美国商务部9月23日召开的年内第三次半导体峰会上，
台积电、三星、英特尔、格罗方德、美光等半导体公司被要求提交库存量、订单、出货量、产能、良率等商业机密数据。信息提交最后期限为11月8日，尽管美方表示数据提交为“自愿”性质，但美国商务部长雷蒙多警告各企业代表，如果不回复政府需求，政府将动用《国防生产法》（DPA）或其他工具让企业响应。
目前，英特尔和英飞凌等公司已表示将配合提供芯片短缺数据。台积电也表示会在11月8日前提交资料，但承诺不会泄露敏感信息，尤其是客户的机密资料。
解决芯片短缺OR担忧供应链安全？
美国政府表示此举是为了“提高危机处理的能力，并确定导致芯片短缺的根本原因”。
失业率历来是美国总统最关注的数据之一，汽车芯片短缺问题迟迟无法得到解决，导致很多车厂受到严重冲击，失业率攀高，这可能是美国政府如此急迫想解决芯片供应问题的原因。
不过，有观点认为芯片短缺问题可能只是美国政府此举的借口或者表面原因，对供应链安全的担忧可能才是其索要半导体企业机密数据的真实原因。
事实上，***政府此举可能早有谋划，甚至有常态化倾向。今年2月***签署的关于供应链评估的总统令中就曾提及，建立四年一次的供应链审查，包括建立持续的数据收集和供应链监测的流程和时间表。
韩国《经济日报》称，公开相关数据等于让晶圆厂底牌摊开在美国政府面前，会削弱晶圆厂与客户的议价能力。而苹果、特斯拉等厂商也不愿意公开数据，因为这些信息将可以用来识别产品效能与市场竞争力，全部透明将对这些企业造成损害。
同时，这一要求可能使中国企业被置于不利地位。中国企业委托代工厂制造产品的信息可能公开，企业被美国政府用“安全”理由针对制裁的风险大增。
调查问卷中敏感问题概览
美国政府公布的调查问卷中，列出了问题清单。芯片供应链厂商与中间采购商、终端厂商分别需要就13个问题作答。相关问题以表格形式列示，其中，第2（能力）、3（生产）、4a（产品）、4b（产品客户）、4c（产品交付时间）、4d（产品库存）、5（瓶颈）部分由芯片供应链厂商填写。第6（半导体产品消费者）、7a（供应商产品）、7b（交付时间和库存）、8（瓶颈）部分由中间采购商和终端厂商填报。
其中，对芯片供应链厂商而言最敏感的是4a、4b中，列举订单挤压最严重的产品，指出每项产品的前三大客户；第5部分中，过去三年是否改变了材料或设备供应商，并解释原因。
某些产品的前三大客户可能包括中国企业，而过去三年正好是中美贸易战时间，美国可能想要观察
台积电是否帮助中国打造去美化体系。
对采购商和终端商而言，7a部分提及的芯片过去三年的月购买量和未来半年的预期采购量涉及公司机密。7b部分要求填写的产品交货时间、库存情况同样涉及公司机密。而第8部分有问及有无投资建厂计划。
不过，考虑上述问题都注明了“This response was not identified as either BUSINESS CONFIDENTIAL or PUBLIC; please complete this information on the Organization Information tab（该回复未被确定为商业机密或公开信息；请在“组织信息”选项卡上填写此信息）”。信息提供者对上述问题的答复的深度、覆盖面仍有可操作性的余地。
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