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[导读]来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「swarajyamag」,谢谢。过去几周的报纸头条充斥着印度与台湾最早将于今年年底达成半导体合作的消息。 这笔交易被吹捧为一个游戏规则改变者,如果它真的发生了,这的确是一个相当大的“如果”,因为在半个世纪的大部分时间里,印度...

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自swarajyamag」,谢谢。



过去几周的报纸头条充斥着印度与台湾最早将于今年年底达成半导体合作的消息。 
这笔交易被吹捧为一个游戏规则改变者,如果它真的发生了,这的确是一个相当大的“如果”,因为在半个世纪的大部分时间里,印度的芯片制造雄心在很大程度上是不可能的。 
印度与半导体制造业的唯一一次交集是昌迪加尔的半导体综合有限公司,当时据说是一家最先进的工厂,但这个梦想在五年后的 1989 年变成了火焰。 
该设施已被改造成太空部下属的某种研究和开发设施。
尽管浮华的头条新闻对现任政府及其魅力四射的领导人来说是件好事,他们在所有经济部门为自力更生所做的努力最多只能产生好坏参半的结果,但现实远非理想。 
拟议的设施在 2024 年左右开始生产时,既不会挑战摩尔定律,也不会以某种方式将国家的芯片制造行业推向月球,正如自称的半导体专家和热心的记者所宣称的那样,他们对在这样一个国家设置半导体工厂的复杂性几乎一无所知,由于印度动物群游荡到最近的通道,这会造成运行良好的物流运营停止数小时,可想而知这将怎么影响该国计划启动并运营 28 纳米、300 毫米的晶圆厂。 
对于这位前世的老光刻工程师来说,阅读废弃的数字墨水页面是一件非常有趣的事情。虽然,为了为喜欢点击诱饵的媒体辩护,他们确实提到由于缺乏基础设施和生态系统,台湾人对这个计划有第二个想法。
记者团的存在是为了煽动每一个可用的单调新闻,但是电子和信息技术部( MeitY )无所不知的官僚机构呢?
当他们发出邀请意向书( EoI )建立半导体晶圆厂的通知时,他们肯定已经做好了功课。
快速回顾一下令人惊讶的简短 EoI 通知,就会发现情况可能并非如此。他们非常希望他们试图吸引的投资者为 MeitY 提供拟议的地点、开发原材料生态系统的路线图和市场可行性。
EoI 会让人们认为我们是在帮助晶圆厂运营商,邀请他们带来人类已知的最复杂的制造技术,仅仅因为我们愿意支付一半的费用。如果我们真的认真考虑进入半导体业务,现在是我们需要重新考虑我们的方法的时候了。
让我们先看看对拟建晶圆厂的理想位置的基本要求。
一个清洁的环境,即低空气颗粒物、充足的清洁淡水供应、不间断和稳定的电力供应、快速进入国际机场或海港、从所述港口到工厂以及最终的世界一流的道路基础设施,靠近训练有素的技术人才 —— 此类地点的数量可能一只手数出。 
即使人们忽略了这些缺点,也需要一位特殊的客户来协调他们将带来的运营成本和问题。
与目前的做法不同,政府更有可能通过聘请顾问来确定可行的地点、获得土地并开发一个包含完整半导体制造生态系统的经济特区 (SEZ),从而吸引更多投资者。 
建立晶圆厂的货币收益也应提供给所有生产特殊化学品和洁净室服装的辅助单位。
任何半导体级别的产品都始终保持更高的标准,而且价格并不便宜。我们需要在我们要求他们来之前建造它。
技术的选择更有趣。EoI 通知要求 28 纳米或更低节点、300 毫米 CMOS 器件制造商和 200 毫米或更大晶圆尺寸的化合物半导体工厂。
从理论上讲,由于印度每年销售超过 1 亿部智能手机,因此建立 28 纳米或更低的晶圆厂是有意义的。为特定技术节点建立晶圆厂是一回事,但运行它并实现产量是完全不同的游戏。
摩尔定律的扩展同样涉及技术的量子跳跃,同时保持持续改进。考虑到时间、金钱和意愿,技术转移是可以实现的,但每个节点的部落知识并不那么容易转移,尤其是在缺乏经验的国内劳动力以及他们与外籍劳动力之间的沟通和文化障碍的情况下。
每个拥有尖端 CMOS 专业知识的 OEM 都是通过从制造旧节点和不断构建这些节点中获得的经验来开发它的。 
这并不意味着我们不应该尝试它,但我们需要明白,晶圆厂变得可行的酝酿期会更长,而且拟议的时间表将大大偏离目标。 
我们的主要竞争对手中国人已经参与了多年的时间,但他们仍然不是这个市场的主要参与者。
化合物半导体晶圆厂和 200 毫米或 300 毫米硅晶圆厂生产范围广泛的集成电路,具有用于工业微控制器、电源模块等的旧技术节点,将是一个很好的选择。
虽然要求不那么严格,晶圆厂也更便宜。与但大型晶圆厂和原始设备制造商相比,这些公司的毛利率通常要低得多。
慷慨的金钱激励使他们能够投资新的晶圆厂,同时让我们开始构建我们非常需要的生态系统,然后我们才能考虑为最新的技术节点建造晶圆厂。
用只要汽车类比适用于当前情况。我们正在尝试制造一辆一级方程式赛车,但事实上从未制造过比卡丁车更多的东西。遵循汽车工业的道路是明智的,汽车工业从组装拆解套件到设计和制造现代汽车已经走了很长一段路。
如果政府真的想开始芯片制造业务,它需要慢慢开始,建立所需的基础设施、生态系统和专业知识,而不是试图通过提供随意的计划来跃入主要联盟。 
换句话说,我们需要先学会坐直,然后才能走路。

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