合”将构成2022年旗舰手机芯片强大的基本面。

2021Q2手机SoC市场报告:联发科出货量占比高达43%,撑起移动芯片半壁江山

下一代天玑5G旗舰芯片将首发使用台积电4nm制程(图/网络)

目前数码大V们都表示这对“黄金组合”将为明年的旗舰机市场带来新的活力,移动芯片市场的格局也将彻底改变。今年以6nm迎来“顺风局”的联发科,将在明年切入台积电4nm最先进工艺,同时又赶上了移动平台面向未来十年的ArmV9新一代架构,其在明年全球手机芯片的市场份额将继续保持领先,进一步拉开与追赶者的差距。

声明:该篇文章为本站原创,未经授权不予转载,侵权必究。
换一批
延伸阅读

全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品,其中配备了罗姆的PM...

关键字: 智能座舱 SoC LED驱动器

随着信息技术的飞速发展,芯片作为现代电子设备的核心部件,其制作工艺流程的精密与复杂程度日益提高。芯片的制作,不仅仅是一系列技术操作的集合,更是一场探索微观世界的工艺之旅。本文将带领读者走进芯片制作的世界,揭示其大致工艺流...

关键字: 芯片 半导体

联发科与高通骁龙的对决可以说是一场性能与价值的较量,那么,你对两者的芯片有了解吗?在移动设备领域,芯片制造商的竞争愈发激烈。其中,来自台湾的联发科(MediaTek)与美国的高通(Qualcomm)无疑是该领域的两大巨头...

关键字: 联发科 高通骁龙 CPU 处理器

tda2030功放芯片将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。

关键字: tda2030 功放 芯片

本轮融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广,以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。

关键字: 芯擎科技 芯片

3月26日,四维图新旗下杰发科技与国际第三方独立检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称TÜV莱茵)在上海举办颁证仪式,杰发科技宣布AC7840x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能...

关键字: 芯片 MCU 智能座舱

以下内容中,小编将对lm393芯片的相关内容进行着重介绍和阐述,希望本文能帮您增进对lm393芯片的了解,和小编一起来看看吧。

关键字: lm393 芯片

TrustFLEX 器件搭配可信平台设计套件,将简化从概念到生产的信任根启用过程,适用于广泛的应用领域

关键字: 控制器 闪存器件 SoC

业内消息,近日被视为华为芯片“奠基人”的原海思总裁徐文伟近日在朋友圈宣布正式退休。徐文伟发文表示,自己在 33 年内,见证了一个伟大企业的发展和壮大。

关键字: 华为 芯片 海思 徐文伟

Arm Neoverse S3 是 Arm 专门面向基础设施的第三代系统 IP,应用范围涵盖高性能计算 (HPC)、机器学习 (ML)、边缘和显示处理单元,是新一代基础设施系统级芯片 (SoC) 的理想技术根基。Neov...

关键字: 机器学习 SoC 系统 IP
关闭
关闭